smt的110個(gè)必知問(wèn)題

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1、SMT的110個(gè)必知問(wèn)題SMT110問(wèn)1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃﹔2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具→錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀、攪拌機(jī)﹔3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比列63/37﹔4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1﹔7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出﹔8.錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌﹔9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄﹔10.SMT的

2、全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技朮﹔11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電﹔12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata﹔13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C﹔14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為＜10﹪﹔15.常用的被動(dòng)元器件（PassiveDevices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等﹔主動(dòng)元器件（ActiveDevi

3、ces）有：電晶體、IC等﹔16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不鏽鋼﹔17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15㎜（或0.12㎜）﹔18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603＝0.06*0.03inch,公制尺寸長(zhǎng)x寬3216＝3.2*1.6㎜﹔20.排阻ERB–05604–J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA–0105Y–M31容值為C＝106PF＝1NF＝1X10–6F﹔1.ECN中文全稱為：工程變更通知單﹔SWR中文全稱為：特殊

4、需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效﹔2.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)﹔3.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮﹔4.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)到零缺點(diǎn)的目標(biāo)﹔5.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品﹔6.QC七大手法中魚骨查原因中4MIH分別是指（中文）：人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境﹔7.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑、按重量分，金屬粉末占85-92﹪，按體積分金屬粉末占50﹪﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比列為63/37，熔點(diǎn)為183℃﹔8.錫膏使用時(shí)

5、必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠﹔9.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式﹔10.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位﹔11.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85﹔12.BGA本體上絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/（LotNo）等信息﹔13.208pinQFP的pitch為0.5㎜﹔14.QC七大手法中魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系﹔15.CPK指：目前實(shí)際狀況下的制程能力

6、﹔16.助焊劑在恆溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作﹔17.理想的冷卻區(qū)曲線和回流曲線鏡像關(guān)系﹔18.RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線﹔19.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR–4﹔20.PCV翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7﹪﹔21.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法﹔22.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76㎜﹔1.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)﹔2.陶瓷芯片電容ECA–0105Y–K31誤差為±10﹪﹔3.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Φ○200±10VAC﹔4.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸﹔5.SMT一般鋼板開孔要比PCB　PAD小4um可以防止

7、錫球不良之現(xiàn)象﹔6.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性﹔7.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30﹪的情況下表示IC受潮且吸濕﹔8.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90﹪：10﹪，50﹪：50﹪﹔9.早期之表面粘裝技朮源正于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域﹔10.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為63Sn＋37Pb﹔11.常見的帶寬為8㎜的紙帶料盤送料間距為4㎜﹔12.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種S