資源描述：
《關(guān)于影響smt焊接質(zhì)量的因素及其控制方法》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、關(guān)于影響SMT焊接質(zhì)量的因素及其控制方法隨著經(jīng)濟(jì)和科技的發(fā)展，電子應(yīng)用技術(shù)趨于智能化、多媒體化和網(wǎng)絡(luò)化，這使得人們對(duì)電子電路組裝技術(shù)提出了更高的要求，即要能滿足高密度化、高速化及標(biāo)準(zhǔn)化,于是電子裝聯(lián)裝配技術(shù)全面轉(zhuǎn)向SMT。特別是近年來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以20%以上的速度高速增長，成為國民經(jīng)濟(jì)的新興的支柱產(chǎn)業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。與此同時(shí)，中國的SMT技術(shù)及產(chǎn)業(yè)也同步迅猛發(fā)展，取得了不少成就，但是坦率來說還是存在很多問題，主要體現(xiàn)在規(guī)模小、技術(shù)含量水平不高、高水平技術(shù)人才和管理人才缺乏、制造服務(wù)能力不全面等方面。
2、?????雖然在一些方面存在不足，但是市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)卻越來越激烈，出現(xiàn)了相互壓價(jià)，相互貶低，甚至低于合理成本接單等不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為。提供SMT服務(wù)的組裝廠要在如此激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中立于不敗之地，就必須從降低生產(chǎn)成本和提高焊接質(zhì)量兩方面來入手。一方面，降低成本的最有效方式就是優(yōu)化生產(chǎn)流程以提高生產(chǎn)效率，各焊接廠也都在不斷的摸索和改進(jìn)，逐步形成了比較成熟的生產(chǎn)模式和流程。另一方面，對(duì)從事SMT加工服務(wù)的企業(yè)來說，優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量才是立足之本，才是與別人競(jìng)爭(zhēng)的資本和籌碼，因此焊接質(zhì)量的保證顯得尤為重要。下面將從SMT過程的各相關(guān)方面來分析影響焊接質(zhì)量的主要因素和控
3、制方法：???????提到SMT的焊接質(zhì)量，我們首先可能都會(huì)想到回流焊的工藝和控制，這是沒錯(cuò)的，回流焊確實(shí)是SMT關(guān)鍵工序之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊的結(jié)果之中，但SMT焊接質(zhì)量問題卻不完全是回流焊工藝造成的。SMT焊接質(zhì)量除了與回流工藝（溫度曲線）有直接關(guān)系外，還與PCB設(shè)計(jì)、網(wǎng)板設(shè)計(jì)、元件可焊性、生產(chǎn)設(shè)備狀態(tài)、焊膏質(zhì)量、加工工序工藝控制以及操作人員素質(zhì)和車間管理水平都有密切關(guān)系一、????PCB設(shè)計(jì)和網(wǎng)板設(shè)計(jì)???????SMT的焊接質(zhì)量與PCB的可制造性設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。首先是PCB外形的設(shè)計(jì)，如添加工藝邊（寬度5mm）和
4、定位點(diǎn)（距板邊至少3mm，不同品牌貼片機(jī)對(duì)此參數(shù)要求不一樣），PCB單板尺寸小于50mmx50mm要設(shè)計(jì)為拼板，這樣才能保證可以上機(jī)生產(chǎn)。其次是PCB焊盤的設(shè)計(jì)，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)即使有少量的偏移，回流焊時(shí)也可以由焊錫的表面張力作用而拉正（即自定位效應(yīng)），如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理，就算貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流之后也會(huì)產(chǎn)生偏移、橋接、立碑等焊接缺陷。???????首先，CHIP元件兩端焊盤大小應(yīng)一致。兩端焊盤大小不對(duì)稱，在回流時(shí)由于兩端表面張力不一致可能會(huì)導(dǎo)致偏移、吊橋和立碑缺陷。其次，焊盤間距一定要合適，使物料和焊盤兩端都能恰當(dāng)接觸。焊盤
5、間距過大或者過小都將導(dǎo)致虛焊和移位。第三，焊盤寬度要與物料焊端基本保持一致，焊盤剩余尺寸（即物料正常貼裝到焊盤上后，沒有與物料焊端接觸的焊盤尺寸）要能保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。最后，焊盤上不能放置導(dǎo)通孔，此要求適用于所有類型的元件焊盤設(shè)計(jì)。焊盤上有過孔將導(dǎo)致焊接錫量不足，產(chǎn)生虛焊。若確實(shí)需要導(dǎo)通孔，則需要把孔放置在焊盤之外，然后再將孔和焊盤連接起來。???????除了PCB設(shè)計(jì)之外，網(wǎng)板設(shè)計(jì)也與焊接質(zhì)量息息相關(guān)。因?yàn)榫W(wǎng)板是“絲印3S（網(wǎng)板、錫膏。刮刀）”中最關(guān)鍵的一項(xiàng)，網(wǎng)板設(shè)計(jì)不好，無論怎么印刷也不可能完全彌補(bǔ)其帶來的缺陷。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示有60%-7
6、0%的焊接缺陷都與印刷質(zhì)量有關(guān)，可見網(wǎng)板設(shè)計(jì)對(duì)于提高焊接直通率起著舉足輕重的作用。網(wǎng)板設(shè)計(jì)的主要控制點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：1、鋼片厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面必須平滑均勻、厚度均勻，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP、BGA為前提。如PCB上有0.5mm間距芯片和CHIP0402元件,網(wǎng)板厚度0.12mm合適，如PCB上有0.5mm間距以上芯片和CHIP0603以上元件,網(wǎng)板厚度0.15mm合適，如PCB上有CHIP0201元件,網(wǎng)板厚度0.1-0.12mm合適。另外，特殊部位還可以進(jìn)行局部增厚或減薄。2、防錫球處理：0603以上的CHIP元
7、件，為有效地防止回流后錫球的產(chǎn)生，其網(wǎng)板開孔應(yīng)做防錫球處理。對(duì)于焊盤過大的器件，要采用網(wǎng)格分割，防止錫量過多。3、網(wǎng)框尺寸和MARK點(diǎn)：網(wǎng)框尺寸是根據(jù)絲印機(jī)的類型來確定，目前一般都采用29x29英寸大小。MARK點(diǎn)一般需要兩個(gè)，近年也出現(xiàn)了采用焊盤開孔定位的絲印機(jī)，不再需要刻半透基準(zhǔn)點(diǎn)。4、印刷方向：印刷方向也是一個(gè)十分關(guān)鍵的控制點(diǎn)，確定印刷方向時(shí)要注意避免密間距器件太靠近軌道，否則會(huì)造成錫量過多而橋接。另外印刷方向還要與后續(xù)貼片的方向保持一致，否則會(huì)影響生產(chǎn)效率。二、????物料的質(zhì)量和性能????????物料作為SMT貼裝的重要組成元素，其質(zhì)量
8、和性能直接影響回流焊接直通率。首先，作為回流焊接的對(duì)象之一，必須具備最基本的一點(diǎn)就是耐高溫，有鉛元器件焊端或引腳可焊性要求
