高溫銅電子漿料的制備及性能研究

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5、文是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下，獨(dú)立進(jìn)行研究工作所取得的成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外，本論文不包含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過(guò)的作品成果。對(duì)本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體，均已在文中＾＾＾明確方式標(biāo)明。本人完全意識(shí)到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。學(xué)位論文作者簽名：女喚１＾日期／三＾；如年月４曰西安工程大學(xué)學(xué)位論文臘奴使用授權(quán)書本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，同意學(xué)校保留并向國(guó)家有關(guān)部口或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和電子版，允許論文被查閱和借閱。本人授權(quán)西安工

6、程大學(xué)教學(xué)目的使用本學(xué)位論文，將全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢索，可ｙＡ采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存和匯編本學(xué)位論文。□俱巧，在后適用本授權(quán)書。＿＿年解密本學(xué)位論文屬于□不保密，□立即或在ｎｉ年Ｄ２年后開(kāi)放使巧。｜：指導(dǎo)教師簽名學(xué)位論文作者簽名換《；曰期：燦許月曰曰期：年＾月＾曰＾；高溫銅電子漿料的制備及性能研究摘要：電子漿料的導(dǎo)電相大多以鉑、鈀、金和銀等貴金屬粉末為主，銀的價(jià)格相對(duì)較低，所以銀漿的商品化程度最高。近幾年銀的價(jià)格越來(lái)越高，銀漿料的生產(chǎn)成本也隨之增加，加之銀漿

7、料本身存在的銀離子遷移問(wèn)題，因此，降低成本，以廉價(jià)金屬代替貴金屬制備電子漿料己成為近年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。本文針對(duì)銅粉存在的易氧化、易團(tuán)聚、銅漿與基體結(jié)合強(qiáng)度低、燒結(jié)后銅導(dǎo)電膜的電導(dǎo)率和綜合力學(xué)性能達(dá)不到工業(yè)化生產(chǎn)的要求等問(wèn)題，重點(diǎn)研究了超細(xì)銅粉表面改性工藝、銅電子漿料的配方和燒結(jié)工藝。通過(guò)工藝參數(shù)優(yōu)化，得出一條可工業(yè)化生產(chǎn)、具有優(yōu)良導(dǎo)電性能、且能長(zhǎng)期存放的環(huán)保型高溫銅電子漿料的制備工藝。利用X射線衍射儀（XRD）、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）、四探針電阻測(cè)試儀等研究了銅粉的粉末特性參數(shù)、玻璃粉粉末的特性參數(shù)和

8、組成、銅電子漿料的相關(guān)性能等。通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)：1.以抗壞血酸（L-ascorbicacid）為還原劑和穩(wěn)定劑，聚乙烯吡咯烷酮（PVP）為分散劑，運(yùn)用化學(xué)液相還原法將Cu2+還原成單質(zhì)Cu。通過(guò)工藝優(yōu)化，得出兩組最優(yōu)的工藝配方：1）m（1μm銅粉)：m（抗壞血酸)：m（PVP)=67～80：15～25：5～11；2）m（15μm銅粉)