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1、聚醚醚酮(PEEK)的應(yīng)用前景
2、第1在醫(yī)療方面，PEEK樹(shù)脂除用于生產(chǎn)滅菌要求高、需反復(fù)使用的手術(shù)和牙科設(shè)備和制作一些精密醫(yī)療儀器外，最重要的應(yīng)用是可以替代金屬制作的人造骨。用PEEK樹(shù)脂制作的人造骨除具有質(zhì)輕、無(wú)毒、耐腐蝕性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)外，還是塑料材料中與人體骨骼最接近的材料，可與肌體有機(jī)結(jié)合，所以用PEEK樹(shù)脂代替金屬制造人體骨骼是其在醫(yī)療領(lǐng)域方面一個(gè)非常重要的應(yīng)用，具有深遠(yuǎn)的意義和價(jià)值，其潛在的應(yīng)用前景將是非常喜人的。在燃源電力方面，PEEK樹(shù)脂具有耐高溫性，又不容易水解，并且還耐輻射，所以用其制作的電線電纜線圈骨架等已成功應(yīng)用于核電站。在石油勘探與開(kāi)采工業(yè)中，可用于制造開(kāi)采
3、機(jī)械涉及的特殊幾何尺寸的探頭。在機(jī)械工業(yè)方面，PEEK樹(shù)脂常用來(lái)制作壓縮機(jī)閥片、活塞環(huán)、密封件和各種化工用泵體、閥門部件。用該樹(shù)脂代替不銹鋼制作渦流泵的葉輪，可明顯降低磨損程度和噪音級(jí)別，延長(zhǎng)其使用壽命。除此之外，由于PEEK樹(shù)脂符合管組工件材料的規(guī)格要求，在高溫下仍可使用各種粘合劑進(jìn)行粘接，所以現(xiàn)代連接器將是其另一個(gè)潛在的應(yīng)用市場(chǎng)。在汽車和其他工業(yè)方面，利用PEEK樹(shù)脂良好的耐摩擦性能和機(jī)械性能，可以作為金屬不銹鋼和鈦的替代品用于制造發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)罩、汽車軸承、墊片、密封件、離合器齒環(huán)等各種零部件，另外也可用在汽車的傳動(dòng)、剎車和空調(diào)系統(tǒng)中。目前波音飛機(jī)、AMD、尼桑、NEC、夏普、
4、克萊斯勒、通用、奧迪、空中客車公司已開(kāi)始大量使用這種材料；在涂料方面，將PEEK樹(shù)脂的精細(xì)粉末涂料覆蓋在金屬表面，可以得到具有絕緣性好、耐腐蝕性強(qiáng)、耐熱、耐水的金屬PEEK粉體涂裝制品，廣泛應(yīng)用于化工防腐蝕、家用電器、電子、機(jī)械等領(lǐng)域。此外，PEEK樹(shù)脂還可用于制造液體色譜分析儀用填充柱和連接用的超細(xì)管。為了滿足制造高精度、耐熱、耐磨損、抗疲勞和抗沖擊零部件的要求，對(duì)PEEK樹(shù)脂進(jìn)行共混、填充、纖維復(fù)合等增強(qiáng)改性處理，可以得到性能更加優(yōu)異的PEEK塑料合金或PEEK復(fù)合材料。如PEEK與聚醚酮共混可以得到具有特定熔點(diǎn)和特定玻璃化溫度的復(fù)合材料，該材料的加工成型性能得到改善；PE
5、EK與聚醚砜共混后的復(fù)合材料在具有良好力學(xué)性能的同時(shí)，又使阻燃性能得到了提高；在PEEK中加入專用酚醛樹(shù)脂制成的材料具有特殊的抗摩擦性能；PEEK與聚四氟乙烯共混制成的復(fù)合材料，在保持PEEK的高強(qiáng)度、高硬度的同時(shí)，還具有突出的耐磨性，可用于制造滑動(dòng)軸承、密封環(huán)等機(jī)械零部件；PEEK可與碳纖維和玻璃纖維等多種纖維進(jìn)行改性增強(qiáng)，制成高性能的復(fù)合材料，纖維增強(qiáng)的PEEK復(fù)合材料具有優(yōu)異的抗蠕變、耐濕熱、耐老化和抗沖擊性能。在PEEK中加入碳纖維或玻璃纖維，還可大幅度提高材料的拉伸和彎曲強(qiáng)度；在PEEK中加入晶須材料，可提高材料的硬度、剛性及尺寸穩(wěn)定性，用于制造大型石化生產(chǎn)線上的氫氣
6、壓縮機(jī)和石油氣壓縮機(jī)的環(huán)狀、網(wǎng)狀閥片等。用無(wú)機(jī)納米材料增強(qiáng)改性的PEEK復(fù)合材料，是集有機(jī)樹(shù)脂和高性能無(wú)機(jī)納米粒子的諸多特性于一身的新型復(fù)合材料，它可顯著改善PEEK樹(shù)脂的抗沖擊和耐摩擦性能，同時(shí)提高PEEK的剛性和尺寸穩(wěn)定性，進(jìn)一步拓寬PEEK樹(shù)脂的應(yīng)用范圍。動(dòng)態(tài)網(wǎng)絡(luò)重分配概念具體體現(xiàn)了AltiumDesigner6.0的一個(gè)關(guān)鍵性能。借助這一性能，F(xiàn)PGA管腳可在PCB布線期間進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。該軟件工具可以對(duì)預(yù)布線的子網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行動(dòng)態(tài)再分配和交換連接的差分信號(hào)對(duì)。Designer6.0將動(dòng)態(tài)網(wǎng)絡(luò)再分配功能與自動(dòng)化FPGA管腳優(yōu)化引擎結(jié)合在一起，使工程師能夠充分利用FPGA再編程特
7、性的優(yōu)點(diǎn)優(yōu)化板級(jí)布線。在板級(jí)設(shè)計(jì)中作出的管腳變化可以自動(dòng)與FPGA設(shè)計(jì)保持同步，從而在一定程度上消除了耗時(shí)的人工I／O管理工作。很有趣的一點(diǎn)是，IC封裝設(shè)計(jì)越來(lái)越像PCB板設(shè)計(jì)。Optimal公司高級(jí)應(yīng)用工程師KenMohamed指出：越來(lái)越多的系統(tǒng)正在移出PCB，單裸片封裝越來(lái)越少，多裸片封裝越來(lái)越多。(圖2)圖2：由于有芯片堆疊這樣的技術(shù)，IC封裝越來(lái)越像PCB。這些封裝對(duì)PCB設(shè)計(jì)工程師提出了有趣的挑戰(zhàn)(ASAT公司的Courtesy芯片)。Optimal公司的工具(如熱／機(jī)械建模工具PakSI-TM和信號(hào)完整性分析套件PakSI-E)使設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)檫@些系統(tǒng)的行為建立模
8、型。Mohamed指出，幾何尺寸是影響系統(tǒng)行為的首要因素。設(shè)計(jì)與測(cè)試的融合許多PCB設(shè)計(jì)人員傾向于其設(shè)計(jì)工具擁有更廣的功能。在去年由美國(guó)國(guó)家儀器公司(NationalInstruments)和Tek-tronix公司進(jìn)行的聯(lián)合調(diào)查中，44％的設(shè)計(jì)人員表示他們已受益于EDA工具和測(cè)量設(shè)備之間的互連性能。NI在其最新版本的Electronicsultisim與該公司旗艦產(chǎn)品虛擬儀器軟件LabVie環(huán)境下使用的定制虛擬儀器?？梢杂脧腖ab-Vie公司的Designer6.0非常相似，Mentor公
