pcb,半成品,板卡生產(chǎn),測試,工藝,流程,規(guī)范

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1、pcb,半成品,板卡生產(chǎn),測試,工藝,流程,規(guī)范　　篇一：半成品PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書　　半成品PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)　　一、目的　　規(guī)范本公司生產(chǎn)的半成品檢驗，確保產(chǎn)品質(zhì)量要求，防止不良品流出。　　二、范圍　　適用于本公司內(nèi)所有半成品板的外觀檢驗和特性檢驗?！　∪?、名詞術(shù)語　　1、　　接觸角（θ）　　角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角。　　接觸角通過畫一條與角焊縫相切的直線來測量，該直線應(yīng)通過處在角焊縫與端接頭或焊盤圖形之間的相交平面上的原點(diǎn)。小于90°的接觸角（正浸潤角）是合格的，該焊點(diǎn)呈現(xiàn)潤濕和粘接

2、現(xiàn)象，大于90°的接觸角（負(fù)浸潤角）是不合格的。（如圖示）　　2、假焊　　是指因零件腳或基板表面被氧化或有雜質(zhì)以及焊錫溫度設(shè)臵不當(dāng)作業(yè)不當(dāng)動作不當(dāng)?shù)仍虮砻婵碠K之焊點(diǎn)，其實(shí)零件與銅箔周圍的焊錫并未緊密結(jié)合而是呈分離狀態(tài)，有的是銅箔上之錫與錫帶分離，或者是錫與錫帶因溫度設(shè)臵不當(dāng)而造成粘合不夠和焊錫的抗、張力度下降等現(xiàn)象?！　≡蚍治觯篈.零件腳或基板不清潔B.焊錫溫度設(shè)臵不當(dāng)C.作業(yè)不當(dāng)及動作不當(dāng)　　3、冷焊：是指焊點(diǎn)表面不平，整個錫面成暗灰色，并伴有粗紋的外觀﹔嚴(yán)重時焊點(diǎn)表面會有細(xì)紋或斷裂的情況發(fā)

3、生?！　?、包焊：是指焊點(diǎn)四周被過多的錫包覆而看不清零件腳的棱角，嚴(yán)重時更不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)，整個焊點(diǎn)呈圓凸?fàn)?　　A.允收極限：焊點(diǎn)上限，但溶錫流動佳且連接處仍然是良好的吃錫。B.導(dǎo)線與端子間錫多而呈凸?fàn)?，焊錫部分的導(dǎo)線外形無法被辨別。原因分析：加錫過多或錫爐設(shè)定條件不當(dāng)。A.過錫的深度不正確，或補(bǔ)焊加錫不當(dāng)。B.預(yù)熱或錫溫不足?！　.助焊劑活性與比例的選擇不當(dāng)。及零件焊錫性不良（有雜質(zhì)附著）E.不適合油脂物夾混在焊錫流程。F.錫的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已經(jīng)污染?！　√幚矸椒ǎ寒?dāng)發(fā)現(xiàn)包焊時，最有效的

4、排除方法是再進(jìn)一次焊錫，但必須讓PCB靜臵4-6小時，讓PCB的樹脂結(jié)構(gòu)恢復(fù)強(qiáng)度，若太快過兩次錫，則會造成熱損壞，如引起銅箔翹等。5、錫裂　　是指焊點(diǎn)接合出現(xiàn)裂痕現(xiàn)象，錫裂現(xiàn)象主要發(fā)生在焊點(diǎn)頂部與零件腳接合處。原因分析：剪腳動作不當(dāng)或拿取基板動作不當(dāng)?！　?、錫尖---冰柱：是因為當(dāng)熔融錫接觸補(bǔ)焊物時，因溫度大量流失而急速冷卻來不及達(dá)到潤焊的目的，而拉成尖銳如冰柱之形狀?！　≡蚍治觯罕l(fā)生在錫液焊接，浸錫焊接及平焊的流程，發(fā)生點(diǎn)包括焊點(diǎn)，焊接面，零部件，甚至也發(fā)生在浸錫的設(shè)備或工具，它主要是因為

5、烙鐵加溫不夠或烙鐵使用方式不對或錫爐設(shè)定條件偏離。7、錫橋—架橋　　是指PCB表面焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的相連，多為兩零件腳頂部產(chǎn)生錫尖。8、焊點(diǎn)不完整　　焊點(diǎn)不完整是指焊錫沒達(dá)到OK狀態(tài)而出現(xiàn)吹氣孔，錫淍，半邊焊，焊孔錫不足，貫穿孔壁澗焊不良等現(xiàn)象。　　原因分析：A.錫爐設(shè)定條件偏離。B.焊盤不匹配　　C.零件腳氧化或有雜質(zhì)附著。D.松香或焊錫成份有雜質(zhì)。9、倒腳　　焊點(diǎn)上緣的零件腳未與基板垂直,切腳后零件殘留余腳未完全切斷或有明顯毛邊。10、翹皮　　因鉛箔線路未與基板相互緊密附著而形成相互分離。原因分析：A

6、.不正確的剪腳動作?！　.烙鐵加溫太久或烙鐵功率太大。C.材料異常。11、錫珠　　焊錫時因為錫本身的內(nèi)聚力之因素,使這些錫顆粒之外觀呈現(xiàn)球狀。大部分錫珠的產(chǎn)生都是焊錫過程中,未干的助焊劑揮發(fā)助焊劑含量過高,當(dāng)瞬間接觸高溫的熔融錫時,氣體體積大量膨脹造成的爆發(fā),爆發(fā)的同時,錫就能噴出,而形成錫珠。原因分析：　　A.被焊物預(yù)熱不夠,導(dǎo)致表面的助焊助焊劑未干。B.助焊劑的配方中含水量過高。中不良的貫穿孔?！　.焊接環(huán)境溫度過高,錫爐設(shè)定條件偏離。12、錫渣　　完全獨(dú)立的松浮錫層形呈不規(guī)則狀?！　∷?、檢

7、驗要求　　、安裝元器件準(zhǔn)位要求　　、元器件引線成形　　元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），保持元器件字符標(biāo)記方向一致，以便于檢查。引線成形要求應(yīng)使元器件襯底表面與印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件傾斜最大間距≤。如圖1　　、元器件引線的彎曲　　為保護(hù)引線---封裝體的密封部分，成形過程中引線應(yīng)予支撐。彎曲不應(yīng)延伸到密封部分內(nèi)。引線彎曲

8、半徑（R）必須大于引線標(biāo)稱厚度。上、下彎曲的引線部分和安裝的連接盤之間的夾角最小45°，最大為90°。如圖　　1　　圖1　　、晶體管、二極管等的安裝　　在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極，正負(fù)極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接?！　?、集成電路的安裝　　集成電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯?，F(xiàn)在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊?！　?、變壓器、