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《印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢綜述與評論制電路信息(2003No.12[作者按]日本電子安裝學(xué)會(huì)下屬的三個(gè)與印制電路業(yè)相關(guān)的技術(shù)委員會(huì)(印制電路制造技術(shù)委員會(huì),設(shè)備技術(shù)委員會(huì),環(huán)境保護(hù)安裝技術(shù)委員會(huì)),同時(shí)在近期分別發(fā)表了對電子基板在今后幾年(3,5年)發(fā)展的展望,預(yù)測為內(nèi)容的文章.在這些文章中,對今后印制電路板的技術(shù)發(fā)展作了具有前瞻性,全面性的論達(dá),筆者對它加以編譯,整理,并發(fā)表此丈.印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(北京遠(yuǎn)創(chuàng)銅箔設(shè)備有限公司1f}0009)祝大同摘要本丈主要闡述了印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢.關(guān)鍵詞印制
2、電路板基板材料無鹵化發(fā)展DevelopingTrendsofManufacturingTechnologyforPCBZhuDatongAbstractThisarticlemainlytellsthatdevelopingtrendofabricatetechnologyforprintedcircuitboardKeywordsprintedcircuitboardsubstratematerialhalogen—freedevelopment1前言近年來,印制電路板在電子安裝業(yè)界中越來越占據(jù)重要地位.印制電路板
3、的應(yīng)用市場,也由原來傳統(tǒng)的搭載半導(dǎo)體元器件和電子元件的"母板","派生"出作為半導(dǎo)體封裝的"載板",使印制電路板產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域上分出兩大類有很大區(qū)別的品種.印制電路板作為半導(dǎo)體元器件和電子元件的"母板",它的制造技術(shù),與所組裝的整機(jī)電子產(chǎn)品的電氣性能,可靠性以及成本有很大的關(guān)聯(lián):而印制電路板作為半導(dǎo)體封裝的"載板",它的制造技術(shù),對于半導(dǎo)體的運(yùn)作頻率,能源消耗,連接性,可靠性以及成本也都會(huì)帶來很大的影響.對于FII$0電路板技術(shù)在電子安裝業(yè)發(fā)展中的重要地位,應(yīng)該提高到上述重要影響的方面去加以認(rèn)識.所提及的這些影響也是
4、印制電路板技術(shù)競爭的重要要素,當(dāng)前,無論是整機(jī)電子產(chǎn)品還是半導(dǎo)體封裝.作者簡介祝大同,男,高級工程師,1992年曾獲北京市優(yōu)秀科技工作者二等獎(jiǎng).1969—2002年在北京絕緣材料廠從事技術(shù)工作,現(xiàn)在北京遠(yuǎn)創(chuàng)銅箔設(shè)備有限公司任職.期間,曾發(fā)表專業(yè)技術(shù)文章約5O0余篇并多次獲獎(jiǎng).14它們對印制電路板制造技術(shù)的要求,主要表現(xiàn)在以下六個(gè)方面.一是適應(yīng)高密度化,高頻化;二是適應(yīng)綠色化;三是適應(yīng)復(fù)合安裝化;四是適應(yīng)新功能元件搭載;五是適應(yīng)低成本化;六是適應(yīng)短交貨期化本文將對印制電路業(yè)根據(jù)上述的六方面的要求,在工藝技術(shù),設(shè)備與基板
5、材料,生產(chǎn)體制的變革等方面的發(fā)展未來作預(yù)測和展望.2適應(yīng)高密度化,高頻化要求的發(fā)展預(yù)測2.1實(shí)現(xiàn)高密度化,高頻化的中,長期目標(biāo)在國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展指南委員會(huì)(ITRS)在所發(fā)布的2001年版"指南報(bào)告書"中,出于半導(dǎo)體芯片所能達(dá)到的散熱設(shè)計(jì)界限的考慮,將未來的半導(dǎo)體芯片的最大尺寸限定在310mm以內(nèi),這就給原來半導(dǎo)體芯片的大型化趨勢劃上了一個(gè)"句號".但是,半導(dǎo)體Ic的I/O數(shù)依然有增加的趨勢.由于"指南報(bào)告書"中對半導(dǎo)體芯片尺寸的選取作了最大尺寸限定,這樣就促進(jìn)了半導(dǎo)體Ic載板上的芯片一側(cè)端子間距的微細(xì)程度會(huì)進(jìn)一步
6、增加.這也引起在Ic載板的端子及信號線間距方面,有著向極端微細(xì)化發(fā)展的趨向.今后在尖端的電子產(chǎn)品中,將會(huì)出現(xiàn)信號線間距在2Om的配線要求.圖l表示了未來在IC載板方面最小信號線問距的發(fā)展趨向制電路信息(2003No.12)綜述與評論P(yáng)1◆—————\.————～-一',.一—,,.Vl+BGA.◇-FC3Line/2ROWII+FC3Line/3ROW.口-FC3Line/4ROWl圖1未來在IC載板方面最小信號線間距的發(fā)展在BGA載板高密度安裝要求方面,預(yù)測未來實(shí)現(xiàn)最小信號線間距的數(shù)值是:在倒裝芯片(Fc)安
7、裝形式所用的載板的端子設(shè)置上,將超過現(xiàn)有的微細(xì)限度,出現(xiàn)"3導(dǎo)線/4焊球凸點(diǎn)(3Line/4Row)"的設(shè)計(jì)制造,即這種的配線尺寸使線寬/間距實(shí)現(xiàn)l1.41am/11.41am.2.2在實(shí)現(xiàn)高密度化,高頻化進(jìn)程中.制造工藝與基板材料的發(fā)展有機(jī)樹脂的Ic載板制造,傳統(tǒng)的工藝法是采用全加成法,它與銅箔的銅鍍層厚度減薄發(fā)展關(guān)系趨向相適應(yīng).而采用這種加成法,當(dāng)線條問距蝕刻作到30lam時(shí),由于導(dǎo)線橫剖面已形成梯形狀,對于傳輸線路來說已經(jīng)不適應(yīng).而容易制作出導(dǎo)線橫剖面呈矩形的工藝法是半加成法,此種工藝法在今后將成為主流.圖2所
8、示了這兩種電路制作工藝法,所制出的導(dǎo)線橫剖面的情況.加成法半加成法加成法半加成法圖2制造方法的比較(30,um線寬)采用半加成法去解決微細(xì)電路圖形的制造問題是有較大難度.它在形成電路圖形時(shí),要形成必要的基礎(chǔ)層(Seed),在其上進(jìn)行高成本的噴鍍(sputtering)加工等來形成電路圖形.這樣在設(shè)備投資和要求絕緣層表面的清潔度等方面都受到制約.
