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《pcb印制板設(shè)計規(guī)范》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、pcb印制板設(shè)計規(guī)范 篇一：PCB工藝設(shè)計規(guī)范 規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、E(轉(zhuǎn)載于:小龍文檔網(wǎng):pcb印制板設(shè)計規(guī)范)MC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢?！ ”疽?guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動?！ ”疽?guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)?！ ?dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔
2、，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料?！ ∶た祝˙lindvia）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔?！ ∵^孔（Throughvia）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。 元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Standoff：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離?！ “宀模瑧?yīng)在文件中注明厚度公差。 機(jī)密 XX-7-9頁1頁 熱設(shè)計要求 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的位置
3、 溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 對于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求： 若因為空間的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示： 焊盤兩端走線均勻 或熱容量相當(dāng) 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接 過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性 為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的0805以及0805以下片式元
4、件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于（對于不對稱焊盤），如圖1所示。 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形?！ 榱吮ＷC搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于
5、等于，錫道邊緣間距大于。 PCB上已有元件庫器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。 機(jī)密 XX-7-9頁2頁 插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑8—20mil），考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好?！ ≡目讖叫纬尚蛄谢?0mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應(yīng)關(guān)系如表1： 器件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔
6、徑 建立元件封裝庫存時應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求?！ ∨c實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫存是否與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫?！ ≥S向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具?！ ￠g要連線?！ ”P內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。這容易引起焊盤拉脫
7、現(xiàn)象。 手焊接，效率和可靠性都會很低?！ °~的附著強(qiáng)度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。PCBA加工工序合理 制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率?！ 〕Ｓ肞CBA的6種主流加工流程如表2：波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 機(jī)密 XX-7-9頁3頁 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個 方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識。（對于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向）。序號
8、 名稱工藝流程 成型—插件—波峰焊接 特點適用范圍 單面插裝 效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一器件為THD次 單面貼裝 焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一器件為SMD次 單面混裝 焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接 效率較高，PCB組裝加熱次數(shù)為器件為二次 器件為 雙面混裝 貼片膠印刷—貼片—
