濕膜與滾涂技術

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1、【濕膜和滾涂技術】大規(guī)模內層生產(chǎn)中,濕膜取代干膜,勢不可擋濕膜又稱液態(tài)光致抗蝕劑(Liquidphotoresist),簡稱LPR。在60年代中期，由于在線路圖形制造過程中存在缺限，使?jié)衲さ谝淮斡袡C會取代絲網(wǎng)印刷工藝，后來,由于人們存在濕膜工序缺乏足夠理想的、與之相配套的設備的想法，并且由于濕膜在通孔板的制作時有一定困難，以及不能控制形成足夠的抗蝕層厚度來滿足圖像的顯影，在這場競爭中,最終干膜取勝,并贏得了廣大市場。很奇怪，先是干膜取代濕膜，并宣稱濕膜過時了，而現(xiàn)在我又在這里呼吁濕膜的生產(chǎn)工藝，到底是怎么回事呢？其實，在外層生產(chǎn)中干膜一直保持著優(yōu)勢,

2、直到干膜用于內層板的生產(chǎn)，情況才有所逆轉。因為濕膜能做到很薄很薄,這種"特異功能"成為其竟爭優(yōu)勢，無論從效益方面還是功能方面考慮，都使?jié)衲つ艹晒Φ奶娲赡?。由于濕膜在制造時使用廉價的材料、化學藥劑以及配置，使成本大大的節(jié)約了，這更加刺激了濕膜的應用。與干膜相比：1.濕膜的涂布厚度較薄(一般0.3mil--0.5mil，而干膜厚一般為1.2mil至1.5mil),使用濕膜每平方米成本減少了35％－50％2.濕膜成品包裝費用減少了75％3.使用濕膜時，顯影和退膜劑成本減少了70％4.污水、廢物處理費用減少了30%5.使用濕膜在曝光時，底片與膜層直接貼合,

3、縮短了光程,減少了光能損耗,提高了圖形轉移精度；而使用干膜,光必須透過厚厚的膜層，所需的能量成本相當高,而且容易產(chǎn)生側蝕，影響圖形轉移精度.6.作為抗蝕刻圖形,由于濕膜是液體,具有流平性,可消除劃痕和凹坑引起的斷路,并且濕膜的附著性也提高了，而且能避免滲鍍，減小缺口等現(xiàn)象。7.可采用滾涂或其它涂敷方式,操作簡單,自動化程度提高了,產(chǎn)量也隨之提高.8．更重要的是濕膜分辨率也很高，再加之濕膜抗蝕性能也好，可耐鍍金工藝，這些特異功能干膜是無法問其項背的。正是由于投資與生產(chǎn)成本的節(jié)約，自動化程度和產(chǎn)量的提高,使全球范圍內使用濕膜和滾涂技術的興趣越來越高。??

4、?如今主要使用負性光致抗蝕劑，使用設備為雙面滾涂帶烘干一體的設備。.雖然，能夠采用高質量的噴涂技術，但由于光致抗蝕劑比噴漆要貴得多，加之噴涂技術也不成熟，如果算上重復噴涂的損失，那么成本也很高；而且噴涂時，有大量的溶劑被蒸發(fā)，對操作者的身體影響極大，更別說對環(huán)境的污染了。???有些廠家為了減小成本，避免昂貴的設備投入，從而采用浸涂，雖然它效率極高，但是它有一個致命的缺陷就是浸涂物上與下頂面與底面的涂層不均勻，易產(chǎn)生流掛現(xiàn)象?！　〔捎媚缓熗坎?淋涂)，其設備實在是太昂貴了，話又說回來，它每次也只能單面涂布，效率也不是很高。絲網(wǎng)印刷，作為一種較為傳統(tǒng)和

5、原始的涂敷技術，它存在自動化程度低、人力、物力浪費又大；而且效率又不高等缺陷?！　≈劣陔娪痉ǎ銐虻耐坎己穸葘λ鼇碚f，簡直是一種奢望，加之設備復雜，投資高，耗電多，污染大等局限，使它無法用于內層制作。此種原因，便把滾涂技術推上了議程。濕膜的組分及配方　　濕膜作為一種抗蝕劑，其主要組分如下表：主要成分材料舉例簡單配方舉例聚合單體丙烯酸不飽和聚脂　光引發(fā)劑安息香二甲醚　填充劑鈦白粉滑石粉立德粉鈦白份：20g滑石粉：20g增粘/稠劑烴丙基甲基纖維素松香：（成膜）30g順丁烯酸酐樹脂：5g阻聚劑烴丙烯酸甲脂　流平劑聚丙烯酸脂　色料鈦青綠鈦青藍：0.2g溶劑苯

6、偶酰二甲基縮酮松醇油：10ml松節(jié)油：20ml簡易配方及步驟：先將順丁烯酸酐樹脂和松醇油混合，在水浴上加熱，使樹脂溶解以后，用部分松節(jié)油依次加入鈦白粉、滑石粉、松香、鈦青藍等原料，充分攪拌或碾磨，如果粘度太大，再依次加入剩下的松節(jié)油以調節(jié)粘度，最后用200目的網(wǎng)紗擠壓過濾。這樣一來，一種簡易的油墨便形成了。油墨在曝光時聚合反應的機理：1．曝光時引發(fā)劑在紫外光線的激化下（吸收光能），成為自由基2．油墨組分中的單體在自由基的加成作用下，產(chǎn)生交聯(lián)反應，形成聚合物?！　衲さ母黜椥阅軠y試方法和要求性能測試方法及條件要求鉛筆硬度7.5N力，平推1/4英寸曝光前

7、：>1H曝光后：>2H疊板性能涂布或曝光后，隔上膠片疊板曝光前疊30片標準板(約1.0mm/2.5sqft)曝光后喋50－100片板無粘板和掉油現(xiàn)象。分辨率/解像度解像尺顯影后線分辨率<3mil，園/方>4mil,無減縮和放寬現(xiàn)象耐顯影性能百倍放大鏡檢查（露銅點）涂膜無發(fā)脹、脫落、溶融、針孔現(xiàn)象。蝕刻性能/因子F側蝕性能百倍放大鏡檢查W＝銅箔厚度d=單邊側蝕量F＝W/d側蝕總量：2d=2W/FF>4為較佳，線路、園、方的縮減<20%以內變色性和觸變性目檢曝前后變化不大，并且能分辨出3mil以下線路。褪膜情況氯化銅試驗（30～70秒）無殘膠成膜情況目檢

8、無針孔膜流平情況目檢無明顯涂膜不均勻性膜附著情況3M膠帶試驗曝光后無掉油現(xiàn)象滾涂原理