波峰焊制程管理辦法

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1、波峰焊制程管理辦法1.0目的為使用的LM-EF-MW-350波峰焊建立一組操作指導(dǎo)書(shū)。管制制程上所需要的特殊技術(shù),以確保品質(zhì)要求.2.0范圍此文件僅適用于波峰焊3.0定義波峰焊制程上的參數(shù),標(biāo)準(zhǔn).4.0職責(zé)4.1設(shè)備工程師負(fù)責(zé)設(shè)備的選型、安裝、驗(yàn)收、調(diào)試、安全規(guī)則的制定、維護(hù)維修及定期保養(yǎng)。4.2、產(chǎn)品工程師負(fù)責(zé)工藝文件的制定、使用、日常保養(yǎng)及協(xié)助工程處完成定期維護(hù)、保養(yǎng)工作。4.3品質(zhì)部負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中的稽核。5．0內(nèi)容5.1作業(yè)流程及檢驗(yàn)設(shè)置:5.11．作業(yè)流程開(kāi)始工單完成，保存數(shù)據(jù)，關(guān)機(jī)。結(jié)束開(kāi)機(jī)做日

2、保養(yǎng)，檢查機(jī)器狀態(tài)檢查機(jī)器是否正常導(dǎo)入和核對(duì)機(jī)種的設(shè)定參數(shù)并調(diào)整錫爐各機(jī)能點(diǎn)檢生產(chǎn)過(guò)爐作業(yè)異常處理5.12檢驗(yàn)錫爐性能及設(shè)置控制參數(shù)5.121機(jī)械水平：:當(dāng)機(jī)械裝機(jī)及移機(jī)后需做水平校正工作,機(jī)體調(diào)至大致水平,以軌道為準(zhǔn),調(diào)整錫波。5.122軌道平行度:軌道進(jìn)口跟出口寬度應(yīng)相同,以防止過(guò)錫架掉落或卡死輸送帶.5.123軌道爪片的一致性調(diào)整:左右兩側(cè)軌道內(nèi)爪片應(yīng)同步動(dòng)作,兩側(cè)軌道距錫波口高度一致.5.124噴錫口,錫波之調(diào)整:1.錫波高度12mm以下為原則;2.平波擋錫板應(yīng)調(diào)整至使錫波緩慢后流,在PCB與錫波接觸時(shí)兩

3、者速度同步;3.吃錫深度約為PCB厚的1/3～2/3處;4.錫波與PCB接觸時(shí)間為2～5秒;5.輸送軌道仰角在5°～7°,依機(jī)種的不同調(diào)整5.125錫面液位控制在10mm以?xún)?nèi)。5.126預(yù)熱的調(diào)整:1.預(yù)熱板元件面面溫度在70℃～130℃,板底焊接面溫度在80℃～140℃,對(duì)有SMD零件之PCB板底Profile溫度△T小于140℃;2.加熱板面以盡量靠近PCB但不碰到零件腳為原則.5.127噴霧機(jī)之調(diào)整：1.噴霧機(jī)針閥壓力調(diào)整2-4kgf/cm2之間。2.噴嘴工作時(shí)所需空氣壓力調(diào)整0.5-1.5kgf/cm2之

4、間。3.噴霧流量調(diào)整35-50ml/Min之間。4.采用傳真紙進(jìn)行驗(yàn)證噴霧均勻涂布與穿透效果以調(diào)整空氣壓力使噴霧狀態(tài)為最佳。5.128風(fēng)刀調(diào)整：1.風(fēng)刀各孔應(yīng)保持通暢2.風(fēng)刀方向與PCB行進(jìn)方向成10°～15°.5.2錫爐制程管制事項(xiàng)：5.21管制項(xiàng)目;對(duì)其中的一些重要參數(shù)，對(duì)照<<波峰焊點(diǎn)檢表>>每日二次對(duì)其進(jìn)行檢查核對(duì)，并按下述方法進(jìn)行:5.211檢查錫爐抽風(fēng)是否良好。5.212量測(cè)助焊劑比重并將最終記錄數(shù)字調(diào)節(jié)到0.795-0.805之間為OK。5.213助焊劑添加采用電動(dòng)馬達(dá)自動(dòng)添加5.214檢查氣壓設(shè)定

5、值,包括噴霧機(jī)針閥壓力調(diào)整2-4kgf/cm2,噴嘴工作時(shí)所需空氣壓力調(diào)整0.5-1.5kgf/cm2之間。5.215檢查錫波接觸寬度:在錫爐輸送軌道角度變動(dòng)或發(fā)生其它影響錫波高度變化時(shí)，要使用高溫玻璃進(jìn)行調(diào)整,使錫波接觸寬度在(平波)3~6cm(擾流)1~3cm之間并將結(jié)果記錄于<<波峰焊點(diǎn)檢表>>。5.3波峰焊機(jī)參數(shù)設(shè)定機(jī)型：LM-EF-MW-350項(xiàng)目范圍錫溫temperature無(wú)鉛leadfree（255oC--265oC）鏈條速度conveyorspeed450mm---1000mm/Min焊接時(shí)間d

6、welltime無(wú)鉛lead-free（3-10秒）針閥壓力pincliquepressure2-4KG噴霧壓力spraypressure0.5-1.5KGFLUX流量fluxvolume30-50ml/Min預(yù)熱區(qū)溫度（一區(qū)）PRE-heattemperature(firstsection)140-200預(yù)熱區(qū)溫度（二區(qū)）PRE-heattemperature(secondsection)160--220預(yù)熱區(qū)溫度（三區(qū)）PRE-heattemperature(thirdsection)180--240錫爐冷卻

7、系統(tǒng)wavesoldercoolingsystem開(kāi)啟馬達(dá)頻率(錫波高度有變化時(shí),不可調(diào)節(jié)此參數(shù)來(lái)彌補(bǔ)不足)擾流波（13-22HZ）鏡面波（16--26HZ）開(kāi)啟的波峰Wavecrestonworking雙波twowave軌道角度Angleoftracking5---7PCB板溫PCBtemperature上表面:多層板PCB：80oC--130oC，單層板PCB：70oC-90oC）下表面（多層板PCB：90oC--140oC，單層板PCB：80oC-100oC）5.3.1日常保養(yǎng)項(xiàng)目5.3.1.1檢查波峰焊抽

8、風(fēng)是否良好.5.3.1.2定時(shí)記錄輸送軌道的輸送速度.5.3.1.3助焊劑比重測(cè)試:從助焊劑桶取一定量助焊劑在量筒,放入0.800～0.900比重計(jì),比重每天測(cè)試二次.5.3.1.4檢查錫波接觸寬度,使用高溫玻璃量測(cè),錫波接觸寬度在3～6cm之間且同時(shí)要滿(mǎn)足吃錫時(shí)間2～5秒,否則必須調(diào)整錫波.5.3.1.5添加錫棒使錫面離錫槽口高度在10～15mm之間.5.3.1.6錫渣