物聯(lián)網(wǎng) MCU：小尺寸產(chǎn)生大影響.doc

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1、物聯(lián)網(wǎng)MCU：小尺寸產(chǎn)生大影響　　MCU幾乎是每一個聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的關(guān)鍵元件，并有望推動數(shù)百萬物聯(lián)網(wǎng)（IoT）“終端節(jié)點”的部署。每個終端節(jié)點都包括各種不同的元件，如表計、傳感器、顯示器、預(yù)處理器，以及將多種功能合并在單一器件中的數(shù)據(jù)融合元件。IoT終端節(jié)點的常見要求是小尺寸，因為這些器件通常被限制在很小的基底面內(nèi)。例如，當(dāng)考慮可穿戴設(shè)備時，體積小和重量輕是獲得客戶認(rèn)可的關(guān)鍵?！　⌒》庋bMCU是控制體積受限型IoT終端節(jié)點應(yīng)用的理想元件。許多MCU還有其它功能，能讓我們將一個功能非常強大的設(shè)計輕松放入引腳受限的形狀內(nèi)。靈活的引腳分配、自主運行以及智能化外設(shè)互連器件

2、就是小引腳數(shù)MCU先進特性的一些示例，它們進一步提升了MCU的能力，對尺寸受限型應(yīng)用產(chǎn)生很大的影響。　　　　小引腳數(shù)封裝　　在IoT端點允許的狹窄板空間內(nèi)，將MCU放入其中的關(guān)鍵促成要素是小型封裝?？纱┐髟O(shè)備的空間尤其有限，但仍需要強大的處理和存儲能力來執(zhí)行傳感器、感測聚合器和控制器要求的各種前端功能。芯片級封裝（CSP）的外形超小，不需要特殊的制造能力。例如，F(xiàn)reescale的KineTIsKL0320引腳CSPMCU系列采用20引腳CSP型1.6x2.0mm雙封裝尺寸。如圖1所示，這種20引腳在細間距下采用20個焊球，可適合最小的板空間?！　　　D1：

3、采用芯片級封裝的FreescaleKL03系列MCU　　不過，小封裝未必表示處理能力也小。KL03擁有強大的48MHZ32位ARMCortex-M0處理器內(nèi)核，以及32KB片上閃存和2KB片上SRAM。多個串行接口（LPUART、SPI、I2C）能讓MCU和輕松連接標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)。一個帶有模擬比較器和內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的12位ADC能滿足常見的感測要求。為支持IoT中極為常見的定時運行，還采用了一個低功耗定時器和一個實時時鐘。也可采用脈寬調(diào)制（PWM）定時器來簡化機械控制應(yīng)用。在非常小的20引腳CSP格式內(nèi)實現(xiàn)如此眾多的功能，對于設(shè)計人員來說這就是一個可用的大能力的典范

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