順易捷PCB板工藝要求.docx

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1、生產(chǎn)控制能力產(chǎn)品類型?單面板/雙面板/多層板3-8層常用基材?紙板(94V0)、半玻纖(22F)、全玻纖（FR-4）、鋁基板(ALbasicmaterial)表面處理?噴錫（有鉛、無鉛）、OSP、鍍鎳、化學(xué)沉金、電鍍金、（表面金厚≥1U"）板厚范圍?FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均為建滔KB料板厚公差?T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm最大加工尺寸?450x1200mm外形尺寸公差?±0.20mm最小線寬/線距?5mil/5mil過孔焊盤(單邊)?≥6mil線寬

2、/線距公差?±20%mm成品銅厚?外層35-75um；內(nèi)層≥17um孔銅厚度?≥18um機(jī)械鉆孔范圍?0.25-6.30mm（>6.30mm金屬化孔采用G84擴(kuò)孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）最小槽刀(slot)?金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)孔徑公差?NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm?PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm?VIA孔：+0.08mm，負(fù)

3、公差不要求阻焊類型?感光油（油墨顏色：綠、藍(lán)、紅、白、黃、黑）（注意：如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注，同時(shí)要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出）字符要求?最小字高≥0.80mm，最小字寬≥0.15mm板翹曲控制?SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％走線與外形線間距?電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm半孔工藝?最小半孔孔徑需≥0.50mmV-CUT要求?V－CUT平行方向長度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)金手指板?整板電金或沉金，暫時(shí)無額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等）Pads鋪銅方式?我司是采用

4、還原鋪銅（Hatch），此項(xiàng)用Pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意Pads軟件畫槽?如果板內(nèi)需開槽(非金屬化槽)，請(qǐng)畫在DrillDrawing層Protel系列軟件中大面積或走線開窗?請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)在Soldermaskslayer，少數(shù)客戶設(shè)計(jì)時(shí)誤放到multillayer，容易導(dǎo)致漏開窗現(xiàn)象；Protel系列軟件外形?用Keepout層或機(jī)械層，請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一，如2層同時(shí)存在外形且不符時(shí)，我司采用機(jī)械層外形為準(zhǔn)