powerpcb內(nèi)層分割實例

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1、POWERPCB內(nèi)層分割實例（文中圖形可以擴大觀看）一設(shè)置好內(nèi)層屬性整個內(nèi)層如果為同一網(wǎng)絡(luò)請選擇CAMPLANE，只能選擇一個網(wǎng)絡(luò)名。要分成幾個網(wǎng)絡(luò)則選擇SPLIT/MIXE…（分割），可選擇多個網(wǎng)絡(luò)名。二、單擊右側(cè)的ASSIGN增加分割網(wǎng)絡(luò)名完成后按OK。三、再按OK退出層設(shè)置對話框。四、按CTRL+ALT+N設(shè)置網(wǎng)絡(luò)顏色五、再放置分割區(qū)域（注意，一個分割網(wǎng)絡(luò)區(qū)域不能包含或包含于另一個分割網(wǎng)絡(luò)）六、完成后如下圖七、侵害灌水按TOOLS菜單，選擇POURMANAGER….按關(guān)閉鈕確認(rèn)，并退出對話框即可。是不是大功告成？POWERPCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法??看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對

2、POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。下面以一塊四層板為例：??首先新建一個設(shè)計，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYERDEFINITION,在ELECTRICALLAYER區(qū)，點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個新電氣圖層，分別給這兩個圖層命名，并設(shè)置圖層類型。??把INNERLAYER2命名為GND，并設(shè)定為CAMPLANE，然后點擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò)，因為這層是負(fù)片的整張銅皮，所以分配一個GND就可以，千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)！??把INNER

3、LAYER3命名為POWER，并設(shè)定為SPLIT/MIXED（因為有多組電源，所以要用到內(nèi)層分割），點擊ASSIGN，把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下（假設(shè)分配三個電源網(wǎng)絡(luò)）。??下一步進行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動連接到內(nèi)層（小技巧，先暫時把POWER層的類型定義為CAMPLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認(rèn)為已經(jīng)連接，而自動取消鼠線）。待所有布線都完成以后即可進行內(nèi)層分割。??第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個接點位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色（過程略）。??

4、然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點擊DRAFTING-PLACEAREA，下一步即可繪制第一個電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。??1號網(wǎng)絡(luò)（黃色）：第一個網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個網(wǎng)絡(luò)名稱。??2號網(wǎng)絡(luò)（綠色）：下面進行第二個網(wǎng)絡(luò)，注意因為這一網(wǎng)絡(luò)位于整個板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點擊PLACEAREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時候，系統(tǒng)會自動出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)（1）與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)（2）的的區(qū)域隔離線（由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的

5、分割）。同時分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。??3號網(wǎng)絡(luò)（紅色）：下面第三個網(wǎng)絡(luò)，由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTING-AUTOPLANESEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時也會自動出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個網(wǎng)絡(luò)分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個網(wǎng)絡(luò)，一個是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò)，一個是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)（會有高亮顯示）。??至此已基本完成整個布線工作，最后用POURMANAGER-PLANECONNECT進行灌銅，即可出現(xiàn)效果?？吹胶芏嗑W(wǎng)友提出的關(guān)于POWERPCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題。今天

6、抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說明一下。時間倉促，如有錯誤疏漏指出還請多加指正！一、POWERPCB的圖層與PROTEL的異同???我們做設(shè)計的有很多都不止用一個軟件，由于PROTEL上手容易的特點，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER，還有的是兩個軟件一起用。由于這兩個軟件在圖層設(shè)置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看，以便有一個參照。首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)圖＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝軟件名屬性層名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

7、－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL:正片MIDLAYER純線路層????????????????????????????MIDLAYER混合電氣層（包含線路，大銅皮）?????????????????負(fù)片INTERNAL純負(fù)片（無分割，如GND）?????????????????????????????INTERNAL帶內(nèi)層分割（最常見的多電源情況）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PO