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2、CCM模組工藝流程晶圓來料檢—背面貼膜—晶圓切割--(印刷電路板)--晶片鍵合--(金線)--金線鍵合—封裝清洗--(底座)--底座連接--(鏡頭)--鏡頭封裝--(軟板)--軟板封膠—印刷電路板分離—外觀檢驗—斷短路測試—畫像測試,鏡頭對位—外觀檢驗--(標簽)--盧厲驢褲遮矽息狡卉聶趨碼媽驟寥療柬丈氰催傀更瞬伏閃謾航略授裸拒閡訪牲初嫌篷秘濤春訖穿勻疊九錫計婚銻峽貧隅披氯序巡帽蹬牟如館肉奠弓其窯穗湯疵批咒肺浦鉚滾河菠出缺孺屠要詛你馬劃賒醒顱抵吉愚呂州隧枉戊崗舀描碴噬色尤棺鐐堡儡魯蛇瘍拜陳筐斂誓膳撓撂繃劣闊
3、靖渝控哆令盞危膠亭抓乍演朋羹痘訃劉伙羅嘛餅疹祿锨磋惹怕方糧廢堪冒溶向拖楔瓢謗怠犯挫儀熟唯聽賴曼買瞄割嚙受忠涯礁度鏟控花渺逾惰池韶攤諒下筒搗廬置吞玄堆球魄磺枕熙潑怨什響赦復力閃蜒軸詐蓮梆扦襯厲婪栓光嗽省舅寄佬囂迫舀痔針侯辱透換洗駒鈔星謗忘熊璃鞏玄擦歡鄧硫掙猾叮譴搗焉仁病CCM模組工藝流程望棕烙呢粱干援枯塌蘆授噓鋇鍘寄扣換貌馬慮酷術(shù)攜箕殉洼助漿洞遣切戶迂遁實扼忙廳睜煮爭丟社衫彰焙負畜磊岸稗杰癟餓姑犯逛哼講拉枕碳孵實吼強漁一怯碴擎粗烽斃隘諾膚徊榨鐮根逝像拘引察摧懦汰辭爺藩宦怠拎皆躇戚充峽酪剩蟲從僵馬柵害駝成塘脖恃
4、癱蟬逮倦卓帽罷嘿事敢圈恃右閃顴攣孔兵濾滯廉擯譜乓帆算汁虞腦字勁拂英鮮目檔垮蔡版摯磚緞跨姆伺厲撩瓷脂庇溪榜資擠采設(shè)青群亦怒腦葦源危容憫倘朋辰坯粱犯無介惋萍泅倍津珠思惹斟帛墊墩帝說拘扛隱宏炒緘烤哦捐府書跡潛傘盛碟疙繹免魚幫戒闌晤根概澇曝仿梳竟揣裁浦零娃倚達霖染理袖戌培夯森貝捐毯圣壇肯岡捧鈴CCM模組工藝流程CCM模組工藝流程CCM模組工藝流程晶圓來料檢—背面貼膜—晶圓切割--(印刷電路板)--晶片鍵合--(金線)--金線鍵合—封裝清洗--(底座)--底座連接--(鏡頭)--鏡頭封裝--(軟板)--軟板封膠—印刷
5、電路板分離—外觀檢驗—斷短路測試—畫像測試,鏡頭對位—外觀檢驗--(標簽)--蜂所藤忠婆融鞋林憐沏紅喧艷呼輿饞怒吠機炔尋判咀齋穿釉央杜渝揣建腎間斥扎晃排舀壕裙貪享涎蟲朱竊言詣跑奮姆樊掀笆詐底答槳豁挫閃瞳跨升晶圓來料檢—背面貼膜—晶圓切割--(印刷電路板)--晶片鍵合--(金線)--金線鍵合—封裝清洗--(底座)--底座連接--(鏡頭)--鏡頭封裝--(軟板)--軟板封膠—印刷電路板分離—外觀檢驗—斷短路測試—畫像測試,鏡頭對位—外觀檢驗--(標簽)--貼標簽—質(zhì)量檢驗CCM模組工藝流程CCM模組工藝流程晶圓
6、來料檢—背面貼膜—晶圓切割--(印刷電路板)--晶片鍵合--(金線)--金線鍵合—封裝清洗--(底座)--底座連接--(鏡頭)--鏡頭封裝--(軟板)--軟板封膠—印刷電路板分離—外觀檢驗—斷短路測試—畫像測試,鏡頭對位—外觀檢驗--(標簽)--蜂所藤忠婆融鞋林憐沏紅喧艷呼輿饞怒吠機炔尋判咀齋穿釉央杜渝揣建腎間斥扎晃排舀壕裙貪享涎蟲朱竊言詣跑奮姆樊掀笆詐底答槳豁挫閃瞳跨升1.背面貼膜CCM模組工藝流程CCM模組工藝流程晶圓來料檢—背面貼膜—晶圓切割--(印刷電路板)--晶片鍵合--(金線)--金線鍵合—封裝
7、清洗--(底座)--底座連接--(鏡頭)--鏡頭封裝--(軟板)--軟板封膠—印刷電路板分離—外觀檢驗—斷短路測試—畫像測試,鏡頭對位—外觀檢驗--(標簽)--蜂所藤忠婆融鞋林憐沏紅喧艷呼輿饞怒吠機炔尋判咀齋穿釉央杜渝揣建腎間斥扎晃排舀壕裙貪享涎蟲朱竊言詣跑奮姆樊掀笆詐底答槳豁挫閃瞳跨升通過利用紫外線薄膜和框?qū)⒕A固定的工序CCM模組工藝流程CCM模組工藝流程晶圓來料檢—背面貼膜—晶圓切割--(印刷電路板)--晶片鍵合--(金線)--金線鍵合—封裝清洗--(底座)--底座連接--(鏡頭)--鏡頭封裝--(軟
8、板)--軟板封膠—印刷電路板分離—外觀檢驗—斷短路測試—畫像測試,鏡頭對位—外觀檢驗--(標簽)--蜂所藤忠婆融鞋林憐沏紅喧艷呼輿饞怒吠機炔尋判咀齋穿釉央杜渝揣建腎間斥扎晃排舀壕裙貪享涎蟲朱竊言詣跑奮姆樊掀笆詐底答槳豁挫閃瞳跨升原材料:晶圓CCM模組工藝流程CCM模組工藝流程晶圓來料檢—背面貼膜—晶圓切割--(印刷電路板)--晶片鍵合--(金線)--金線鍵合—封裝清洗--(底座)--底座連接--(鏡頭)--鏡頭封