手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)說明

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1、[手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)說明V1.0]技術(shù)文件技術(shù)文件名稱：手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)說明技術(shù)文件編號(hào)：版本：V1.0文件質(zhì)量等級(jí)：共23頁(包括封面)擬制朱哲勇劉淑良審核會(huì)簽標(biāo)準(zhǔn)化批準(zhǔn)深圳市中興通訊股份有限公司目錄第129頁共129頁[手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)說明V1.0]1概述41.1版本背景介紹41.2縮略語41.3參考文獻(xiàn)42設(shè)計(jì)輸出43系統(tǒng)位置54設(shè)計(jì)原理54.1射頻模擬電路板54.1.1射頻模塊54.1.1.1模擬接口64.1.1.2串行接口64.1.1.3控制接口74.1.2模擬基帶芯片74.1.2

2、.1工作時(shí)鐘和復(fù)位84.1.2.2電源和控制信號(hào)94.1.2.3控制寄存器94.1.2.4基帶模塊94.1.2.5音頻模塊104.1.2.6控制模塊104.1.3電源電路114.1.4鍵盤、顯示和SIM卡驅(qū)動(dòng)電路124.2DSP電路板124.2.1工作主頻的確定124.2.2串口通信134.2.3HPI口134.2.4存儲(chǔ)器選擇144.2.5復(fù)位和JTAG調(diào)試144.2.6接口信號(hào)定義154.3MCU電路板164.3.1存儲(chǔ)器接口164.3.2SIM卡接口174.3.3背光/LCD顯示接口174.3.4M

3、CU與DSP的接口184.3.5測試接口184.3.6可編程邏輯器器件184.3.6.1時(shí)間處理單元TPU184.3.6.2與EEPROM的接口204.3.6.3鍵盤接口204.3.6.4與射頻模塊的接口204.3.6.5其它功能204.3.6.6FPGA與MCU的接口204.3.7接口信號(hào)定義21第129頁共129頁[手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)說明V1.0]評(píng)審記錄23第129頁共129頁[手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)說明V1.0]1概述1.1版本背景介紹文檔名稱手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)說明文檔編號(hào)版本號(hào)版本生成時(shí)間

4、修改人修改原因1.099/11/12朱哲勇劉淑良初版。1.2縮略語GSMGlobalSystemforMobilecommunication全球移動(dòng)通信系統(tǒng)ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit特定用途集成電路SOCSystemonchip片上系統(tǒng)DSPDigitalSignalProcessor數(shù)字信號(hào)處理器MCUMicrocontrollerUnit微控制器單元SIMSubscriberIdentificationModule用戶識(shí)別模塊GMSKGaussio

5、nFilteredMSK高斯濾波最小移頻鍵控MMIManMachineInterface人機(jī)界面1.3參考文獻(xiàn)<>TI芯片手冊<>TI芯片手冊<>ATMEL芯片手冊<>TTP資料<>ADI芯片手冊<

6、GSMProcessor－AD6426>>ADI芯片手冊<>LINEAR芯片手冊<>TI基帶芯片資料<>文檔何反修1999.8<<手機(jī)仿真系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)報(bào)告>>文檔朱哲勇1999.82設(shè)計(jì)輸出l《手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)說明》l《射頻模擬電路板電路原理圖》l《DSP電路板電路原理圖》l《MCU電路板電路原理圖》第129頁共129頁[手機(jī)仿真系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)說明V1.0]1系統(tǒng)位置手機(jī)仿真系統(tǒng)中，硬件平

7、臺(tái)是用來仿真手機(jī)中LAY1部分的所有軟、硬件所實(shí)現(xiàn)的功能，并為手機(jī)協(xié)議棧和MMI應(yīng)用層軟件提供一個(gè)程序調(diào)試的硬件環(huán)境。其目標(biāo)為設(shè)計(jì)一個(gè)硬件仿真板，在該仿真板上可以運(yùn)行和調(diào)試DSP算法程序、MCU控制程序和通信協(xié)議等。2設(shè)計(jì)原理整個(gè)仿真板由三個(gè)部分電路組成：射頻模擬電路板、DSP電路板和MCU電路板，這三個(gè)部分電路之間都有通信接口。下面我們將對電路的設(shè)計(jì)原理及其之間的通信接口作一詳細(xì)的介紹。2.1射頻模擬電路板射頻模擬電路板包括射頻模塊、模擬基帶芯片、鍵盤和顯示、SIM卡、話音輸入輸出和電源等電路，同時(shí)該電

8、路板還提供了一個(gè)25針的雙排插座同DSP電路板進(jìn)行串口通信以及一個(gè)64針的雙排插座同MCU電路板進(jìn)行通信。2.1.1射頻模塊射頻模塊采用TDK公司的射頻模塊，通過一個(gè)50針的雙排連接器連接到電路板上。TDK公司的射頻模塊共有50個(gè)管腳，分別與天線、模擬基帶芯片和MCU芯片等連接，其各管腳的名稱和功能見下表所示。引腳號(hào)管腳名稱信號(hào)方向信號(hào)類型信號(hào)功能描述1RFCLK輸出模擬13MHz參考時(shí)鐘2VSYNTHEN輸入數(shù)字頻率合成器電