微電子技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)制訂(新)

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1、微電子技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)制訂(新).txt花前月下,不如花錢“日”下.葉子地離開,是因為風(fēng)地追求還是樹地不挽留？干掉熊貓,我就是國寶！別和我談理想,戒了！本文由lideliebiya54貢獻doc文檔可能在WAP端瀏覽體驗不佳.建議您優(yōu)先選擇TXT,或下載源文件到本機查看.微電子技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)1．【專業(yè)名稱】微電子技術(shù)(包括微電子制造技術(shù)、光電子應(yīng)用技術(shù)兩個專業(yè)方向)2．【教育類型及學(xué)歷層次】教育類型:高等職業(yè)教育學(xué)歷層次:?？?．【入學(xué)要求】高中畢業(yè)或同等學(xué)力者4．【學(xué)制】三年5．【培養(yǎng)目標(biāo)】本專業(yè)面向微電子、光電子及電聲器件生

2、產(chǎn)及應(yīng)用行業(yè),適應(yīng)生產(chǎn)、服務(wù)和管理第一線需要,培養(yǎng)具有基本專業(yè)技術(shù)理論知識和應(yīng)用能力,具有團隊合作精神,可從事產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、市場營銷及輔助研發(fā)等工作,德、智、體、美全面發(fā)展,具有職業(yè)生涯發(fā)展基礎(chǔ)地高素質(zhì)應(yīng)用性高技能專門人才.6．【職業(yè)領(lǐng)域】序號1就業(yè)單位就業(yè)部門就業(yè)崗位生產(chǎn)工藝管理、微電微電子器件生產(chǎn)、經(jīng)營微電子器件生產(chǎn)、質(zhì)量檢測及銷售子產(chǎn)品輔助測試與驗證、芯片封裝與質(zhì)量檢測、芯片銷售與企業(yè)售后服務(wù)技術(shù)器件生產(chǎn)、生產(chǎn)工藝光電子器件生產(chǎn)、經(jīng)營光電子器件設(shè)計、生產(chǎn)、質(zhì)量檢測管理、質(zhì)量檢測、銷售與與售后服務(wù)企業(yè)及銷售23

3、生產(chǎn)工藝管理、質(zhì)量銷售與與售后電聲器件生產(chǎn)、經(jīng)營企電聲器件生產(chǎn)、質(zhì)量檢測及銷售檢測、服務(wù)業(yè)4電子產(chǎn)品生產(chǎn)、開發(fā)企業(yè)電子產(chǎn)品開發(fā)、測試電子產(chǎn)品研發(fā)、PCB設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)輔助開發(fā)、電子產(chǎn)品測試、技術(shù)文員、物料采購7．【職業(yè)能力要求】（1）崗位職業(yè)能力、素質(zhì)要求1)微電子制造技術(shù)方向工作崗位工作崗位崗位任務(wù)描述崗位任務(wù)描述任務(wù)裝和品質(zhì)管理;職業(yè)能力與素質(zhì)要求職業(yè)能力與素質(zhì)要求1.1.2掌握SMT地基本理論;1.1.3計算工時定額和加工成本1.1組織產(chǎn)品地生產(chǎn)、外發(fā)加工、組1.1.1熟練識讀電路圖;1．電子器件生產(chǎn)工藝管1.2編制生產(chǎn)工

4、藝文件;理(核心崗位)置3下面1.2.1能編制規(guī)范地工藝文件;1.2.2安排合理地加工順序1.3電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程地工藝設(shè)計和1.3.1掌握各種元器件地加工方法;工藝文件制定,生產(chǎn)過程工藝問題地解1.3.2選擇加工方法及采用設(shè)備等決;1.4對客戶地退庫品、返修品進行檢1.4.1熟悉各類元器件地性能;測、記錄并辦理入庫、進行維修;1.4.2具有敬業(yè)愛崗、團結(jié)協(xié)作精神2.1.1熟練識讀電路圖,有一定地英文基礎(chǔ);2.1協(xié)助測試工程師制定測試計劃,半導(dǎo)體器件、光電器件及電聲器件測試,SOC測試;2.1.2能夠協(xié)助測試工程師制定測試計劃;2.

5、1.3了解集成電路、光電子及電聲行業(yè)地常用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn);2.1.4具有良好地語言表達能力,能與人進行順暢地交流和溝通2．微電子產(chǎn)品輔助測試與驗證(核心崗位)2.2根據(jù)測試計劃地要求,輔助測試工程師在測試平臺上編寫測試程序代碼并進行現(xiàn)場調(diào)試;2.2.1熟練運用一種高級語言,編寫測試程序代碼,并進行現(xiàn)場調(diào)試;2.2.2能夠讀懂中等難度測試程序,并根據(jù)需求進行修改與運用2.3能夠針對產(chǎn)品特點,輔助提出相2.3.1根據(jù)芯片產(chǎn)品特點,協(xié)助測試工程師提出應(yīng)地可靠性測試方案,并進行測試任務(wù)可靠性測試方案;地實施;2.3.2具有團結(jié)協(xié)作、耐心細(xì)致地職

6、業(yè)素質(zhì)2.4熟練使用示波器、萬用表等工具進行測試;2.4.1具有常用電子儀器儀表地使用能力;2.4.2了解集成電路、光電元件及電聲元件設(shè)計地基本方法與流程和元器件制造工藝3.1.1熟悉各種半導(dǎo)體元器件地性能,了解集成3.1根據(jù)任務(wù)要求確定封裝芯片地工藝控制程序電路地制造工藝;3.1.2熟練識讀電路地原理圖,有一定地英文基礎(chǔ);3.1.3具有敬業(yè)愛崗、團結(jié)協(xié)作精神3．芯片封裝與質(zhì)量檢測(相關(guān)崗位)3.2封裝設(shè)備地基本操作及維護3.2.1對芯片封裝設(shè)備有一定了解,并具有現(xiàn)場實際操作運用經(jīng)驗3.3.1具備電子產(chǎn)品生產(chǎn)或芯片組裝流水線實3.

7、3對芯片產(chǎn)品地總測結(jié)果進行分析習(xí)或工作經(jīng)歷,對集成電路芯片封裝有一定了解;3.3.2掌握芯片封裝質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)3.4常見地封裝失效分析3.4.1掌握集成電路基本電路結(jié)構(gòu)與工作機理;3.4.2熟悉芯片失效常規(guī)分析方法4.1.1掌握電子技術(shù)基礎(chǔ)知識并具備基本工程4.1獨立進行部分模塊地測試計劃地計算能力;制定,測試需求地整理,測試方案地設(shè)4.1.2熟練掌握各種電子儀器地使用;計以及測試工作地執(zhí)行;4.1.3具有工程圖紙識讀能力;4.1.4具有電子產(chǎn)品硬件調(diào)試能力4．電子器件測試(相關(guān)崗位)4.2對負(fù)責(zé)測試地產(chǎn)品進行系統(tǒng)、全面地測試,并對

8、軟件問題進行跟蹤分析和報告,推動測試中發(fā)現(xiàn)地問題得到及時合理地解決;4.3對用戶反映地產(chǎn)品相關(guān)問題進行驗證,并協(xié)助支持工程師給予用戶合理地答復(fù)或解決方案4.2.1具有電子產(chǎn)品軟件調(diào)試跟蹤能力;4.2.2熟悉電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),具有整機測試能力4.