smt基礎(chǔ)知識(shí)與常用手冊(cè)

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1、SMT基礎(chǔ)知識(shí)1.一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃,濕度為40－70%RH;2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的

2、過(guò)程回溫﹑攪拌;9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電;12.制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C,Sn96.

3、5/Ag3.5為熔點(diǎn)為221;14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%RH;15.常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等;16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=

4、0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效;22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品

5、質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）:人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫,目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)

6、生的不良為錫珠;29.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;31.絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85;32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息;33.208pinQFP的pitch為0.5mm;34.QC七大手法中,魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;37.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力;38.助焊劑在恒

7、溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直

8、徑為13寸,７寸;49.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+3