bonding工藝流程培訓(xùn)

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1、Bonding工藝流程基礎(chǔ)培訓(xùn)1.Pcb清潔：對(duì)要邦線的PCB進(jìn)行清潔，以方便邦線將PCB板置于工作臺(tái)面，用橡皮擦用大約2KG的力將邦定區(qū)域來(lái)回擦試七到八次，并要注意保護(hù)PCB板上面的貼片組件。2.排列pcb板：將PCB板有序地排放于鋁盤(pán)中PCB板的尺寸采用不同容積的鋁盤(pán)。PCB板整體面積≦4CM2的板用小鋁盤(pán)；PCB板整體面積≧4CM2的板用大鋁盤(pán)。在排列PCB板時(shí)按從左到右的順序排列，約占鋁盤(pán)的4/5為宜。排列方向要保持總體一致。3.點(diǎn)膠：將固定IC的膠水點(diǎn)在襯底上按邦定區(qū)的銅襯底的面積判定點(diǎn)膠量。銅襯底的長(zhǎng)X寬＜4mmX4mm點(diǎn)1點(diǎn)紅膠或銀漿銅襯底的長(zhǎng)X寬≧4mmX4mm點(diǎn)2~3

2、點(diǎn)紅膠或銀漿；點(diǎn)紅膠或銀漿時(shí)要注意不要點(diǎn)到金手指上，以免影響邦線的質(zhì)量。4.鏡檢IC：確保產(chǎn)品質(zhì)量，減少因來(lái)料不良導(dǎo)致次品將盒裝IC放在40倍顯微鏡下，按從左到右，從上到下的原則一一檢查是否存在破損/缺口/氧化/雜物/污漬等現(xiàn)象，將異常IC揀出統(tǒng)一處理，并作好記錄表絕對(duì)不能將不同產(chǎn)品的IC混裝。如發(fā)現(xiàn)批量性的異?，F(xiàn)象，應(yīng)及時(shí)通知管理員5.貼IC：將IC固定在PCB板上，為邦線作準(zhǔn)備認(rèn)真核對(duì)產(chǎn)品IC型號(hào)和PCB板編號(hào)；按已貼和待貼分區(qū)的排列在工作臺(tái)面。吸取IC時(shí)，吸嘴要吸在IC的正中間，用力要均勻；當(dāng)IC與襯底接觸后，紅膠或銀漿不能高于IC表面。定時(shí)清潔吸咀(每吸取15個(gè)芯片至少清潔一次

3、吸咀)，停止作業(yè)時(shí)用棉簽堵住吸筆，避免其吸入塵埃。注意IC不得貼錯(cuò)方向；粘貼的IC不得傾斜；IC要貼平；貼傾斜的IC不得用牙簽校正。6.邦機(jī)：將IC和底板（PCB）用鋁線進(jìn)行電氣連通左手按住夾具，右手拿住待邦線的板迅速準(zhǔn)確的裝到邦機(jī)夾具上，然后松開(kāi)手，右手輕輕的搖動(dòng)PCB板，此時(shí)PCB板不能有左右晃動(dòng)的現(xiàn)象；應(yīng)注意放板時(shí)不能碰到邦機(jī)的焊頭/鋼嘴/手指部位更不能觸摸到PCB板上的IC及邦定區(qū)域。在進(jìn)行邦線工作前設(shè)定DIE金手指的BTO(鋼嘴偏距)；做好DIC的COR(旋轉(zhuǎn)中心)，認(rèn)真核對(duì)《邦定圖》，完全無(wú)誤后按正常程序邦機(jī)。半小時(shí)檢查金手指的BTO；DIE的COR(旋轉(zhuǎn)中心)約兩小時(shí)用棉

4、棒和酒精清洗鋼咀。每隔半小時(shí)檢查邦線焊點(diǎn)質(zhì)量。7.測(cè)試：對(duì)邦定質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)將測(cè)試夾具接通電箱電源，檢查測(cè)試夾具指引中所要求的參數(shù)是否相同那（包括電壓和電源的極性）產(chǎn)品按指定區(qū)域擺放，根據(jù)測(cè)試指引中的要求進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。做好<<質(zhì)量記錄>>將功能不良品置放于待修次品區(qū)域。當(dāng)出現(xiàn)不良品徒然增多時(shí)，及時(shí)反饋給產(chǎn)品管理員。8.封膠：將測(cè)試OK的板用黑膠把邦線區(qū)域封住黑膠在常溫下解凍4小時(shí)以上，分裝到封膠機(jī)針筒內(nèi)。開(kāi)啟預(yù)熱爐，當(dāng)預(yù)熱爐表面溫度達(dá)到約140±10℃時(shí)，將待封膠的板放置在預(yù)熱爐表面；當(dāng)板表面溫度達(dá)到約80℃~110℃時(shí)，將針筒內(nèi)的黑膠通過(guò)半自動(dòng)封膠機(jī)（腳踩下腳踏開(kāi)關(guān)則出膠）按順時(shí)針?lè)较?/p>

5、滴在IC上。注意封膠嘴離IC不得低于0.5cm。注意黑膠不要滴到白色移印圈外面，并且高度最好在1.8mm內(nèi)（特殊要求按EDM為準(zhǔn)）。應(yīng)注意封膠后自檢外觀，要沒(méi)有氣泡，不得漏IC及邦線，黑膠出到移印圈外；封膠后的外觀正常下應(yīng)圓潤(rùn)光澤。并且鋁盤(pán)不得交叉疊放。9.包裝：把Bonding半制進(jìn)行封裝，以便供貨到后工序要清楚當(dāng)工作日的生產(chǎn)排期，根據(jù)排期預(yù)先寫(xiě)好當(dāng)日所需的《存貨單》。認(rèn)真區(qū)分開(kāi)各產(chǎn)品，將D/C，外觀不良（漏封膠，漏IC，膠大，膠小，板殘缺變形等）揀出來(lái)，交管理員集中處理。將檢查OK的產(chǎn)品按一定數(shù)量（如50或100等）整齊的置放入防靜電膠帶內(nèi)（特殊產(chǎn)品，按EDM為準(zhǔn)），在《存貨單》上

6、注明產(chǎn)品編號(hào)及數(shù)量。通過(guò)電子磅再次核對(duì)包裝的數(shù)量是否無(wú)誤。以下為Bonding標(biāo)準(zhǔn)工藝流程圖(見(jiàn)下頁(yè))10.自由提問(wèn)與討論…………