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《多層pcb線路板制程圖文解析》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、多層PCB線路板制造流久實(shí)電路www.speedpcb.com基礎(chǔ)知識(shí)下面為PCB基本流程圖,后面附有文字解說(shuō)：值得說(shuō)明的是：上圖中有的地方可因各個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備不同或采用的技術(shù)不同而有出入，即使是一個(gè)廠內(nèi)，有時(shí)也可以針對(duì)性的改進(jìn)流程設(shè)備，這也會(huì)不同于上面所說(shuō)的。而且，有時(shí)某種板不需要某步或按不同的流程制作，同樣會(huì)不同于上圖所述。永不動(dòng)搖的信心乃成功的一半第6頁(yè)共6頁(yè)多層PCB線路板制造流久實(shí)電路www.speedpcb.com一、工具/資料制作MI組/客戶Gerber資料檢查客戶資料完整性，可制造性（
2、即與本廠制程能力的一致性），有疑問(wèn)時(shí)問(wèn)客戶核對(duì)此步?jīng)]做好會(huì)影響GENESIS讀資料時(shí)不完全MI組/QAE依客戶要求并結(jié)合本廠實(shí)際定出工藝路線及基本要求、拼版、開(kāi)料圖、成型圖等，后工序則根據(jù)其中的相關(guān)資料去制作這些都是GENESIS處理CAM資料的依據(jù)，每個(gè)廠都有自己的這方面的規(guī)定：包括一般情況下的要求（MI沒(méi)規(guī)定時(shí)按此要求處理，因?yàn)檫@些要求符合本廠機(jī)器設(shè)備的制程能力）和特殊情況下的要求（即MI注明的要求），顯然MI要求優(yōu)先CAM用某種CAM軟件，依MI要求做出相關(guān)機(jī)器用的文件：內(nèi)層菲林光繪文件、外層菲林
3、光繪文件、鉆孔文件文字菲林（碳油）光繪文件、成型（鑼帶）文件等。后面實(shí)際制作時(shí)，機(jī)器就是讀進(jìn)相應(yīng)的文件，按文件內(nèi)容自動(dòng)進(jìn)行操作，比如鉆孔機(jī)讀進(jìn)鉆孔文件后就是按鉆孔文件的內(nèi)容去鉆孔。因?yàn)榫€路板廠機(jī)器不能直接讀客戶原始資料，再加上存在誤差，所以CAM就是用來(lái)把客戶原始資料處理為本廠機(jī)器能識(shí)別的文件，當(dāng)然在處理時(shí)進(jìn)行了誤差方面的補(bǔ)償。本教程的重點(diǎn)所在，講述如何用GENESIS軟件來(lái)設(shè)計(jì)生產(chǎn)線路板要用的資料文件E-TEST組制作測(cè)試程式光繪用光繪機(jī)讀進(jìn)制作好的光繪文件，繪出所有生產(chǎn)時(shí)圖象轉(zhuǎn)移要用的菲林檢查組/Q
4、AE檢查所有菲林、鉆孔程式、成型程式等與MI要求的一致性1、內(nèi)層菲林：一般為負(fù)片（即爆光時(shí)，線路位爆光，顯影后膜保留），但其對(duì)應(yīng)的Gerber文件的極性卻有正負(fù)之分。2、外層菲林：堿蝕時(shí)為正片（即爆光時(shí)線路位不爆光，顯影后干膜去除）;酸蝕時(shí)內(nèi)層菲林.但其對(duì)應(yīng)的Gerber文件的極性都為正的.3、防焊菲林：正片4、文字菲林：正片注意：各層面必要時(shí)需要鏡像的還需根據(jù)復(fù)棕片面考慮鏡像永不動(dòng)搖的信心乃成功的一半第6頁(yè)共6頁(yè)多層PCB線路板制造流久實(shí)電路www.speedpcb.com二、工藝流程開(kāi)料裁板基板（又
5、名覆銅板）一般尺寸為41″*49″37″*49″、43″*49″（這影響GENESIS的排版）銅箔厚度不同（這影響GENESIS里的蝕刻補(bǔ)償）內(nèi)層磨板增加板面粗糙度，使銅面與內(nèi)層感光油或干膜的結(jié)合力加強(qiáng)轆油或貼膜轆油是用轆油機(jī)給板面涂上感光油，機(jī)內(nèi)后段一般為烘干段（因此要冷卻后繼續(xù)下工序）貼膜是用貼膜機(jī)在板面貼上感光用的膜顯然，只需采用上面一種方式加感光材料爆光用爆光機(jī)將內(nèi)層菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到有感光材料的板面上（這里用的內(nèi)層菲林就是GENESIS處理好的內(nèi)層Gerber文件通過(guò)光繪機(jī)繪出來(lái)的，涉及對(duì)位孔
6、）顯影將未爆光部分的油墨除去，露出銅面蝕刻/去膜顯影后露出的銅經(jīng)過(guò)蝕刻段將被蝕刻掉，再經(jīng)過(guò)退膜、水洗、烘干，除去殘余油墨，露出需要的線路（這里就要蝕刻補(bǔ)償，即用GENESIS處理內(nèi)層文件時(shí)加大其中過(guò)小的線路）AOI或目視關(guān)位層目視殘銅；線路層AOI檢查開(kāi)路、短路、缺口、殘銅等缺陷（涉及光學(xué)點(diǎn)、關(guān)位孔）棕化線路銅面經(jīng)化學(xué)反應(yīng)在表面形成一層棕色膜，增強(qiáng)內(nèi)層板與PP間的結(jié)合力壓合預(yù)排按MI規(guī)定，選用正確型號(hào)的PP與內(nèi)層板組合，并在最外層放置銅箔，疊齊放在鋼盤中熱壓/冷壓通過(guò)施加壓力和高溫，PP會(huì)融化并重新固化
7、，使各層結(jié)合為一體，再通過(guò)冷卻加壓使板減少變形拆板/分割整盤的板分割成WP鉆靶將鉆孔要用的定位孔鉆出(涉及鉆孔用定位孔)鑼邊/磨邊將四板邊用成型機(jī)鑼整齊，并把板邊磨成弧形，減少后工序刮傷板面永不動(dòng)搖的信心乃成功的一半第6頁(yè)共6頁(yè)多層PCB線路板制造流久實(shí)電路www.speedpcb.com鉆孔依CAM制作好的鉆孔程式，鉆機(jī)鉆出所有需要的孔，以便鍍銅后連通所需層面及工具孔（涉及鉆孔制作和加工藝孔）PTH磨板除去鉆孔時(shí)產(chǎn)生的披除膠漬除去孔壁因鉆孔時(shí)高溫產(chǎn)生的膠漬PTH化學(xué)方法使孔壁上沉一層薄銅，以做后續(xù)電鍍
8、銅的基礎(chǔ)電鍍加厚孔壁及表面銅，使之符合MI要求，最后烘干板面，減少氧化（以上涉及PTH孔）外層磨刷增加板面粗糙度，以增強(qiáng)干膜與銅面的結(jié)合力貼膜在銅面上貼上感光材料：干膜爆光將外層線路菲林上的圖象轉(zhuǎn)移到板面上顯影將板面未爆光部位的干膜用藥水除去，露出需加厚的銅（此為堿蝕工藝；若酸蝕則跟內(nèi)層線路蝕刻一樣）圖形電鍍把露出的銅加厚，再鍍上純錫做為防蝕刻用褪膜/蝕刻褪去干膜后，把未被錫蓋住的銅蝕刻掉褪錫把蝕刻后的板面上的錫褪掉，就得到所要的線路（涉及
