iqc pcba檢驗(yàn)規(guī)范

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1、東莞市**電子有限公司文件編號制修定部門品質(zhì)部PCBA檢驗(yàn)規(guī)范版次A制/修定人頁碼7/6制/修定日期一目的：為規(guī)范PCBA檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確定檢驗(yàn)允收標(biāo)準(zhǔn)，確保進(jìn)料之品質(zhì)水準(zhǔn)。二范圍：適用于年茂公司系統(tǒng)事業(yè)部所采購的所有PCBA。三權(quán)責(zé)：IQC工程師：負(fù)責(zé)文件的修訂與維護(hù)，以及IQC檢驗(yàn)的輔導(dǎo)與培訓(xùn)。IQC：嚴(yán)格按照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)。四定義：1、嚴(yán)重缺陷CR(Criticaldefect):未按照公司要求使用特定元件的缺陷，或者任何對人身、財(cái)產(chǎn)安全構(gòu)成危害的缺陷，或者造成公司重大損失的缺陷。2、主要缺陷MA

2、(Majordefect):導(dǎo)致部分功能不良,以及影響客戶使用或?qū)е驴蛻舨粷M的外觀缺陷。3、次要缺陷MI(Minordefect):不影響產(chǎn)品使用及可靠性的外觀缺點(diǎn)。五內(nèi)容：5．1檢驗(yàn)條件：溫度：23℃（+5，-5）相對濕度：60%（+15%，-10%）距離：人眼與產(chǎn)品表面的距離為300—350mm。時間：檢測量面和其它不超過8s；每件檢查總時間不超過30s（除首件）。位置：檢視面與桌面成45°；上下左右轉(zhuǎn)動15°照明：100W冷白熒光燈，光源距PCBA表面500--550mm（照度達(dá)500～550Lu

3、x）。工具：10倍放大鏡、游標(biāo)卡尺。5．2檢驗(yàn)項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn)：5.2.1IQC重點(diǎn)檢查項(xiàng)目，表<1>：屬性檢驗(yàn)項(xiàng)目檢測要點(diǎn)測試標(biāo)準(zhǔn)和判定標(biāo)準(zhǔn)測試儀器外觀檢查包裝檢查◇檢查生產(chǎn)周期是否超過６個月　　　　◇包裝狀態(tài)是否符合規(guī)格承認(rèn)書要求（是否有效防靜電）　　　　　　　　　　　◇是否具備出貨檢查書　　按照規(guī)格承認(rèn)書為準(zhǔn)檢測　　按照表<２>判定標(biāo)準(zhǔn)判定目視PCB檢查◇PCB板面裂紋,板面劃痕　　　　　　　◇噴錫、鍍金PAD氧化或其它表面處理層被腐蝕、污染，表層暗淡，無光澤　　　　◇導(dǎo)線斷，導(dǎo)線缺損　　　　　　　　　◇P

4、CB分層、起泡、燒焦，目視PCB存在明顯變形　　　　　　　　　　　　　　　◇外露焊點(diǎn)有明顯維修焊接痕跡按照表<２>判定標(biāo)準(zhǔn)目視＋游標(biāo)卡尺◇按照表<２>判定標(biāo)準(zhǔn)目視＋游標(biāo)卡尺生效日期核準(zhǔn)審核制作2012年05月25日東莞市**電子有限公司文件編號制修定部門品質(zhì)部PCBA檢驗(yàn)規(guī)范版次A制/修定人頁碼7/6制/修定日期按鍵和金邊檢查按鍵臟或明顯異色(留限度樣本)或按鍵上錫后鍍金不良　　　　　　　　　　　◇按鍵和金邊硬劃傷　　　　　　　　　◇按鍵，金邊以及相關(guān)觸點(diǎn)上粘錫焊接品質(zhì)◇焊點(diǎn)短路、虛焊、假焊、漏焊、冷焊、焊

5、點(diǎn)有裂紋，焊點(diǎn)偏位大于1/4　　　　　◇錫膏沒有完全融化、未正常潤濕、元件引腳浮起未上錫　　　　　　　　　　　◇焊錫量過多或焊錫量明顯不足　　　　◇可動錫珠　　　　　　　　　　　　　◇焊點(diǎn)拉尖、影響電氣要求的針孔　　　　　　　　　　按照表<２>判定標(biāo)準(zhǔn)目視＋游標(biāo)卡尺＋放大鏡元件檢查◇元器件貼錯、反向、立碑、漏貼、多貼　◇元件位置偏移　　　　　　　　　　　◇屏蔽罩，連接器彈簧片變形，蹺起，移位　　　　　　　　　　　　　　　　　◇元器件表面粘錫，破損或脫離引腳按照表<２>判定標(biāo)準(zhǔn)目視＋游標(biāo)卡尺表<2>：項(xiàng)目檢驗(yàn)

6、內(nèi)容檢驗(yàn)工具不良等級判定嚴(yán)重缺陷重缺陷輕缺陷包裝檢查包裝狀態(tài)及相關(guān)信息檢查　　　　檢查產(chǎn)品生產(chǎn)周期是否大于6個月　　　　　游標(biāo)卡尺　　√　生效日期核準(zhǔn)審核制作2012年05月25日東莞市**電子有限公司文件編號制修定部門品質(zhì)部PCBA檢驗(yàn)規(guī)范版次A制/修定人頁碼7/6制/修定日期放大鏡　　　　　　　　無出貨檢驗(yàn)報(bào)告　√　包裝狀態(tài)是否符合規(guī)格承認(rèn)書要求　√　PCBA檢查　　　PCB外觀檢查多/少元器件，元器件、主板規(guī)格/型號不符，元器件位置錯誤/焊反√　　　　　　　　　　　　　　　1、導(dǎo)線斷2、導(dǎo)線缺損≧1/

7、3最小橫截面√　　焊盤脫落或焊盤與基材之間分離大于焊盤的厚度　√　PCB劃傷長度≧5mm的硬劃傷（漏銅）　√　PCB上有燙傷發(fā)黑（沒有涉及到線路），面積≥1mm2　√　PCB有缺角（沒有涉及到線路/金邊），面積≧0.5mm2√PCB邊沿有損邊（涉及到金邊），長度≧0.5mm，深度≧0.02mm　　√　　1、PCB板邊有毛刺影響裝配2、郵票孔留有粉末　　√√1、PCB上殘留松香、錫渣、白斑2、未涉及到線路的絕緣層（綠油）脫落直徑大于0.25mm　√　√1、PCB分層、起泡、燒焦2、目視PCB存在明顯變形（弓曲

8、或扭曲）　√√　噴錫、鍍金PAD氧化或其它表面處理層被腐蝕、污染，表層暗淡，無光澤　√　按鍵膜破損≧0.5mm、有粘性、變形、按鍵膜表面及主板貼膜面臟,　√　側(cè)鍵按鍵膜邊緣翹起≧1/5　　√防水標(biāo)貼臟污、變色　√　絕緣墊片、導(dǎo)電膠布貼附位置錯誤　　√飛線/跳線√　　外露焊點(diǎn)有明顯維修焊接痕跡√　　PCB按鍵/金邊　1、??按鍵臟或明顯異色(留限度樣本)或按鍵上錫后鍍金不良2、??鍵盤板鍍金屏蔽層補(bǔ)金面積大于6.6