[工學(xué)]微電子概論

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1、陜西國(guó)防學(xué)院電子工程系畢業(yè)論文摘要微電子技術(shù)已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域以及人們的日常的工作和生活設(shè)施中。比如衛(wèi)星、導(dǎo)彈的控制系統(tǒng)，以及汽車、船舶的電子裝置，乃至人們用的電腦、看的電視、打的手機(jī)、聽的音像，其核心部件（或稱心臟部件）無一不采用集成電路快。微電子基礎(chǔ)已成為信息產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)的核心和未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石。從整體上來看，目前我國(guó)國(guó)內(nèi)對(duì)微電子技術(shù)了解和熟悉的人們還不多。要發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)，不僅需要成千上萬的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試集成電路的技術(shù)人員和管理人員，而且需要在各行各業(yè)中有一大批應(yīng)用集成電路的骨干。有了應(yīng)用的推動(dòng)有了微電子專業(yè)也其他

2、專業(yè)的結(jié)合，一個(gè)知識(shí)創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新的蓬勃局面就會(huì)到來。關(guān)鍵字：集成電路微電子學(xué)IC制造工藝NMOS工藝CMOS工藝集成電阻集成電容集成電感67陜西國(guó)防學(xué)院電子工程系畢業(yè)論文TTL門電路NMOS門電路CMOS門電路IC版圖設(shè)計(jì)集成電路封裝與測(cè)試目錄第一章概述………………………………………1.1什么是集成電路和微電子學(xué)………………………1.2集成電路的誕生……………………………………1.3集成電路的發(fā)展……………………………………1.3.1應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)………………………………1.3.2集成度的提高……………………………1.3.3摩爾定律…………………

3、…………………1.3.4專用集成電路和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品……………1.3.5集成電路分類………………………………1.4集成電路的未來………………………………………1.5無生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)…………………………1.6集成電路的研制過程和設(shè)計(jì)特點(diǎn)……………………1.6.1研制過程……………………………………1.6.2集成電路設(shè)計(jì)特點(diǎn)…………………………第二章IC的工藝技術(shù)…………………………………2.1概述…………………………………………………2.2IC制造工藝……………………………………………2.2.1工藝制造的核心步驟…………………………2.2.

4、2各主要工藝技術(shù)………………………………2.2.2.1熱氧化………………………………67陜西國(guó)防學(xué)院電子工程系畢業(yè)論文2.2.2.2熱擴(kuò)散參雜…………………………2.2.2.3快速熱處理…………………………2.2.2.4離子注入……………………………2.2.2.5化學(xué)氣相沉淀………………………2.2.2.6光刻…………………………………2.2.2.7刻蝕…………………………………2.2.2.8選擇性氧化…………………………2.2.2.9金屬化………………………………2.3IC有源元件與工藝流程…………………………………2.3.1概述………………

5、……………………………2.3.2NMOS工藝…………………………………………2.3.4.1了解NMOS工藝的含義………………2.3.4.2增強(qiáng)型和耗盡型MOSFET……………2.3.4.3NMOS工藝流程………………………2.3.5CMOS工藝…………………………………………2.3.5.1一層多晶硅P阱CMOS工藝流程……2.3.5.2一層多晶硅兩層金屬N阱CMOS工藝主要步驟…………………………………………………………第三章集成電路中的無源元件………………………………3.1集成電阻………………………………………3.2集成電容………………………

6、………………3.3集成電感………………………………………3.4互連（內(nèi)連線）………………………………第四章基本的門電路…………………………………………4.1晶體管-晶體管邏輯（TTL）門……………………4.1.1TTL反相器………………………………67陜西國(guó)防學(xué)院電子工程系畢業(yè)論文4.1.2TTL與非門………………………………4.1.3TTL或非門……………………………4.2NMOS門電路………………………………………4.2.1NMOS反相器……………………………4.2.2NMOS與非門……………………………4.2.3NMOS或非門………………

7、……………4.3CMOS門電路………………………………………4.3.1CMOS非門……………………………4.3.2CMOS與非門……………………………4.3.3CMOS反相器……………………………第五章IC的SPICE電路仿真………………………………5.1概述……………………………………………5.2無源器件描述語(yǔ)句……………………………5.3有源器件描述語(yǔ)句……………………………第六章IC版圖設(shè)計(jì)…………………………………………6.1工藝流程的定義………………………………6.2版圖設(shè)計(jì)規(guī)則……………………………………第七章集成電路的測(cè)試與封裝…

8、…………………………7.1集成電路測(cè)試………………………………………7.2典型的測(cè)試和檢查過程……………………………7.3封裝的作用………………………