《CB制程簡介》PPT課件

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1、By:RobertLiuPCB制程簡介1Contents?什么是PCB?PCB的種類?PCB制造技術的發(fā)展歷程?PCB制程簡介?Attachment2什么是PCBPCB即印刷電路板（PrintedCircuitBoard），PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接，標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）”。3PCB的種類按基材分紙基材銅箔基板；複合基板；玻璃布銅箔基板(PP)以成品軟硬分硬板RigidPCB；軟板FlexiblePCB；軟硬板Rigid-FlexPC

2、B以成品結構分單面板；雙面板；多層板4PCB制造技術的發(fā)展歷程一、PCB誕生期：1936年(制造方法：加成法)涂抹法、噴射法、真空沉積法、化學沉積法、涂敷法等各種工藝，即絕緣板表面添加導電性材料形成導體圖形，稱為“加成法工藝”。二、PCB試產(chǎn)期：1950年(制造方法：減成法)用化學藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。三、PCB實用期：1960年(新材料：GE基材登場)當時Raytheon公司指定PCB要應用覆銅箔玻璃布環(huán)氧樹脂層壓板（GE基材），工業(yè)用電子設備用GE基板，民用電子設備用PP基板，已成

3、為常識。四、PCB跌進期：1970(MLB登場，新安裝方式登場)MLB,MultiLayerBoard;采用電鍍貫通孔實現(xiàn)PCB的層間互連。五、MLB躍進期：1980年(超高密度安裝的設備登場)1980年后PCB高密度化明顯提高，有生產(chǎn)62層玻璃陶瓷基MLB，MLB高密度化推動移動電話和計算機開發(fā)競爭。六、邁向21世紀的助跑期：1990年(積層法MLB登場)MLB和撓性板有大增長，1998年起積層法MLB進入實用期，產(chǎn)量急速增加，IC組件封裝形式進入面陣列端接型的BGA和CSP，走向小型化、超高密度化安裝。21世紀初期的技術趨向

4、就是為設備的高密度化、小型化和輕量化努力，主導21世紀的創(chuàng)新技術將是“納米技術”，會帶動電子組件的研究開發(fā)。5流程圖PWBMfg.FLOWCHART6PCB制程簡介--1.發(fā)料MaterialPreparingPCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別數(shù)目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準備所需之材料。72.內(nèi)層板壓干膜(DryFilmLamination)干膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑

5、。是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽,可被水溶掉,其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏”上一層會進行光化學反應之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之原型。貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。線壓力為0.5—0.6公斤／厘米?？刂瀑N膜溫度在100℃左右。如果貼膜溫度過高，那么干膜圖像會變脆，導致耐鍍性能差，貼膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫

6、落。傳送速度：與貼膜溫度有關，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳送速度為0.9一1.8米／分。壓膜83.曝光(Exposure)壓膜后之銅板,配合PCB制作底片經(jīng)由計算機自動定位后進行曝光進而使板面之干膜因光化學反應而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進行。影響曝光質(zhì)量的因素主要是曝光量曝光量又受曝光強度和曝光時間影響光能量計算公式為E=IT曝光強度和曝光時間未經(jīng)曝光硬化部分之干膜94.內(nèi)層板顯影(Develop)5.酸性蝕刻(Etch)將未受光干膜以顯影藥水去掉留已曝光干膜圖案將裸露出來之銅進行蝕刻，而得到PCB之線

7、路。106.去干膜(DryFilmStrip)7.AOI此步驟再以藥水洗去附著于銅板表面已硬化之干膜，整個PCB線路層至此已大致成型。(AOI)內(nèi)層影像以光學掃描檢測以自動光學對位檢修之機器，對照正確之PCB數(shù)據(jù)進行對位檢測，以檢測是否有斷路等情形，若有這種情況再針對PCB情況進行檢修。118.Black(Brown)Oxide9.壓合(Lamination)此步驟是將檢修完確認無誤之PCB以藥水處理表面之銅，使銅面產(chǎn)生絨毛狀，增加表面積，以利于二面PCB層之黏合。用熱壓合之機器，在PCB上以鋼板重壓，經(jīng)一定時間后，達到所符合之

8、厚度及確定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作至此才算完成。1210.鉆孔(Drill)11.PTH對照工程數(shù)據(jù)輸入計算機后，由計算機自動定位，換取不同size之鉆頭進行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后鉆出鉆孔程序所必需之位孔。由于