助焊劑 助焊劑作用

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1、關健字:助焊劑?助焊劑作用一.表面貼裝用助焊劑的要求?具一定的化學活性?具有良好的熱穩(wěn)定性?具有良好的潤濕性?對焊料的擴展具有促進作用?留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性?具有良好的清洗性?氯的含有量在0.2%(W/W)以下.?二.助焊劑的作用焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作?用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說?明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.波峰

2、焊過程中,十五種常見不良分析概要作者:lfq?發(fā)表日期:2007-06-2209:56?復制鏈接一、焊后PCB板面殘留多板子臟:?1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。?2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。?3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。?4.錫爐溫度不夠。?5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。?6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。?7.助焊劑涂布太多。?8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。?9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。?10.PCB本身有預涂松香。?11.在搪錫工藝中，FLUX潤濕性過強。?12.PCB

3、工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。?13.手浸時PCB入錫液角度不對。?14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。二、著火：?1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。?2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。?3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。?4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。?5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。?6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度???7.預熱溫度太高。?8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。三、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）1.?

4、?銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。2.??鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。3.??預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，4．殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。6．FLUX活性太強。7．電子元器件與FLUX中活性物質反應。四、連電，漏電（絕緣性不好）1.??FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。2.??PCB設計不合理，布線太近等。3.??PCB阻焊膜質量不好，容易導電。五、??漏焊，虛焊，連焊1.??FLUX活性不夠。2.?

5、?FLUX的潤濕性不夠。3.??FLUX涂布的量太少。4.??FLUX涂布的不均勻。5.??PCB區(qū)域性涂不上FLUX。6.??PCB區(qū)域性沒有沾錫。7.??部分焊盤或焊腳氧化嚴重。8.??PCB布線不合理（元零件分布不合理）。9.??走板方向不對。10.??錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]11.??發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。??12.??風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。13.??走板速度和預熱配合不好。14.??手浸錫時操作方法不當。15.??鏈條傾角不合理。16.??波峰不平。六

6、、焊點太亮或焊點不亮1.??FLUX的問題：A.可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；?????B.FLUX微腐蝕。2.??錫不好（如：錫含量太低等）。七、短路1.??錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2、FLUX的問題：A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。3、PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大：?1.FLUX本身的問題???A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大?

7、??B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大???C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味?2.排風系統不完善、飛濺、錫珠：1、??助焊劑A、FLUX中的水含量較大（或超標）???B、FLUX中有高沸點成份（經預熱后未能充分揮發(fā)）2、??工藝A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）???B、走板速度快未達到預熱效果???C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠???D、FLUX涂布的量太大（沒有風刀或風刀不好）???E、手浸錫時操作方法不當???F、工作環(huán)境潮濕?3、PCB板的問題???A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分

8、產生???B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣?????C、PC