低銀的銀焊條及銀焊片

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1、低銀的銀焊條及銀焊片BCu91PAg(TS-2P)主要化學成分:Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量性能:釬焊溫度732-816℃,釬焊工藝性能好,銀含量低,價格低廉應(yīng)用:適用于空調(diào)機,冷凍機,電冰箱的制冷系統(tǒng)的銅與銅管接頭的焊接BAg70CuZn(HL307)(TS-5P)主要化學成分:Ag:4.9±1,P:6±0.5,Cu:余量性能:釬焊溫度691-788℃,釬焊溫度及釬焊性能與BCu89PAg材料相似BCu89PAg(TS-10P)主要化學成分:Ag:10±1,PCd,Ni:余量,Cu

2、:89性能:釬焊溫度690-815℃,釬焊工藝性能良好應(yīng)用:適用于冷凍機,空調(diào)機,電機制造及儀表工業(yè)上的銅與銅器件的焊接,且含銀量低,價格低廉BCu80PAg(HL204)(TS-15P)主要化學成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強度,塑性,導電性能好應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化學成分Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn:余量性能:釬焊溫度810-900℃

3、,銀含量低,價格低廉,釬焊溫度高,釬焊工藝性能好,焊縫強度高應(yīng)用:適用于釬焊銅及銅合金B(yǎng)Ag25CuZnSn(TS-25P)主要化學成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條含鎘或錫的銀焊條及銀焊片BAg60CuSn主要化學成分:Ag:60±1,Sn:9.5±1,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應(yīng)用:適用于真空器件的末級釬焊,焊

4、縫光潔度好BAg35CuZnCd(HL314)主要化學成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹BAg45CuZnCd主要化學成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760℃應(yīng)用:適用于要求釬焊溫度較低的材料BAg50CuZnCd(HL313)主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:

5、余量性能:釬焊溫度635-780℃,熔點低,接點強度高應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹BAg40CuZnCdNi(HL312)主要化學成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705℃,熔點低,接點強度高,有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹BAg50CuZnCdNi(HL315)主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni:3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-8

6、15℃應(yīng)用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等,焊接接頭的機耐熱性,耐蝕性能好BAg34CuZn主要化學成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃應(yīng)用:BAg56CuZnSn主要化學成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度650-760℃,具有熔點低,潤濕性和填充間隙能力好,釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應(yīng)用:適用于釬焊銅合金,如:銅波管,金屬眼鏡架,精密電表的分流器等規(guī)格:銀焊條直徑不小于?1m

7、m,銀焊片厚度不小于0.20mmBAg40CuZnSnNi(HL322)主要化學成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:釬焊溫度640-740℃,是國產(chǎn)銀焊料中熔點最低的一種,有良好的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,接頭強度高應(yīng)用:適用于調(diào)質(zhì)鋼,可閥合金等焊接BAg50CuZnSnNi(HL324)主要化學成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點低,

8、有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強度比一般銀焊料高BAg30CuZnSn主要化學成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃應(yīng)用:可用來代替BAg45CuZn銀焊料進行焊接BAg30CuZnCd主要化學成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點低,有良好的流動性和填滿間隙的能力應(yīng)用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場合普通銀焊條,銀焊片BAg72Cu(HL308)主要化學成分:A

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