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《物聯(lián)網(wǎng)為MCU帶來(lái)龐大商機(jī)，MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)重要性日增.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、物聯(lián)網(wǎng)為MCU帶來(lái)龐大商機(jī)，MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)重要性日增 物聯(lián)網(wǎng)為MCU帶來(lái)了龐大商機(jī)，由于廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈，如何降低成本同時(shí)提高效能以達(dá)到更好的性價(jià)比，成為眾業(yè)者的重要課題?！ ∫驊?yīng)物聯(lián)網(wǎng)多樣化的應(yīng)用需求，微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)商近來(lái)不斷提升產(chǎn)品性價(jià)比(Cost–PerformanceRaTIo)，在新一代解決方案中增加更多新功能。同時(shí)亦透過(guò)提供各種不同的周邊服務(wù)與良好的開(kāi)發(fā)環(huán)境，以協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)商提高產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)程。 意法半導(dǎo)體亞太區(qū)資深產(chǎn)品行銷經(jīng)理?xiàng)钫硎?圖1)，在未來(lái)，無(wú)論是消費(fèi)型、商用、工業(yè)用電子產(chǎn)品都將
2、持續(xù)往注重感測(cè)、連線功能這樣的趨勢(shì)進(jìn)化，最終會(huì)出現(xiàn)一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)架構(gòu)。然而，目前還在此趨勢(shì)進(jìn)化的過(guò)程中，因此物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的MCU成長(zhǎng)空間與應(yīng)用想像空間都非常驚人，商機(jī)可期?！ D1意法半導(dǎo)體亞太區(qū)資深產(chǎn)品行銷經(jīng)理?xiàng)钫硎?，物?lián)網(wǎng)相關(guān)的微控制器(MCU)成長(zhǎng)空間與應(yīng)用想像空間都非常驚人，商機(jī)可期。 也正由于物聯(lián)網(wǎng)在未來(lái)的眾多可能性，使得MCU的任務(wù)越來(lái)越多元，各種功能之間該如何整合成為廠商的重要課題。楊正廉指出，由于投入物聯(lián)網(wǎng)MCU的廠商眾多，使得MCU的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。在此紅海市場(chǎng)，該如何提高性價(jià)比成為重
3、要的進(jìn)展方向，各家廠商也祭出看家本領(lǐng)以達(dá)到市場(chǎng)需求?！ PAC四大要點(diǎn)評(píng)估MCU性價(jià)比 在穿戴式裝置、家庭自動(dòng)化、感測(cè)等等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，要將不同功能串接在同一項(xiàng)設(shè)備之中的需求，將為MCU帶來(lái)考驗(yàn)。除了降低硬件成本之外，如何提升MCU效能成為拉抬性價(jià)比的另一重要方向。晶心科技總經(jīng)理林志明分享(圖2)，晶心在評(píng)估MCU的工作效能時(shí)，通常會(huì)透過(guò)「PPAC」四大要點(diǎn)評(píng)估。也就是功耗(Power)、效能(Performance)、面積(Area)、程式碼尺寸(CodeSize)四大指標(biāo)?！ D2晶心科技總經(jīng)理林志明分享，晶心在評(píng)
4、估MCU的工作效能時(shí)，通常會(huì)透過(guò)「PPAC」四大要點(diǎn)評(píng)估。 林志明進(jìn)一步說(shuō)明，首先在MCU的功耗方面希望能夠做到盡量省電；其次在運(yùn)算效能上要做到高即時(shí)性，不能出現(xiàn)延遲；另外，MCU的相對(duì)面積必須要小，在一樣效能表現(xiàn)的時(shí)候或是MCU所占用的面積較小，便能相對(duì)提高價(jià)值；最后，由于MCU是以程式碼作為基礎(chǔ)，必須要想辦法使其盡量精簡(jiǎn)，由此也能提高M(jìn)CU的效能?！ ×硪环矫妫瑸橐驊?yīng)物聯(lián)網(wǎng)需求，晶心召集了有關(guān)資訊安全、物聯(lián)網(wǎng)規(guī)格相關(guān)廠商，一同制定物聯(lián)網(wǎng)專用的Knect.me生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)的社群伙伴共同為連結(jié)裝置設(shè)計(jì)人員提供SoC開(kāi)
5、發(fā)平臺(tái)、軟件堆疊、應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)及開(kāi)發(fā)工具，可助其建構(gòu)出高度競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)日新月異的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)?！ SSPMCU強(qiáng)調(diào)應(yīng)用最佳化 由于萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)需求將帶動(dòng)各種不同產(chǎn)品將搭載連線功能，對(duì)于MCU領(lǐng)域而言將是一大挑戰(zhàn)。不同的設(shè)備在連動(dòng)感測(cè)、無(wú)線聯(lián)網(wǎng)在與MCU串連時(shí)，都將面臨不同的系統(tǒng)整合考驗(yàn)。在此狀態(tài)下，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)MCU成為了傳統(tǒng)家電投身智能家電時(shí)性價(jià)比最高的選擇?！ ∈⑷喊雽?dǎo)體業(yè)務(wù)行銷中心副總經(jīng)理蔡榮宗分享(圖3)，由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求多元，因此盛群針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)不同的設(shè)備需求開(kāi)發(fā)了多種ASSPMCU產(chǎn)品。以個(gè)人健
6、康保健產(chǎn)品為例，近年來(lái)血糖計(jì)、血壓計(jì)、耳溫槍等等產(chǎn)品，都會(huì)有連網(wǎng)需求，也需要能夠串連手機(jī)App達(dá)成健康數(shù)據(jù)監(jiān)控功能。然而，不同設(shè)備的感測(cè)技術(shù)不同，對(duì)于放大器(OPA)、類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(A/D)、輸入/輸出(I/O)等等技術(shù)的要求皆有不同，因此MCU也必須要針對(duì)不同感測(cè)技術(shù)量身訂做。 圖3盛群半導(dǎo)體業(yè)務(wù)行銷中心副總經(jīng)理蔡榮宗分享，由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求多元，因此盛群針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)不同的設(shè)備需求開(kāi)發(fā)了多種ASSPMCU產(chǎn)品?！ 〔虡s宗進(jìn)一步表示，相對(duì)外商大廠而言，盛群的22億資本額相對(duì)較小，但也相對(duì)不受大量生產(chǎn)的產(chǎn)品線壓力影響。盛群
7、的最大優(yōu)勢(shì)便是在于靈活且具彈性、效率的產(chǎn)線調(diào)配，能快速因應(yīng)需求達(dá)成少量多樣的生產(chǎn)，進(jìn)而滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的多種MCU需求?！ ×硪环矫?，蔡榮宗分享，也由于物聯(lián)網(wǎng)的多元需求，相關(guān)的供應(yīng)鏈需求日益復(fù)雜形式也一直在轉(zhuǎn)變。舉例而言，感測(cè)器廠商也會(huì)希望進(jìn)一步將類比數(shù)位轉(zhuǎn)換功能MCU內(nèi)建在產(chǎn)品內(nèi)，成為一個(gè)更完整的模組銷售。針對(duì)此需求，盛群亦開(kāi)發(fā)出相關(guān)的MCU產(chǎn)品，與該類型廠商合作。期盼在此趨勢(shì)之下，能夠順應(yīng)潮流創(chuàng)造更多不同的合作機(jī)會(huì)?！ ∫虼?，盛群除了思考持續(xù)穩(wěn)固IC、MCU實(shí)力之外，也于2016年成立子公司倍創(chuàng)科技，直接銷售電子模塊。蔡榮宗
8、說(shuō)明，倍創(chuàng)的產(chǎn)品即是將盛群的MCU加上PCB銷售，讓創(chuàng)客、學(xué)生、個(gè)人工作室都能夠加快商品化速度，縮短開(kāi)發(fā)過(guò)程。若是確認(rèn)要大量生產(chǎn)，可以進(jìn)一步轉(zhuǎn)向盛群直接購(gòu)買MCU以降低大量采購(gòu)成本。
開(kāi)發(fā)平臺(tái)降低MCU應(yīng)用開(kāi)發(fā)成本 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連線需求隨著使用情境而有差異，對(duì)于MCU的
