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《SJT10243-1991微波陶瓷介質(zhì)材料微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片.pdf》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、SJ中華人民共和國電子工業(yè)行業(yè)標準sJ/T10243.10246-91微波陶瓷介質(zhì)材料1991-05-28發(fā)布1991一12-01實施中華人民共和國機械電子工業(yè)部發(fā)布中華人民共和國電子工業(yè)行業(yè)標準微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片SJ/T10243-91Aluminaceramicsubstratesformicrowaveintegratedcircuits主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片的結(jié)構(gòu)尺寸、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存。本標準適用于微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片(以下簡稱基片)。2引用標準GB1031表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值GB1958形
2、狀和位置公差檢測規(guī)定GB2413壓電陶瓷材料體積密度測量方法GB2828逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表GB2829周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表GB5592電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的名稱和牌號的命名方法GB5593電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料GB5594.3電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法平均線膨脹系數(shù)測試方法GB5594.4電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法介質(zhì)損耗角正切值的測試方法GB5594.5電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法GB.6598氧化被瓷導(dǎo)熱系數(shù)測試方法GB,9531電子陶瓷零件技術(shù)條件GB/T12636微波介質(zhì)基片復(fù)介電常數(shù)帶狀線測試方法3結(jié)構(gòu)尺寸3.1基片的長
3、、寬、厚和最小孔尺寸列于表1.表1長x寬厚度最小孔尺寸最小直徑00.25((170x170)的所有尺寸0.2-1.0最小邊長。.40相鄰兩孔之間的壁厚或邊與孔間距離不小于基片的厚度，且不小于0.5mm.中華人民共和國機械電子工業(yè)部1991-05-28批準1991-12-01實施—t—S7/T10243-914技術(shù)要求和試驗方法4.1材料性能和試驗方法列于表2,表2材料性能A99試驗方孔項目測試條件單99.6%A1,0狀態(tài)細密顏色s/cm白色體積密度%要3.8按GB2413吸水率GPa0維氏硬度負荷4.gN協(xié)>16.2抗彎強度妻294按GB55933.5條線膨脹系數(shù)20^500'C1X10一
4、‘.m/,c(6.5-7.5按GB5594.320--800'C〔6.5^8.2導(dǎo)熱率20'CW/(m·K)妻25.1按GB5598比熱kl/(kg·K)>O.80最商使用溫度℃1600擊穿強度kV/mm妻12按GB55933.16條體積電阻串>-IV按GB5594.5>-IV_>10,介電常數(shù)9.0-10.0按GB/T12636(電容率)介質(zhì)損耗角IOGH.6X10按GB/T12636正切值4,2抗熱震性4.2.1基片經(jīng)抗熱震性試驗后應(yīng)無裂紋和破碎。4-2.2用基片作試樣做抗熱震性試驗，其試驗方法按GB5593第3.7條。4.3外觀4.3.1外觀缺陷項目的術(shù)語采用GB9531第1章43.
5、2外觀要求和試驗方法列于表30s.I/T10243-91表3n1們1外觀要求試驗方法項目最大允許值裂紋!與〕在燈光下用放大20倍瓷泡的顯微鏡進行檢查.T5tVF}1.r對裂紋檢查，必要時可先浸色液后再進行目側(cè).凸脊~亡理腳毛刺~曦〕針孔或麻點不允許凹坑不允“6聲門痕跡“0.001〔理腳缺損覆0.2片厚度的一，貶母〕斑點不允許4.4公差4.4.1公差項目、數(shù)值列于表魂一3s,1/1'10243--91表4翹曲度垂直度平行度在厚度尺寸公差范圍內(nèi)4-4.2公差項目所對應(yīng)的測量方法列于表5,表5公差項目測盆方法用千分表、游標卡、光學(xué)儀或其它能夠保證測t精度的任何量、儀厚度公差、長寬度公差、劃線公差
6、具.平行板法在基片自重作用下，以45度角通過己經(jīng)調(diào)整好間距的兩翹曲度平行板者為合格品。通過間距二翹曲度X基片長度+基片厚度平行度按GB1958標準中有關(guān)規(guī)定測量垂直度按GB1958標準中有關(guān)規(guī)定測量4.5表面粗糙度4.5.1Ra<0.25um,4.5.2用針觸式表面粗糙度測盤儀進行測量。檢驗規(guī)則5.1基片分交收檢驗和例行檢驗。5.2所有檢驗均在供貨單位質(zhì)量部門進行，必要時訂貨單位也可以派人共同進行。供貨單位提供檢驗所需要的一切條件，并對檢驗結(jié)果負責(zé)。5.3訂貨單位有權(quán)按本規(guī)則對提交批進行復(fù)驗。5.4交收檢驗按GB2828，采用一次正常抽樣方案，其檢驗項目、檢查水平、合格質(zhì)量水平列于表6。一
7、4一sJ%'e1024391表6檢查水平合格質(zhì)量水平檢驗項目(1!〕(AOL)裂續(xù)刁
8、其它豐
9、二翹曲度﹁一公差其它5.5若交收檢驗不合格，該批瓷件應(yīng)進行百分之百挑選后再次提交檢驗，但必須使用加嚴檢查，若加嚴檢查仍不合格，則不得再次提交驗收。5.6例行檢驗按GB2829，采用判別水平為1，一次抽樣方案，其檢驗項目、檢查周期、不合格質(zhì)量水平(RQL),判定數(shù)組(Ac,Re)列于表705.了若例行檢驗合格，則本周期生產(chǎn)的基片經(jīng)
