ibm服務(wù)器技術(shù)資料

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1、IBM服務(wù)器技術(shù)資料IBM服務(wù)器技術(shù)資料IBMX系列服務(wù)器企業(yè)級(jí)架構(gòu)技術(shù)介紹IBM企業(yè)X型架構(gòu)(EXA)特性和優(yōu)勢(shì)：IBM企業(yè)X型架構(gòu)展示了一個(gè)巧妙構(gòu)思的演進(jìn)方法如何創(chuàng)造創(chuàng)新功能。企業(yè)X型架構(gòu)采用三種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器技術(shù)組件—處理器、內(nèi)存和I/O—并使用先進(jìn)的特性來(lái)進(jìn)一步增強(qiáng)，旨在把標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)提高到一個(gè)新的水平。企業(yè)X型架構(gòu)為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器帶來(lái)了以前僅向大型機(jī)和其它高端系統(tǒng)用戶提供的功能。這些新功能，結(jié)合現(xiàn)有的X型架構(gòu)技術(shù)創(chuàng)造了革命性搣可擴(kuò)展性經(jīng)濟(jì)攠、無(wú)與倫比的靈活性和新級(jí)別的可用性和性能。通過(guò)簡(jiǎn)化管理、降低成本和提高可用性，使客戶感到滿意的關(guān)鍵特性包括：oXpandOn

2、Demand可擴(kuò)展性、系統(tǒng)分段、PCI–XI/O子系統(tǒng)、ActivePCI–XoI/OoMemoryProteXion-Chipkill內(nèi)存-內(nèi)存鏡像-熱添加/熱插拔內(nèi)存(即將推出)oXceL4服務(wù)器加速器緩存在下面的內(nèi)容中，會(huì)按照服務(wù)器的擴(kuò)展性、四級(jí)緩存、內(nèi)存技術(shù)、I/O這四個(gè)方面的內(nèi)容做詳細(xì)的介紹。企業(yè)X型架構(gòu):XpandOnDemand供助于其靈活的模塊化設(shè)計(jì)，企業(yè)X型架構(gòu)為服務(wù)器創(chuàng)造了一個(gè)革命性新經(jīng)濟(jì)模式：客戶不再需要預(yù)先購(gòu)買他們可以支付的盡量多的服務(wù)器，以確保未來(lái)容量增長(zhǎng)。您可以邊增長(zhǎng)邊付費(fèi)。我們稱這為創(chuàng)新式XpandOnDemand可擴(kuò)展性。企業(yè)X型架構(gòu)技

3、術(shù)使用稱為SMP擴(kuò)展模塊的增強(qiáng)型高性能4–路SMP標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件。使用這些4–路模塊作為搣可擴(kuò)展的企業(yè)節(jié)點(diǎn)，攠IBMSMP擴(kuò)展模塊允許從4–路有效擴(kuò)展到8–路再到12–路—甚至32–路系統(tǒng)，通過(guò)一個(gè)高速SMP擴(kuò)展端口將它們連接在一起。因此，如果客戶最終需要更多的處理功能，可以增加一個(gè)備用4–路模塊，結(jié)合簡(jiǎn)單布線創(chuàng)建一個(gè)8–路服務(wù)器。如果這一8–路服務(wù)器不能提供足夠的插槽和托架，它們可以通過(guò)插件式外置遠(yuǎn)程I/O擴(kuò)展單元（稍后說(shuō)明）和遠(yuǎn)程存儲(chǔ)單元，如IBMEXP500，以進(jìn)一步增加I/O插槽容量。企業(yè)X型架構(gòu)SMP擴(kuò)展模塊包括處理器、內(nèi)存、I/O支持、緩存、存儲(chǔ)和其它設(shè)備，可以

4、像其它服務(wù)器一樣單獨(dú)運(yùn)行。每個(gè)模塊可以運(yùn)行一個(gè)不同于其它模塊的操作系統(tǒng)，或者需要時(shí)通過(guò)系統(tǒng)分段將多個(gè)模塊分配給一個(gè)操作系統(tǒng)版本。使用系統(tǒng)分段，一個(gè)系統(tǒng)可以配置作為一個(gè)共享16–處理器的內(nèi)存系統(tǒng)，或分成多個(gè)分段。最終，當(dāng)支持所有EXA功能時(shí)，一個(gè)分段就像一個(gè)處理器一樣小。模塊通過(guò)稱為SMP擴(kuò)展端口的專用高速互連設(shè)備相互連接，共享資源以實(shí)現(xiàn)近乎線性的可擴(kuò)展性，從而用戶能夠適應(yīng)用于運(yùn)行多個(gè)節(jié)點(diǎn)作為一個(gè)大型搣聯(lián)合體攠單元，或作為兩個(gè)或多個(gè)小型單元—甚至根據(jù)需要稍后重新安排配置。EXA技術(shù)還提供所有處理器和所有內(nèi)存之間的接入，與它們各自的節(jié)點(diǎn)無(wú)關(guān)，從而減少連接。借助于每個(gè)增加的

5、節(jié)點(diǎn)，您還可以增加芯片集、前端總線、PCI總線和其它資源，以共同分擔(dān)數(shù)據(jù)流量。更多的節(jié)點(diǎn)等于更多的系統(tǒng)帶寬。想像一下您在傳統(tǒng)的16–或32–路SMP系統(tǒng)中遇到的沖突和資源問(wèn)題。同樣，通過(guò)故障切換支持連接服務(wù)器的一個(gè)群集就像連接兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)4–路節(jié)點(diǎn)一樣簡(jiǎn)單。您可以在節(jié)點(diǎn)之間使用相同的系統(tǒng)擴(kuò)展端口布線以進(jìn)行群集互連。對(duì)于可擴(kuò)展的群集來(lái)說(shuō)，無(wú)需復(fù)雜的以太網(wǎng)設(shè)置就可創(chuàng)建一個(gè)高速互連，因?yàn)橥ㄟ^(guò)SMP擴(kuò)展端口它已經(jīng)存在。此外，以太網(wǎng)PCI–X插槽對(duì)其它I/O開(kāi)放。SMP擴(kuò)展模塊技術(shù)：XceL4服務(wù)器加速器緩存企業(yè)X型架構(gòu)(EXA)支持的一種先進(jìn)特性是一種巨大的第4級(jí)(Xce

6、L4服務(wù)器加速器緩存)系統(tǒng)緩存，這種特性確保SMP擴(kuò)展模塊內(nèi)存性能技術(shù)的正常運(yùn)行，在基于Itanium的服務(wù)器中每SMP擴(kuò)展模塊為64MB400MHzDDR(雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率)高速ECC內(nèi)存，而在Xeon系統(tǒng)中為32MB。通過(guò)在處理器和主內(nèi)存之間使用高速DDR內(nèi)存，XceL4緩存可以大大提升處理器和I/O設(shè)備的性能。性能提升多少呢？在廠商自夸比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超過(guò)2%的性能優(yōu)勢(shì)的行業(yè)中，XceL4緩存可以提高所有服務(wù)器吞吐量高達(dá)15%到20%。Intel32–位和64–位處理器包含相對(duì)小規(guī)模(128K到4MB，取決于處理器)的第1級(jí)、第2級(jí)和(使用Itanium)第3級(jí)內(nèi)置緩

7、存內(nèi)存。內(nèi)置緩存的數(shù)量受到處理器模塊內(nèi)部可用空間的限制。高速緩存內(nèi)存越大，處理器更頻繁地查找它需要的數(shù)據(jù)，同時(shí)更少地必需接入速度較慢的主內(nèi)存。(處理器速度正在以遠(yuǎn)快于主內(nèi)存速度的速率增加；每年緩存搣遺漏攠時(shí)必需接入主內(nèi)存的次數(shù)增加。)大內(nèi)存容量ActiveMemory是企業(yè)X型架構(gòu)中大量?jī)?nèi)存技術(shù)突破，設(shè)計(jì)用于增加容量、提升性能和可靠性。其中一項(xiàng)技術(shù)是支持大內(nèi)存容量的能力。雖然某些服務(wù)器仍舊受到它們可以安裝的內(nèi)存插槽數(shù)量的限制，其它服務(wù)器受到服務(wù)器正在使用的芯片集可以支持的最大內(nèi)存的限制。由于這些原因，大多數(shù)服務(wù)器的內(nèi)存限制為16GBRAM或更少。企業(yè)