fpc術(shù)語圖示-1

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1、FPC專業(yè)術(shù)語圖示及名稱解釋FPC術(shù)語圖示焊盤(PAD)金手指錫手指(ZIF腳)導(dǎo)通孔FPC術(shù)語圖示金手指(ZIF腳)屏蔽層基準(zhǔn)點(diǎn)(光學(xué)點(diǎn))定位孔綠油BGAFPC術(shù)語圖示鋼片PSAFR4PSA補(bǔ)強(qiáng)FPC術(shù)語圖示黃油銀漿文字周期(WWYY)插件孔屏蔽層FPC術(shù)語圖示Airgap彎折板分層區(qū)KeyPad(按鍵板)側(cè)鍵板FPC術(shù)語圖示LCD板（ZIF壓合）單面雙接觸板FPC名稱解釋1.線寬：指銅線本身的寬度。2.線距：相鄰兩根銅線之間的距離。3.Pinholes（針孔）：指線路中間見底材的小洞。4.缺損（又稱線路缺口）：線路邊緣造成底材暴露，減小線寬。5.線路變細(xì)

2、：正常線路上的局部線路寬度縮減小于規(guī)格值。6.線路變?。壕植烤€路或線路上某個(gè)點(diǎn)的厚度縮減，但未露出底材者。7.線路彎曲：線路呈不規(guī)則彎曲的狀況。8.異物：外來物體在保護(hù)膜下方或FPC表面。9.線路翹起：一般發(fā)生在未被保護(hù)膜覆蓋時(shí)，在外力的作用下銅箔與底材分離翹起。10.壓痕：板面受重力所致條形的壓痕。11.壓傷：板面點(diǎn)狀或局部區(qū)域受重力所致。FPC名稱解釋1.金屬化孔：孔壁鍍覆金屬層，達(dá)到不同層間導(dǎo)電圖形的互連。2.支撐孔：內(nèi)表面用電鍍或其它導(dǎo)電材料增強(qiáng)（加固）的孔。3.非支撐孔：沒有電鍍或其它導(dǎo)電材料增強(qiáng)的孔。4.導(dǎo)通孔：線路板中連接電氣性能，不能插元件腳

3、或其它增強(qiáng)材料的鍍通孔。5.孔環(huán)：完全繞著孔周邊的那一部分銅環(huán)。6.孔壁粗糙：孔壁表面高低不平，對(duì)通孔電鍍產(chǎn)生不良影響，硬板的粗糙度應(yīng)控制在小于1.2mil，軟板的孔壁粗糙度IPC-6013沒有作出規(guī)定，一般控制在小于1.0mil(插件孔應(yīng)不影響插件)。7.孔破：孔壁鍍層不完整有破開。又分局部性孔破和整圈性孔破。8.孔環(huán)破：導(dǎo)通孔（不包括與線路相接的部位）發(fā)生局部孔破且未超過90°，可以允收。非鍍通孔或?qū)着c線路相接的部位環(huán)寬≥2MIL；插件孔孔環(huán)：單層板≥2MIL；雙層板≥1MIL。9.鍍瘤：鍍銅槽液不潔（有固體粒子存在）或局部電流密度太大，而造成板面、

4、線路邊緣、孔口或孔壁上瘤狀粒子。FPC名稱解釋1.保護(hù)膜起皺：保護(hù)膜層壓時(shí)產(chǎn)生的折痕。2.脫層（分層）：指保護(hù)膜與基材的分離。分層程度較大會(huì)對(duì)線路間的電氣性能造成影響。3.TPX壓痕：層壓輔助材料在疊板時(shí)未放置平整，層壓后造成TPX的褶皺在板面形成壓痕。4.線路壓痕：壓合后內(nèi)層線路的痕跡出現(xiàn)在外層線路上。5.流膠：保護(hù)膜下面的膠，經(jīng)過高溫和高壓后在保護(hù)膜開口處溢出。對(duì)流膠量的控制要根據(jù)PAD的大小而定。一般軟板的流膠量控制在3mil以內(nèi)，軟硬板連接區(qū)域的流膠量IPC-6013要求控制在1.5mm以內(nèi)。6.黃斑：銅面有氧化或變色污染，層壓保護(hù)膜后形成黃斑。7.

5、保護(hù)膜移位：以貼保護(hù)膜的定位孔，對(duì)保護(hù)膜定位。由于對(duì)位偏移，保護(hù)膜的位置發(fā)生移動(dòng)，甚至蓋住PAD，對(duì)后序的焊接造成影響。FPC名稱解釋1.PAD：用來連接表面安裝元器件的引腳而形成的焊接盤。（同義詞：焊盤、焊環(huán)、焊墊）2.ZIF：零插拔力。指用來接插的連線。3.補(bǔ)強(qiáng)、FR4：為安裝零件或接插連接增加基材強(qiáng)度而加貼的一塊絕緣材料。4.PSA：指軟板上某些部分附著一種類似雙面膠的材料。（同義詞：壓敏膠）5.文字印刷：用印刷的方法在板面上標(biāo)示日期、符號(hào)、字母、圖形等。6.滲錫：焊料沿著導(dǎo)體滲入覆蓋層。7.Solderability（焊錫性，可焊性）：指電路板上的焊

6、墊，接受焊接的能力。8.AnnularRing（孔環(huán)）：指繞在通孔周圍的扁平銅環(huán)而言。9.漏沖:板子漏掉沖切.如:漏外形、開口10.ZIF尺寸:ZIF尺寸偏出規(guī)格尺寸。11.線路板尺寸錯(cuò):板邊至最近導(dǎo)體間的距離少于規(guī)格尺寸范圍.