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《《CB流程簡介》PPT課件》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、PCB製作流程：一、內(nèi)層裁切雙面板二、壓合化金七、一鍍金手指噴錫七、三成型包裝出貨多層板內(nèi)層製作七、二噴錫依客戶需求選擇表面處理方式三、鑽孔四、電鍍五、外層六.一防焊六.二文字七、一鍍金手指Entek、化銀製程七、三成型八、測試九、成檢Entek化銀八、測試九、成檢Entek或化銀：因製程特性需移至成檢完後製作1一、內(nèi)層流程簡介基板裁切前基板裁切後之情形裁切後整理整齊,送入下製程磨邊磨邊前之板邊情形磨邊後之板邊情形1-3前處理磨清除板面之附著物,如：油污、氧化層…處理後之板面情形1-4RollerCoating塗佈前之板面情形塗佈作業(yè)之
2、情形塗佈後之板面情形磨邊完成後雙面：送鑽孔四層以上：內(nèi)層前處理1-1裁切1-2磨邊內(nèi)層流程1-1裁切1-2磨邊1-4RollerCoating1-5曝光作業(yè)1-6DES線1-7內(nèi)層沖孔1-3前處理：21-5曝光作業(yè)曝光原理曝光後之板面狀況1-6DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形1-7內(nèi)層衝孔沖孔前之板面情形沖孔後之板面情形一、內(nèi)層流程簡介3二、壓合流程簡介2-1棕化棕化前之內(nèi)層板面棕化後之內(nèi)層板面2-2組合※在進行組合作業(yè)前需進行PP裁切六、八層以上時先進行PP衝孔,再組合作業(yè)P/P裁切將捲狀PP裁
3、切成片狀，供組合使用。P/P衝孔把熔合用之定位孔衝出Step1Step2Step3Step2Step3Step4Step5Step1四層板組合時之程序步驟目的：目的：壓合流程2-1棕化2-2組合2-4疊板2-5熱、冷壓2-6拆板2-7鑽定位孔2-3熔合：2-8成型2-9成型4二、壓合流程簡介2-4疊板(Layup)銅箔裁切鋼板面上覆下層銅箔疊板(Layup)覆上銅箔覆上鋼板2-5熱、冷壓熱壓冷壓右圖：疊板線上銅箔裁切機之作業(yè)情形2-3熔合四層板六、八層以上組合後待熔合之板面情形熔合機作業(yè)之情形熔合後之板面情形5二、壓合流程簡介2-7鑽定
4、位孔X-ray鑽靶機mark部分鑽靶完成後之板面2-8成型作業(yè)撈邊前之板面情形撈邊後之板面情形磨邊前之板面情形磨邊後之板面情形2-9磨邊作業(yè)Step1Step2Step42-6拆板Step36三、鑽孔流程簡介3-1墊板、鋁板裁切裁切前裁切後整理運送供上pin及鑽孔作業(yè)使用墊板鋁板3-2上Pin上Pin前之排列程序上Pin後之板面情形3-3鑽孔作業(yè)上鋁板貼膠作業(yè)鑽孔作業(yè)3-4退Pin待退Pin之板面情形退Pin後之板面情形鑽孔流程3-1墊板、鋁板裁切3-2上Pin3-4退Pin3-3鑽孔作業(yè)：7四、電鍍流程簡介4-1DeburrDebur
5、r前處理不織布刷輪作業(yè)之情形高壓水柱清洗作業(yè)之情形水柱噴壓：15kg/cm24-2除膠渣Desmear1.膨鬆：將板子浸入一種高溫鹼性含有機溶劑的槽液中,軟化鬆馳膠渣利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內(nèi)之pp粉屑等2.除膠渣：清除附著於孔璧上已經(jīng)軟化鬆馳的膠渣,使孔璧內(nèi)之內(nèi)層銅露出清潔銅面除膠渣後之孔璧情形4-3鍍通孔PTHPTH鍍通孔：是指雙面板以上，用以當(dāng)成"層導(dǎo)體"互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地製程：除膠渣→整孔→微蝕→活化→速化→化學(xué)銅“”表：孔璧及銅面上沉積化學(xué)銅之示意圖孔壁上膠渣附著之示意圖電鍍流
6、程4-1Deburr4-2除膠渣4-4鍍厚銅4-3鍍通孔：4-4鍍厚銅PlatingPTH主要為孔璧金屬化,“CuPlating”則進行銅層之增厚,達到Spec.之要求“”表：孔璧及銅面上沉積化學(xué)銅之示意圖""表：電鍍銅層8五、外層流程簡介5-1前處理PumiceLine：清除板面之附著物 (如：油污、氧化層…)及表面粗化，以增加與乾膜之結(jié)合力處理前之板面情形處理後之板面情形5-2壓膜乾膜：由聚酯薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成。乾膜之示意圖聚酯膜(PET)聚乙烯膜(PE)以加熱輾壓方式將乾膜貼附在板子銅面上，稱之為Lamin
7、ator。壓膜：Laminator右二圖為壓膜時之作業(yè)情形5-3曝光Exposure曝光(Exposure):利用紫外線(UV)的能量，使乾膜中的光敏物質(zhì)進行光化學(xué)反應(yīng)，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的，稱為曝光曝光原理及無塵室曝光作業(yè)之情形外層流程5-1前處理5-2壓膜5-4DES線5-3曝光作業(yè)：5-4DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形9六、一：防焊流程簡介6-1-1前處理PumiceLine：清除板面之附著物 (如：油污、氧化層…)及表面粗化，以增加與油墨之結(jié)合力處理前之板面情形處理後之板面情形6-1-2
8、印刷網(wǎng)版印刷：ScreenPrinting是在已有負性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮出適量的油墨(即陰劑)，透過局部網(wǎng)布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅面上，構(gòu)成一種遮蓋性的阻劑6-1-3預(yù)烤曝光預(yù)烤(Precur
