波峰焊機(jī)作業(yè)指導(dǎo)規(guī)范書(shū)

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1、波峰焊機(jī)作業(yè)指導(dǎo)規(guī)范書(shū)文件編號(hào)：審核：編制日期：批準(zhǔn)：編制人員：一、目的為保證錫爐作業(yè)正確有序的開(kāi)展，特編寫(xiě)此作業(yè)指導(dǎo)規(guī)范書(shū)。二、范圍操作波峰焊機(jī)的任何操作人員必需依循此作業(yè)規(guī)范書(shū)進(jìn)行作業(yè)操作。三、波峰焊工藝流程圖步驟：1.開(kāi)始2.將原始最佳參數(shù)設(shè)定至錫爐,所有參數(shù)來(lái)源：(a）錫棒供貨商參數(shù)建議（b）試產(chǎn)階段測(cè)試參數(shù)與機(jī)器參數(shù)。3.將測(cè)試PCB置于輸送帶上，開(kāi)始測(cè)量。4.將量測(cè)數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)中，并打印出測(cè)試曲線5.檢驗(yàn)測(cè)試結(jié)果6.開(kāi)始量產(chǎn)1234NO5YES6四、量測(cè)注意事項(xiàng)：1．錫爐量測(cè)：與試投階段測(cè)試比較確認(rèn)機(jī)器是否正常。a.同

2、時(shí)間的溫度變化≦30℃。b.浸錫時(shí)間：Card:3~5sec。最高溫度：245±5℃。2.板溫測(cè)量：a.溫升率：△T≦4℃/sec（從室溫至150℃時(shí)）。b.最高溫度≦160℃（當(dāng)波峰與PCBA接觸前板溫度：80℃~110℃）。c.檢查焊點(diǎn)確認(rèn)其質(zhì)量。作業(yè)內(nèi)容,規(guī)定及注意事項(xiàng)：五、操作設(shè)備辦法1開(kāi)機(jī)步驟:1.1設(shè)定錫爐溫度。1.2設(shè)定第一區(qū)預(yù)熱溫度。若無(wú),則調(diào)整變頻器。1.9檢查爪鉤有無(wú)變形，松脫現(xiàn)象，如有變形錫爐技術(shù)員確認(rèn)爐內(nèi)無(wú)板后停止傳送帶及時(shí)更換，更換完畢后必須確認(rèn)該爪鉤是否與其它爪鉤保持一致，如有不一致現(xiàn)象需重新更換確認(rèn)，并

3、填寫(xiě)更換爪鉤數(shù)目在“自動(dòng)焊錫爐保養(yǎng)記綠表”注意：對(duì)更換下的爪鉤不得再次使用。1.10檢查錫槽高度和噴霧延遲參數(shù)是否符合規(guī)定，在調(diào)節(jié)軌道角度及引角間隙時(shí)，要確認(rèn)錫槽上無(wú)pcb板方可調(diào)試。1.11確認(rèn)助焊劑噴霧機(jī)之開(kāi)機(jī)步驟。1.12按下冷風(fēng)扇開(kāi)關(guān)，使冷卻風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)。1.13檢查助焊劑均勻度。1.14每月檢測(cè)助焊劑感應(yīng)器穩(wěn)定度四次,以紙板量測(cè)其助焊劑噴霧之感應(yīng)時(shí)間,若量測(cè)出來(lái)與標(biāo)準(zhǔn)有異,請(qǐng)調(diào)整。1.15檢查浸錫時(shí)間、浸錫距離與浸錫平整度,及板面預(yù)熱溫度。1.16當(dāng)焊錫質(zhì)量不佳時(shí)，須調(diào)整參數(shù),每次調(diào)整參數(shù)后目檢50片，將不良點(diǎn)記錄于機(jī)種焊點(diǎn)散

4、布圖，以憑判改善成效。錫爐參數(shù)調(diào)整記入錫爐操作參數(shù)設(shè)定作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)變更記錄表。1.17放入一片插件完成之PCB試走，檢查焊錫狀況是否良好。1.18機(jī)臺(tái)錫溫準(zhǔn)確度校驗(yàn)，每天檢驗(yàn)一次，以數(shù)字式溫度表檢驗(yàn)，并將誤差值填入自動(dòng)焊錫開(kāi)換線記錄表。以上步驟檢查完畢才可正常量產(chǎn)。2關(guān)機(jī)步驟:先確定爐內(nèi)軌道上無(wú)PCB才能關(guān)機(jī)2.1按下變頻器”STOP/RESET”鍵，再按下“平流波”開(kāi)關(guān)，使錫面下降。2.2按下預(yù)熱一、二、三段電源開(kāi)關(guān)，關(guān)閉預(yù)熱。2.3按下輸送帶開(kāi)關(guān)，使輸送帶停止。2.4按下冷卻風(fēng)扇開(kāi)關(guān)，使冷風(fēng)扇停止。2.5按下噴霧機(jī)電源開(kāi)關(guān)，關(guān)閉助焊

5、劑噴霧機(jī)。3．噴霧機(jī)操作方法3.1作業(yè)程序及內(nèi)容？3.2開(kāi)機(jī)前檢查.a.檢查桶內(nèi)有無(wú)FLUX。b.檢查FLUX比重是否在設(shè)定范圍之內(nèi)0.805±0.0053.3噴霧保養(yǎng)規(guī)范1、日保養(yǎng),停機(jī)后。a.清理殘留助焊劑。b.擦洗噴口及擋板。c.換抽風(fēng)漏網(wǎng),擦試機(jī)身及托盤(pán)。d.填寫(xiě)“保養(yǎng)記錄表”。2、周保養(yǎng)a.清洗噴霧機(jī)。b.抽風(fēng)管清掃。c.將風(fēng)刀拆下,清洗風(fēng)刀。保養(yǎng)后,填寫(xiě)“助焊劑噴霧機(jī)保養(yǎng)記錄表”3、月保養(yǎng)a.機(jī)械室除銹。b.換抽風(fēng)管道。c.傳動(dòng)部位的加油。d.填寫(xiě)“助焊劑噴霧機(jī)保養(yǎng)記錄表”。4錫爐保養(yǎng)a.錫槽之氧化物、錫渣每二小時(shí)清除一

6、次并加錫至標(biāo)準(zhǔn)水平面，并填寫(xiě)錫爐錫渣清理記錄b.檢查、清潔輸送帶上之指狀彈片，若有破損需更新零件且確認(rèn)零件是否OK。c.檢查錫面高度是否保持離槽面1cm,(錫面低于錫槽1cm,則基板不能充分與錫面接觸,從而造成基板吃錫不良的現(xiàn)象)。5導(dǎo)軌保養(yǎng)a.每日上班后按下〝洗爪開(kāi)關(guān)〞，使其一直自動(dòng)清洗爪鉤，直至下班關(guān)機(jī)為止,爪片清洗要隨時(shí)都要打開(kāi),以保持爪片的清潔和濕潤(rùn)不上錫。b.檢查輸送帶及連動(dòng)輪動(dòng)作是否正常，入口處.出口處齒輪的潤(rùn)滑加潤(rùn)滑油和清潔。c.自動(dòng)清洗爪片裝置，需在周保養(yǎng)時(shí)對(duì)其清洗刷進(jìn)行清潔保養(yǎng).d.檢查及清潔錫槽內(nèi)、外部、外圍，是

7、否正常并將外溢錫渣、污染物等清除。六、作業(yè)中注意事項(xiàng)1錫槽工作溫度必須介于240oC~260oC,2板子預(yù)熱(接觸錫爐前)實(shí)際預(yù)熱表面溫度為：80oC~110oC，接觸錫爐之后PCB表面溫度需小于160oC3滾筒速度為：0.2~0.4m/min工作氣壓為：4±0.5kg/c㎡4錫爐開(kāi)機(jī)運(yùn)行4小時(shí)需清理一次錫渣，每隔2小時(shí)添加一次錫棒，使液面距槽面10MM，如落差太大時(shí)會(huì)產(chǎn)生過(guò)量的氧化物。5錫爐運(yùn)轉(zhuǎn)中需注意鏈條瓜片是否發(fā)生異常卡板、掉板。6生產(chǎn)完畢，要將機(jī)器外觀擦拭，預(yù)熱區(qū)耐熱玻璃擦拭，使玻璃上不留灰塵、助劑焊殘留物等。7有緊急異常狀

8、況發(fā)生時(shí)，按紅色緊急開(kāi)關(guān)，機(jī)器動(dòng)作將完全停止，欲重新開(kāi)機(jī)時(shí)，請(qǐng)按開(kāi)機(jī)操作順序重新作業(yè)。