msl濕敏物料管控作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

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1、第2頁(yè)共8頁(yè)文件類型技術(shù)文件濕敏物料管控作業(yè)指導(dǎo)書(shū)參考資料文件編號(hào)說(shuō)明修訂記錄版本軟件版本ECN/PCN修改內(nèi)容概述編寫(xiě)者M(jìn)RSZ/R01N01.04.02PCBA生產(chǎn)部濕敏物料管控作業(yè)指導(dǎo)書(shū)1目的規(guī)范濕敏物料在領(lǐng)料、烘烤、儲(chǔ)存、使用等過(guò)程中的管控，以保證濕敏物料性能的可靠性。2適用范圍適用于PCBA生產(chǎn)部濕敏物料的管控。3術(shù)語(yǔ)和定義3.1濕敏物料：指生產(chǎn)中用到的濕敏元件和PCB。3.2濕敏元件：濕敏元件是一類用可吸濕材料封裝的表面貼裝元件，此類組件容易從空氣中吸收水分，組件中的水分在焊接制程中因

2、高溫汽化膨脹，在一定條件下導(dǎo)致器件受損。3.3濕敏警告標(biāo)簽：一個(gè)印刷在外包裝袋上標(biāo)記有“雨滴”樣標(biāo)記的卷標(biāo)，其上標(biāo)明了該器件的濕敏等級(jí)、密封保存有效期限、開(kāi)封使用要求、烘烤要求等內(nèi)容；其形式和內(nèi)容舉例如下：潮濕敏感標(biāo)識(shí)：表示此物料對(duì)潮濕敏感此處標(biāo)濕敏等級(jí)：如果此框中空白，則濕敏等級(jí)標(biāo)在另外條形碼卷標(biāo)上落地時(shí)間：袋子開(kāi)封后回流前在小于30℃和60%RH環(huán)境下的存放時(shí)間，或者存放在10%RH以下環(huán)境中保存期限：密封袋包裝在小于40℃和90%RH條件下保存12個(gè)月需要烘烤的前提：在23±5℃時(shí)濕度指示卡

3、顯示大于10%RH烘烤條件：在125±5℃時(shí)烘烤48小時(shí)袋子的密封包裝時(shí)間如果在器件來(lái)料包裝上有以上使用要求則按照濕敏警告標(biāo)簽要求進(jìn)行管控。3.4保存期限：指器件在廠家密封包裝后的安全存放時(shí)間，此時(shí)間一般會(huì)標(biāo)示在防潮警告標(biāo)簽上。3.5濕敏等級(jí)：根據(jù)濕敏元件對(duì)潮濕的敏感度不同進(jìn)行的級(jí)別分類，由低到高共分為1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八級(jí)。濕敏器件的濕敏等級(jí)一般標(biāo)在外包裝袋的警告卷標(biāo)上，如果警告卷標(biāo)的濕敏等級(jí)欄是空白的，那么就會(huì)標(biāo)在條形碼標(biāo)簽上。3.6最大管制使用壽命：當(dāng)濕敏器件離開(kāi)真空包裝

4、后，到回流焊接時(shí)，濕敏器件能夠在空氣中暴第8頁(yè)共8頁(yè)露的最長(zhǎng)時(shí)間。1.1濕度指示卡（HIC）：一種印刷有化學(xué)物的卡片，這種卡片在相對(duì)的濕度有改變的時(shí)候會(huì)從藍(lán)色變到粉紅色。這種卡和干燥劑一起被包進(jìn)到濕敏的袋中，被用來(lái)指示濕敏零件所接受到的濕度的級(jí)別范圍；一般形式如下：如果此標(biāo)記變成粉紅色，需要烘烤如果此標(biāo)記變成粉紅色，需要烘烤如果此標(biāo)記變成粉紅色，需要更換干燥劑1.2常見(jiàn)IC術(shù)語(yǔ)注釋：第8頁(yè)共8頁(yè)1職責(zé)與權(quán)限1.1PCBA工藝工程師：負(fù)責(zé)對(duì)不能確認(rèn)濕敏等級(jí)的物料的濕敏等級(jí)確定及超保存期限和超最大管制

5、使用壽命物料的使用評(píng)估。1.2SMT設(shè)備技術(shù)員：負(fù)責(zé)干燥箱和防潮柜異常的處理。1.3物料管理員：負(fù)責(zé)濕敏物料的領(lǐng)取、在線管理、烘烤、存儲(chǔ)管理。1.4SMT操作員：負(fù)責(zé)按照相關(guān)規(guī)定使用濕敏物料。1.5IPQC(標(biāo)準(zhǔn)崗位為檢驗(yàn)員)：負(fù)責(zé)按照此文件的規(guī)定管控各項(xiàng)要求得到有效實(shí)施。2內(nèi)容及流程2.1管控通則2.1.1濕敏物料均要求在物料保存期限和最大管制使用壽命內(nèi)使用。如超出，需要PCBA工藝工程師做工程評(píng)估并輸出評(píng)估報(bào)告，確認(rèn)OK后才能使用。2.1.2濕敏物料都必須輕拿輕放，平起平落。2.2確定物料類型

6、2.2.1領(lǐng)取物料時(shí)檢查物料外包裝是否有濕敏符號(hào)或濕敏警告標(biāo)識(shí)，濕敏物料進(jìn)入管控流程，非濕第8頁(yè)共8頁(yè)敏物料進(jìn)行在線儲(chǔ)存。1.1.1若無(wú)外包裝或不能由外包裝辨別，則判定IC、紅外管、發(fā)光二極管為濕敏物料。1.2確定濕敏等級(jí)1.2.1結(jié)合物料外包裝及現(xiàn)有數(shù)據(jù)（物料信息庫(kù)）判斷物料濕敏等級(jí)。1.2.2若無(wú)法確認(rèn)，則參照下表判定：濕敏等級(jí)元件類型2QFN（PINS≤32）QFP（PINS≤48）SON（PINS≤32）SOP（PINS≤32)SSOP（PINS≤28)TQFP（PINS≤64）TSSOP

7、（PINS≤32）TSQFP（PIN≤48）TSOP（PIN≤48）3BGAPLCCQFN（PINS＞32）QFP（PINS＞48）SOJSON（PINS＞32）SOP（PINS＞32)SSOP（PIN＞28)TSSOP（PINS＞32）TQFP（PINS＞64）TSQFP（PIN＞48）TSOP（PIN＞48）紅外管、發(fā)光二極管1.3烘烤確認(rèn)1.3.1濕敏等級(jí)≤2級(jí)的元件不需要烘烤。1.3.2濕敏等級(jí)＞2級(jí)的密封包裝的元件在拆封后發(fā)現(xiàn)濕度指示卡（HIC）指示相對(duì)濕度超過(guò)10%需要烘烤。1.3.3

8、濕敏等級(jí)＞2級(jí)的濕敏元件和PCB超過(guò)最大使用管制壽命需要烘烤。1.4烘烤1.4.1需要做烘烤的元件第8頁(yè)共8頁(yè)，按照濕敏警告標(biāo)簽上的要求（或供應(yīng)商所提供的烘烤條件）進(jìn)行烘烤，如果沒(méi)有要求則烘烤箱溫度設(shè)定為125℃，不同封裝厚度、不同濕敏級(jí)別的組件烘烤時(shí)間參照下表執(zhí)行。封裝厚度濕敏等級(jí)烘烤時(shí)間封裝厚度濕敏等級(jí)烘烤時(shí)間封裝厚度濕敏等級(jí)烘烤時(shí)間小于等于1.4mm2a3455a5小時(shí)9小時(shí)11小時(shí)12小時(shí)16小時(shí)小于等于2.0mm2a3455a21小時(shí)27小時(shí)34小時(shí)40小時(shí)48小時(shí)小于等