淺談液態(tài)感光油墨

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1、淺談液態(tài)感光油墨液態(tài)感光油墨應用工藝流程圖：>　　基板的表面處理-->涂布（絲印）-->預烘-->曝光-->顯影-->干燥-->檢查-->蝕刻-->褪膜-->檢查（備注：內(nèi)層板）　　基板的表面處理-->涂布（絲?。?->預烘-->曝光-->顯影-->干燥-->檢查-->電鍍-->褪膜-->蝕刻-->檢查（備注：外層板）　　一．液態(tài)光致抗蝕劑（LiquidPhotoresist）　　液態(tài)光致抗蝕劑（簡稱濕膜）是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應而得到圖形，屬負性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點：　　a）不需要制絲網(wǎng)模版。采用底片

2、接觸曝光成像（ContactPrintig），可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200um，濕膜可達40um?！　）由于是光固化反應結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力（EtchResistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。　　c）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強，易于掌握?！　）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達5～10um，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25um厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。

3、如：在曝光時間為4S/7K時，干膜的解像度為75um，而濕膜可達到40um。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量?！　）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時間可達48hr，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率?！　）對于當今日益推廣的化學鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液?！　）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強，尤其適用于撓性板（FlexiblePrintedBoard）制作?！　）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（PolyesterCoversheet）和起

4、保護作用的聚乙烯隔膜（PolyettyleneSeparatorSheet），而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30～50%?！　）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20±2℃，相對濕度為55±5%，陰涼處密封保存，貯存期(StorageLife):4～6個月?！　）使用范圍廣，可用作MLB內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等?！　〉?，濕膜厚度（Thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困難．故操作時務必仔

5、細。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對環(huán)境造成污染，尤其是對操作者有一定傷害。因此，工作場地必須通風良好?！　∧壳?，使用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍色（Blue）。如：臺灣精化公司產(chǎn)GSP1550、臺灣緹穎公司產(chǎn)APR-700等，此類皆屬于單液油墨，可用簡單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻?！　∫簯B(tài)光致抗蝕劑的使用壽命（Lifespan）：其使用壽命與操作環(huán)境和時間有關(guān)。一般溫度≤25℃，相對濕度≤60%，無塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內(nèi)使用完?！　《簯B(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移　　液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程：　　上道工序→前處

6、理→涂覆→預烘→定位→曝光→顯影→干燥→檢查修版→蝕刻或電鍍→去膜→交下工序　　1．前處理（Pre-cleaning)　　前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（Grease）、氧化層（OxidizedLayer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學物質(zhì)（Chemicals）特別是堿性物質(zhì)（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度?！　∏疤幚淼姆椒ㄓ校簷C械研磨法、化學前處理法及兩者相結(jié)合之方法。　　1）機械研磨法　　磨板條件：　　浸酸時

7、間：6～8s。　　H2SO4:2.5%?！　∷?5s～8s?！　∧猃埶ⅲ∟ylonBrush):500～800目，大部分采用600目。　　磨板速度：1.2～1.5m/min，間隔3～5cm?！　∷畨海?～3kg/cm2?！　栏窨刂乒に噮?shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進行防氧化處理?！　?）化學前處理法　　對于MLB內(nèi)層板（InnerLayerBoard），因基材較薄，不宜采用機械研磨法而常采用化學前處理法。　　典型的化學