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1、板層定義介紹Skiptoendofmetadata·AddedbyWenlongHua,lasteditedbyWenlongHuaonDec28,2009(viewchange)·showcommentGotostartofmetadata1頂層信號層(TopLayer)：也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線；2中間信號層(MidLayer)：最多可有30層,在多層板中用于布信號線.1底層信號層(BootomLayer)：也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.2頂部絲印
2、層(TopOverlayer)：用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符。3底部絲印層(BottomOverlayer)：與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。4內(nèi)部電源層(InternalPlane)：通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。5機(jī)械數(shù)據(jù)層(MechanicalLayer)：定義設(shè)計中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個機(jī)械層設(shè)計實現(xiàn)。6阻焊層(SolderMask-焊
3、接面)：有頂部阻焊層(TopsolderMask)和底部阻焊層(BootomSoldermask)兩層，是ProtelPCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．7錫膏層(PastMask-面焊面)：有頂部錫膏層(TopPastMask)和底部錫膏層(BottomPastmask)兩層，它是過焊爐時用來對應(yīng)ＳＭＤ元件焊點的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路
4、板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。8禁止布線層(KeepOuLayer)：定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進(jìn)入位定義的功能范圍。9多層(MultiLayer)：通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。10鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）：·solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅·paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏
