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1、DSC治具制作流程DSC-ENGFE7/22/20211目前DSC治具制作的流程主要走治具室的流程。我們工程主要扮演設計、跟催、驗收、調試以及後面的管控角色。現(xiàn)在我們以以下五方面簡單的介紹一下。DSC治具制作流程7/22/20212一.治具制作的設計規(guī)劃二.治具制作的材料選定三.治具的測試制作原理四.治具制作的配線方法五.治具制作的注意事項DSC治具制作流程7/22/202131.治具的設計設計治具之前首先要知道治具的主要作用是什麼、注意什麼、完成時間是什麼，總體可歸納為：1.1合理性1.2穩(wěn)定性1.3共用性1.4方便維護1.5時效性一
2、.治具制作的設計規(guī)劃7/22/202142.治具制作需準備的材料2.1組裝測試治具的實物2.2相關的原理圖2.3輔助電路板,元器件2.4橋接板,軟排線2.5其他物料一.治具制作的設計規(guī)劃7/22/202153.治具室治具結構部分的制作制作治具需要的樣品實物治具需要下探針的位置需要探針的型號,種類治具其他關鍵部件的精度一.治具制作的設計規(guī)劃7/22/202164.治具制作完後的調試及修改檢查治具的功能,穩(wěn)定度測試的結果是否準確,可靠確定可投入使用5.治具的驗收與移交配合使用單位的驗收,轉交治具編號的管控治具財產的移轉一.治具制作的設計規(guī)劃
3、7/22/20217二.治具制作的材料選定目前我們治具室所使用的材料主要為：鋼、鐵、銅、鋁、電木、壓克力、賽剛、鐵芙蓉，其主要特性為:鋼：耐高溫，不易變形，加工難度高鐵：經沖壓造型，硬度高，加工難度高銅：導熱性能快，比鐵易加工鋁：散熱性能好，易加工7/22/20218電木：易加工壓克力：透光性好，加工難度高賽剛：不易刮傷產品，加工方便，易變形鐵芙蓉：不易刮傷產品，加工方便，耐高溫二.治具制作的材料選定7/22/20219將被測PCBA通過各種連接線和橋接板與其他部件組成結構原理上是完整的相機後,對整機進行各種功能的模擬操作來對該PCBA
4、的功能進行簡單的測試,如下面連接方框圖三.治具的測試制作原理7/22/202110Sh/BMainBoard(被測PCBA)CLCD鏡頭操作按鍵(等效於相機的SW/B)Power3.3V軟排線信號線信號線信號線PowerSwitch蜂鳴器M/BPCBA測試原理方框圖7/22/2021111.理清治具測試的功能，準備完成這些功能測試需要的部件材料2.理清被測試PCBA各測試點探針引出的信號,明白此信號的用途3.理清其他各部件的信號定義,使其與探針信號一一對應4.將各對應的信號通過導線一對一的連接起來四.治具制作的配線方法7/22/2021
5、125.正確連接電源線，電源開關6.全面檢查連接線路,將錯誤的給予改正7.上電實測治具，保証治具功能OK，性能穩(wěn)定8.對連接線進行整理，捆紮三.SMT測試治具制作的配線方法7/22/2021135.1治具設計規(guī)劃階段注意事項5.2治具室制作階段注意事項5.3治具配線階段注意事項5.4治具調試階段注意事項五.治具制作的注意事項7/22/2021141.注意治具設計要科學2.治具的結構要便於維護3.治具功能規(guī)劃要全4.治具的操作要簡便5.治具的操作要安全治具設計規(guī)劃階段注意事項7/22/2021151.所提供的樣品要齊全,及時2.關鍵部件的
6、精度要求3.探針位置的精確度4.不同測試點採用的探針類型,型號大小要科學,合理治具室制作階段注意事項7/22/2021165.探針所引出的信號是否齊全6.治具測試面的水平度,壓合時對PCBA的變形程度7.治具壓合時受力的均衡度8.治具存在的潛在損壞因素的避免9.治具的制作時間,進度的把握治具室制作階段注意事項7/22/2021171.保証接線的正確,不可錯接2.焊接不可短路,虛焊,冷焊,保証焊接可靠度3.線材的選擇應盡可能減小對弱信號的衰減治具配線階段注意事項7/22/2021184.盡量避免引入外界的幹擾,保証治具測試信號的完整性5.
7、配線質量好壞影響到治具工作的穩(wěn)定性和可靠性治具配線階段注意事項7/22/2021191.驗証測試治具測試的功能是否齊全2.治具測試的結果是否穩(wěn)定3.治具測試的結果是否可靠,是否誤測4.治具的操作是否簡便5.找出是否有需要再修改的地方治具調試階段注意事項7/22/202120TheEndThanks!7/22/202121
