三星電子焊接培訓(xùn)

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1、指導(dǎo)員教育SamsungSolderingSchoolCS經(jīng)營(yíng)中心Micro-Soldering的基礎(chǔ)焊接的歷史BC4000年左右(青銅器時(shí)代)在埃及、希臘、羅馬等遺址上發(fā)現(xiàn)了焊接痕跡。BC1000年左右在奧地利發(fā)掘的青銅劍上發(fā)現(xiàn)了用焊接修理的痕跡。年代世界日本BC300年左右在意大利南部因維蘇威火山的噴火而被埋沒(méi)的龐貝遺址上發(fā)現(xiàn)了用于連接各種裝飾品、青銅器具、美術(shù)品、自來(lái)水管的焊接痕跡。其成分和現(xiàn)在使用的幾乎相同。在奈良東大寺的大佛像中使用了焊接材料。自從中日、日俄戰(zhàn)爭(zhēng)中士兵食用罐頭上使用焊接材料開(kāi)始，其使用量劇增。自從進(jìn)駐軍要求MIL級(jí)焊錫

2、制造開(kāi)始，在焊錫組合中開(kāi)始了示范性開(kāi)發(fā)。AD752年左右AD1900年左右AD1945年左右0.1焊接的變遷0.2第一代~1960第二代1960~第三代1970~第四代1980~第五代1990~裝備形態(tài)接頭插入插入裝備自動(dòng)插入表面裝備復(fù)合裝備電子部件真空管大型部件晶體管軸向部件DIP,IC徑向部件QFP,SOP芯片部件裸芯片TCP配線電路板接頭板平板底盤(pán)單面板雙面板多層板功能板裝備軸向部件插入器徑向部件插入器各種裝備機(jī)認(rèn)知功能裝配機(jī)焊接裝置烙鐵靜止焊接槽噴出焊接槽總體回流N2裝置,TAB,FCC焊錫材料樹(shù)脂焊錫條狀焊錫高純度焊錫低熔點(diǎn)焊錫免清洗

3、焊接代表產(chǎn)品收音機(jī)黑白電視彩電VTR,計(jì)算器,錄音機(jī)卡式收音機(jī)復(fù)合VTR液晶電視,手機(jī)焊接的目的?電氣性連接?機(jī)械性連接?封閉效果?防腐效果(防止生銹)焊接工法的長(zhǎng)處?作業(yè)性…………價(jià)廉,作業(yè)簡(jiǎn)單?部件替換………維修(repair)性?部件穩(wěn)定性……低溫,短時(shí)間?同時(shí)多點(diǎn),大量連接1.1焊接的原理【第1條件】首先接觸到金屬面的溶解鉛必須通過(guò)流動(dòng)向外擴(kuò)散…“潤(rùn)濕(wetting)”【第2條件】溶解鉛在擴(kuò)散的過(guò)程中必須很好地滲透到金屬面……………“擴(kuò)散”“合金屬”焊錫銅線○●◆○●●○　◆　　　　　　　　●○◆　●○　◆●○●○　　●　◆　●○●◆

4、●○●◆○　○◆●　●◆　●◆　●◆　●◆●◆　　　　　●◆●◆　　◆●◆●◆●◆　　　　　　　◆　　　●（焊錫側(cè)）（母材側(cè)）●：Ｓn，○：Ｐb，◆：Ｃuａ）潤(rùn)濕模式ｂ）擴(kuò)散模式銅箔焊接是使用熔點(diǎn)在450°C以下的鉛，使焊錫通過(guò)金屬面之間的毛細(xì)管現(xiàn)象擴(kuò)散到整面，以互相粘接的接合法。好的焊接的形狀盡可能拉拽要長(zhǎng)一點(diǎn)，以保證焊錫的流動(dòng)擴(kuò)散…………潤(rùn)濕，焊錫量圓角要光滑…………擴(kuò)散和合金屬生成焊錫要薄，線條要優(yōu)美…………焊錫量，潤(rùn)濕接合狀態(tài)不要出現(xiàn)外觀上的異常………外觀異常導(dǎo)線直徑的50%以上αθ：接觸角α：圓角終端和導(dǎo)線外形端的接觸角應(yīng)為θ≦αθ好

5、的焊接作業(yè)的條件１．要搞好粘接金屬表面的清掃。２．焊錫加熱條件要在適當(dāng)范圍內(nèi)。３．要供應(yīng)適量的焊錫。1)表面的洗凈氧化膜和污染物洗凈表面2)適當(dāng)?shù)募訜崂予F母材焊錫3)適當(dāng)?shù)暮稿a量適當(dāng)?shù)膱A角潤(rùn)濕和可濕性1.5.1潤(rùn)濕：接觸到固體上的液體流動(dòng)擴(kuò)散的現(xiàn)象可濕性：表示液體擴(kuò)散程度的金屬表面的性質(zhì)可濕性可根據(jù)金屬類(lèi)型(氧化性與否等),助焊劑的類(lèi)型(氧化物清除能力)或金屬表面的污染狀態(tài)或粗糙狀態(tài)而不同。θ=0°潤(rùn)濕理想的狀態(tài)θ0°＜θ≦90°潤(rùn)濕狀態(tài)的范圍θ90°＜θ＜180°沒(méi)有潤(rùn)濕狀態(tài)的范圍θθ=180°沒(méi)有潤(rùn)濕的狀態(tài)固體表面上液滴形態(tài)和表面張力固體金

6、屬溶解焊錫助焊劑液體ＡＢＣ0點(diǎn)θＡ：焊錫和助焊劑之間的界面張力Ｂ：母材和助焊劑之間的界面張力Ｃ：焊錫和母材之間的界面張力Ｂ＝Ｃ＋Ａcosθ平衡條件Ｂ＞Ｃ＋Ａcosθ焊錫擴(kuò)散條件1.5.1+可濕性評(píng)價(jià)方法1.5.2１．Meniscograph法（表面張力法，潤(rùn)濕平衡法）JISC0053２．?dāng)U展試驗(yàn)法（擴(kuò)展面積法，擴(kuò)展比率法，接觸角法）３．焊球法４．一端浸泡法５．旋轉(zhuǎn)浸泡法開(kāi)始拿起浸泡時(shí)間開(kāi)始浸泡溶解焊錫向焊錫的推力向焊錫的拉力對(duì)試驗(yàn)板施加的壓力熱傳導(dǎo)1.6熱基本上是從溫度高的地方傳向溫度較低的地方。熱容量較小(對(duì)象物的體積小)，熱傳導(dǎo)系數(shù)，熱源和

7、對(duì)象物的溫度差較大時(shí)以及熱傳導(dǎo)面積較大時(shí),熱傳導(dǎo)就會(huì)加快，溫度會(huì)在短時(shí)間內(nèi)升高。各種材料的熱容量和熱傳導(dǎo)系數(shù)材料熱容量［106J/(m3?K)］熱傳導(dǎo)系數(shù)［W/(m?K)］銅3.5370鋁2.4230鐵3.775焊錫1.750什么叫擴(kuò)散1.7擴(kuò)散是指在固體金屬內(nèi)，當(dāng)結(jié)晶點(diǎn)陣中的金屬原子引起熱振動(dòng)，溫度充分上升以后，從某一個(gè)點(diǎn)陣自由移動(dòng)到其它點(diǎn)陣的現(xiàn)象。擴(kuò)散的形式１．表面擴(kuò)散：沿著金屬結(jié)晶表面進(jìn)行擴(kuò)散。２．晶界擴(kuò)散：向金屬結(jié)晶的晶界擴(kuò)散。３．體擴(kuò)散：向金屬結(jié)晶擴(kuò)散。４．選擇擴(kuò)散：有２種以上金屬元素時(shí)，只有其中一個(gè)元素進(jìn)行擴(kuò)散，而另外一個(gè)元素不擴(kuò)散

8、。例：只有焊錫的Ｓn擴(kuò)散到母材的Ｃu，而Ｐb則不擴(kuò)散。焊接原理【第1條件】首先接觸到金屬面的溶解鉛必須通過(guò)流動(dòng)向外擴(kuò)散…“潤(rùn)濕(wetting)”【第