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1、doi：10．3969／j．issn．1003-353x．2009．05．020大功率白光LED封裝工藝技術(shù)與研制王華，耿凱鴿，趙義坤，劉亞慧(西安衛(wèi)光科技有限公司，西安710065)摘要：與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈照明相比，由于大功率白光LED具有顯著的節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)等一系列不可比擬的優(yōu)勢(shì)，代表著新型綠色、環(huán)保照明的發(fā)展方向，正迅速進(jìn)軍照明領(lǐng)域。kklW大功率白光LED的封裝工藝技術(shù)出發(fā)，在分析比較了幾種產(chǎn)生白光LED方法的成本、性能的基礎(chǔ)上，最終選取性價(jià)比相對(duì)較高的“藍(lán)光芯片+YAG熒光粉”產(chǎn)生白光LED的制作方法。實(shí)踐證明，在提高大功率白光LED發(fā)
2、光效率、均勻性和穩(wěn)定性等方面，還需要進(jìn)一步開發(fā)新材料，采用新工藝。關(guān)鍵詞：大功率白光發(fā)光二極管；藍(lán)光芯片+YAG熒光粉；倒裝芯片技術(shù)中圖分類號(hào)：TN364．2文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1003．353X(2009)05．0470．04Research&FabricationofPackagingTechnologyforHigh-PowerⅥiteLEDWangHua，GengKaige，ZhaoYikun，LiuYahui(xi’artWeiguangScienceandTechnologyCo．，Ltd．，Xi’an710065，China)Abstrac
3、t：Comparingwiththetraditionalincandescentandfluorescentlighting，thehigh-powerwhiteLEDhasmanysignificantincomparableadvantagessuchasenergysaving，environmentalprotection，longlifeandSOon．Itrepresentsthedevelopmentdirectionofgreenlighting，andismovingintothefieldoflightingrapidly．Fromth
4、epackagingtechnologyof1Whigh-powerwhiteLED，thecostandperformanceofseveralmethodswereanalyzedandcomparedforwhitelightLED．Basedonthis．usingthe“bluechip&YAGphosphor”forproducingwhitelightLEDisthefinalselectionthitsgoodperformanceandproperprice．Theresultsshowthatinimprovingthelight—emi
5、ttingeficiency，uniformityandstabilityofhigh—powerwhiteLED，itneedsfurtherdevelopmentofnewmaterialsandnewtechnology．Keywords：high—powerwhiteLED；bluechip＆YAGphosphor；flip—flopchiptechnologyEEACC：4260D1000億度，相當(dāng)于一個(gè)總投資超過2000億三峽工0引言程全年的發(fā)電量_1J。用LED替代熒光燈，避免熒LED是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，采光燈管破裂溢出汞的二次污
6、染，而且制造LED的用電場(chǎng)發(fā)光。作為光源，LED優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在節(jié)能、環(huán)廢棄底板(鋁基覆銅板)可以回收重復(fù)利用。LED保和長(zhǎng)壽命三個(gè)方面。LED不依靠燈絲發(fā)熱來發(fā)采用固體封裝，結(jié)構(gòu)牢固，壽命可達(dá)lo5h。此外，光，能量轉(zhuǎn)化效率非常高，理論上只需要白熾燈LED還具有工作電壓低、耗電量小、光效高、響應(yīng)10％的能耗，相比熒光燈，LED也可以達(dá)到50％時(shí)間極短(ns級(jí))、光色純、重量輕、體積小等一的節(jié)能效果。專項(xiàng)調(diào)查表明，我國照明用電每年在系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)，尤其是大功率高亮度白3000億度以上，用LED取代全部白熾燈或部分取光LED的發(fā)明，被業(yè)界稱為繼取火照明、愛迪
7、生代熒光燈，可節(jié)省1／3的照明用電，意味著節(jié)約發(fā)明電燈之后的“照明領(lǐng)域的第三次革命”。470半導(dǎo)體技術(shù)第34卷第5期2009年5月王華等：大功率白光LED封裝工藝技術(shù)與研制1白光LED的制作方法目前，用LED芯片產(chǎn)生白光的方法見表1。表1白光LED產(chǎn)生方法的比較Tab．1Preparationprincipleof“bluechip＆YAGphosphor”由于“藍(lán)光芯片+YAG熒光粉”產(chǎn)生白光出光效率。在制造過程中，為改善出光效率，普遍L(zhǎng)ED的制作方法，其成本最低，實(shí)用性強(qiáng)，已經(jīng)成采取減薄金屬透明電極的方法，這樣反過來又限制為目前市場(chǎng)產(chǎn)品的主流。因此，本實(shí)
8、驗(yàn)選用該方法了電流在P型GaN表面的均勻擴(kuò)散，影響了
