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1、研磨拋光液對(duì)CMP研磨拋光工藝的影響 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）報(bào)告 題目研磨拋光液對(duì)CMP研磨拋光工藝的影響 7>2013年4月研磨拋光液對(duì)CMP研磨拋光工藝的影響摘要：半導(dǎo)體科學(xué)在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)中占有極其重要的地位。它廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域中，它的發(fā)展推動(dòng)著人類社會(huì)的進(jìn)步和物質(zhì)文化生活水平的提高，由其興起的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受到各國(guó)的重視，自20世紀(jì)以來(lái)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。本文主要采用了文獻(xiàn)研究法和調(diào)查法，通過(guò)查找互聯(lián)網(wǎng)和書籍文獻(xiàn)，及在從事
2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工廠中的實(shí)習(xí)，獲得了大量的資料。本文主要研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)知識(shí)，說(shuō)明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)國(guó)外目前的發(fā)展歷史并討論半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用。隨著半導(dǎo)體技術(shù)愈加精細(xì)化，晶圓尺寸由6英寸（150mm），8英寸（200mm），12英寸（300mm），甚至未來(lái)的18英寸（450mm）從而越來(lái)越大，在半導(dǎo)體領(lǐng)域中化學(xué)機(jī)械拋光CMP占有著越來(lái)越重要的作用，本文在分析CMP工藝的基礎(chǔ)上，及初步了解與分析了CMP半導(dǎo)體晶片過(guò)程中拋光液的重要作用，總結(jié)了拋光液的組成及其化學(xué)性能氧化劑、磨料及pH值等和物理性能流速、
3、粘性及溫度對(duì)拋光效果的影響規(guī)律。本文是在前人研究的基礎(chǔ)上，進(jìn)行深入了解，希望從而對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展起到一定的積極作用?！ ￡P(guān)鍵詞：半導(dǎo)體，化學(xué)機(jī)械拋光，拋光液 Grindingandpolishingliquid'sinfluenceontheCMPpolishingprocessAbstract：Semiconductorscienceoccupiesanextremelyimportantpositioninmodernscienceandtechnology.It
4、iswidelyusedinvariousfieldsofnationaleconomy,itsdevelopmentpromotestheprogressofhumansocietyandtheimprovementofmaterialandculturallife,bytheriseofthesemiconductorindustryismoreandmorebroughttotheattentionofthecountries,sincethe20thcenturyhasbeenarapidde
5、velopment.Thispapermainlyadoptsliteratureresearchandsurveymethod,literaturethroughsearchtheInternetandbooks,andpracticeinfactoryisengagedinthesemiconductorindustry,wonahugemassofdata.Inthispaper,westudyrelevantknowledgeofthesemiconductorindustry,thedeve
6、lopmenthistoryofsemiconductorindustryathomeandabroadatpresentanddiscussthedevelopmentandapplicationofsemiconductorindustry.Withincreasinglysophisticatedsemiconductortechnology,Wafersizefrom6inches150mm,8inches200mm,12inches300mm,andeventhefutureof18inch
7、es450mmandsomoreandmorebig，inthefieldofthesemiconductorchemicalmechanicalpolishingCMPplaysamoreimportantroleinthefuture,inthispaper,basedontheanalysisoftheCMPprocess,andpreliminaryunderstandingandanalysisoftheCMPpolishingfluidisimportantroleintheprocess
8、ofsemiconductorchips,summarizedthecompositionandchemicalpropertiesofthepolishingfluidoxidant,abrasiveandpHvalue,etc.andphysicalpropertiesvelocity,viscosity,andtemperatureonthepolishingeffect.Thisarticleisonthebasisofpredecessors'
