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《初學(xué)pcb的emi設(shè)計心得以及高速pcb背板設(shè)計方案》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、初學(xué)PCB的EMI設(shè)計心得???很多初學(xué)者對于EMI設(shè)計都摸不著頭腦，其實我當初也是一樣，但是在做了幾次設(shè)計以后，也逐漸有了一些體會。???首先，對于大腦里面一定要清楚一個概念－－在高頻里面，自由空間的阻抗是377歐姆，對于一般的EMI中的空間輻射來說，是由于信號的回路到了可以和空間阻抗相比擬的地步，因而信號通過空間“輻射”出來。了解了這一點，要做的就是把信號回路的阻抗降下來。???控制信號回路的阻抗，主要的辦法是縮短信號的長度，減少回路的面積，其次是采取合理的端接，控制回路的反射。其實控制信號回路的一個最簡單的辦法就是對重點信號進行包地處理（在兩邊最近的距離走地線，尤其是雙面板要特別注意，因
2、為雙面微帶模型阻抗有150歐姆，和自由空間不相上下，而包地可以提供幾十歐姆的阻抗），請注意由于走線本身在高頻里面也是有阻抗的，所以最好采用地平面或者地線多次接過孔到地平面。我很多的設(shè)計都是在采用包地以后，避免了時鐘信號的輻射超標。???另外就是要避免信號穿越被分割的區(qū)域，很多工程師信號對地進行分割，但有時候又忘記了，把線布過了這些區(qū)域，結(jié)果造成信號回路繞過很大的區(qū)域，無形中增加了布線長度。???對于EMI傳導(dǎo)的部分，重點是要用好旁路電容和去藕電容。旁路電容（提供一條交流短路線）一定要以最短的連線布置在芯片電源管腳和地線（平面）上。去藕電容要放在電流需求變化最大的地方，避免因為走線的阻抗（電感）
3、，讓噪聲從電源和地線上耦合出去。當然，合理串聯(lián)使用磁珠，可以“吸收”（轉(zhuǎn)換成熱能）這些噪聲。電感有時也可以用來濾除噪聲，但是請注意電感本身也是有頻率響應(yīng)范圍的，而且封裝也決定其頻率響應(yīng)……???以上是一些最基本的體會。對于EMI設(shè)計來說，需要你真正了解你自己的設(shè)計，什么地方需要重點照顧，什么地方出了問題會是什么樣的現(xiàn)象，備選方案是什么，都需要預(yù)先整理好。高速PCB背板設(shè)計方案高速PCB背板設(shè)計者面臨信號衰減、符號間干擾(ISI)及串擾等幾項主要挑戰(zhàn)。具有創(chuàng)新信號調(diào)整技術(shù)的芯片產(chǎn)品(如高速PCB背板接口解決方案)可有效解決這些系統(tǒng)級難題，使系統(tǒng)廠商能為其客戶提供高性能及可升級的系統(tǒng)，并減少開發(fā)時
4、間及成本。路由器、以太網(wǎng)交換機及存儲子系統(tǒng)等基于模塊化機箱的系統(tǒng)中，高速PCB背板要求有高等級的信號完整性及更高的系統(tǒng)吞吐量。面向這些應(yīng)用的系統(tǒng)供應(yīng)商為了用一種經(jīng)濟且及時的方式來設(shè)計這些高速PCB背板，正面臨眾多挑戰(zhàn)。他們還必須保護其客戶在原有線卡、機箱及電源上的投資，同時還必須支持更高的性能及提供更新的服務(wù)。今天，一些系統(tǒng)中的PCB背板正采用5Gbps或更高速的串行鏈路技術(shù)運行。為設(shè)計能以這種速率工作的高可靠系統(tǒng)，要求芯片廠商提供確保在PCB背板中進行無錯誤傳輸?shù)慕鉀Q方案。本文將闡述基于模塊化機箱系統(tǒng)中的高速PCB背板及其設(shè)計挑戰(zhàn)，同時將討論能解決這些挑戰(zhàn)的芯片解決方案。一、基于模塊化機箱的
5、系統(tǒng)實例像核心路由器、企業(yè)級交換機及存儲子系統(tǒng)等模塊化機箱系統(tǒng)，全都擁有高速PCB背板及多個線卡。通過增加更多的線卡以及提高線卡端口密度，可提高系統(tǒng)性能及容量。這些系統(tǒng)均為模塊化，可獨立進行擴展。它們還被設(shè)計成具有高可用性以確保連續(xù)運行。這些系統(tǒng)由含有冗余開關(guān)卡、線卡及電源模塊的插槽組成。它們可配備冗余組件來增加安裝的可靠性及可用性。一種典型的基于模塊化機箱的系統(tǒng)配置。PCB背板接口解決方案(亦稱為高速串行連接)提供高速PCB背板間的全雙工通信。串行連接器件的速度取決于系統(tǒng)吞吐量要求。串行連接通過高速差分信號來傳輸數(shù)據(jù)。然后此差分信號又通過線卡及連接器路由，穿過PCB背板并經(jīng)過另一組高密度連接
6、器。其信道特征取決于PCB背板材料、連接器密度、走線寬度/耦合等。在典型的路由器中，根據(jù)線卡插入這些走線中的位置，走線長度可在1英寸至48英寸范圍內(nèi)。這些模塊化機箱系統(tǒng)中的PCB背板接口器件具有以下一些關(guān)鍵要求：1．提高速度：接口器件應(yīng)能滿足系統(tǒng)設(shè)計者不斷提高的帶寬要求。芯片廠商目前正出售3.125-5Gbps速率并在提供6.25Gbps解決方案的樣品，以實現(xiàn)對現(xiàn)有PCB背板中的解決方案進行升級。通過簡單的開關(guān)卡升級，系統(tǒng)廠商可再利用現(xiàn)有機箱及線卡，同時提供一種向更高帶寬線卡的升級途徑，以低成本來為客戶提供更多的服務(wù)；2．后向兼容性：PCB背板接口器件要求能以原有線卡速度工作，以便與原有線卡兼
7、容；3．高密度及低功耗：為應(yīng)付日益增加的網(wǎng)絡(luò)流量，這些系統(tǒng)需要更小的占位面積及更高的性能和密度，且不會額外增加的功耗。因此對功耗更低、速度更快的PCB背板器件的需求始終存在。4．可制造性及可測試性：PCB背板接口器件需要整合JTAG及BIST等功能，來實現(xiàn)原型創(chuàng)建及制造期間的芯片級和系統(tǒng)級測試。二、高速PCB背板設(shè)計考慮隨著數(shù)據(jù)速率超出1Gbps水平，設(shè)計人員必須解決其PCB背板系統(tǒng)設(shè)計中的新問題
