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1、PCB基礎(chǔ)知識簡介目的對PCB工藝流程有一個基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。目錄第一部分：前言&內(nèi)層工序第二部分：外層前工序第三部分：外層后工序第一部分前言&內(nèi)層工序一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。???狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達到電氣連通的成品。所采用安裝技術(shù)，有插入安裝方式和表面安裝方式。PCBA二、PCB的分類：一般從層數(shù)來分為：單面板雙面板多層板什么是單面板、雙面板、多層板
2、？多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層，雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。四層板八層板六層板PCB的其他分類按表面處理來分類較為常見，也有按照材料、性能、用途等方法來分類。按表面處理方式來劃分：沉金板化學(xué)薄金化學(xué)厚金選擇性沉金電金板全板電金金手指選擇性電金噴錫板熔錫板沉錫板沉銀板電銀板沉鈀板有機保焊松香板三、PCB的工藝流程介紹：1、內(nèi)層制作2、外層制作PCB是怎樣做成的？一、內(nèi)層工藝流程圖解切板內(nèi)層表面黑化或棕化內(nèi)層排壓板X-RAY鉆標靶修邊、打字嘜內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI二、流程簡介（一）切板工序來料鋦板開
3、料打字嘜來料：來料—laminate，由半固化片與銅箔壓合而成用與PCB制作的原材料，又稱覆銅板。來料規(guī)格：尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有37“×49”、41“×49”等等。厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。鋦板：鋦板目的：1.消除板料在制作時產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。提高材料的尺寸穩(wěn)定性.2.去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。鋦板條件：1.溫度：現(xiàn)用的材料:Tg低于135OC。鋦板溫度:145+5OC2.時間：8-12小時要
4、求中間層達到Tg溫度點以上至少保持4小時，爐內(nèi)緩慢冷卻.3.高度：通常2英寸一疊板.開料：開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機器鋸成小料的過程。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機圓角。打字嘜：打字嘜，就是在板邊處打上印記，便于生產(chǎn)中識別與追溯。（二）干菲林、圖形轉(zhuǎn)移工序1.什么是干菲林？是一種感光材料，該材料遇到紫外光后發(fā)生聚合反應(yīng)，形成較為穩(wěn)定的影像，不會在弱堿下溶解，而未感光部分遇弱堿溶解。PCB的制作就是利用該材料的這一特性，將客戶的圖形資料，通過干菲林轉(zhuǎn)移到板料上2.干菲林的工藝流程：底片干菲林Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪膜3.工
5、藝流程詳細介紹:磨板：磨板的作用：粗化銅面，便于菲林附著在銅面上。磨板的種類：化學(xué)磨板、物理磨板?；瘜W(xué)磨板工藝：以上關(guān)鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面。除油水洗微蝕水洗酸洗水洗熱風(fēng)干貼膜：貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護膜干菲林貼膜機將干膜通過壓轤與銅面附著，同時撕掉一面的保護膜。曝光：曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。干菲林Cu基材底片曝光操作環(huán)境的條件：1.溫濕度要求：20±1°C，60±5%。(干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）2.潔凈度要求：達到萬級以下。（
6、主要是圖形轉(zhuǎn)移過程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。）3.抽真空要求：圖形轉(zhuǎn)移的要求，使圖形轉(zhuǎn)移過程中不失真。Rollercoating簡介Rollercoat是一種代替干菲林的液態(tài)感光油墨。由于干菲林上有用的只是中間一層感光材料，而兩邊的保護膜最終需要去掉，從而增加了原材料的成本，所以出現(xiàn)了這種液態(tài)感光油墨。它是直接附著在板面上，沒有保護膜，從而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同時也提高制作環(huán)境的要求。顯影：顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而
7、聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。蝕刻：蝕刻的作用：是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。蝕刻的原理：Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O褪膜：褪膜的原理：是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將保護線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。（三）AOI工序AOI------AutomaticOpticalInspection中文為自動光學(xué)檢查儀.該機器
