pcb開路原因及改善對策

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1、專業(yè)資料PCB開路的原因及改善措施[發(fā)布時間]：2008-5-279:18:55??????[瀏覽次數(shù)]：1511??????[作者]：admin??PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料，影響準(zhǔn)時交貨，導(dǎo)致客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本人在PCB制造行業(yè)已經(jīng)有20多年的工作經(jīng)歷，主要從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對于PCB開、短路問題的改善積累了一些經(jīng)驗，現(xiàn)形成文字以作總結(jié)，提供同行們討論，并期待

2、對于管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用。???我們首先將造成PCB開路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個方面（魚骨圖分析）：?現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：一、露基材造成的開路：?1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象；?2、覆銅板在開料過程中的被劃傷；?3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；?4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷；?5、沉銅后堆放板時因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；?????????6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時表面銅箔被劃傷；改善方法：??1、覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)

3、象，如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺面有硬質(zhì)利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。?3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度不夠，機(jī)床移動時鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現(xiàn)象。??a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換夾

4、咀；??b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無雜物。?4、板材在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷：??a、搬運(yùn)時搬運(yùn)人員一次性提起的板量過多、重量太重，板在搬運(yùn)時不是抬起，而是順勢拖起，造成板角和板面摩擦而劃傷板面；學(xué)習(xí)資料專業(yè)資料??b、放下板時因沒有放整齊，為了重新整理好而用力去推板，造成板與板之間摩擦而劃傷板面；?5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當(dāng)被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲存板時，由于板疊在一起再放下，板有一定數(shù)量時，重量也不輕，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷

5、露基材。?6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時被劃傷：??a、磨板機(jī)的擋板有時會接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過板時板面被劃傷；??b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。?????綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線路上時，經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測試時是難于檢測出來的，這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質(zhì)量問題和所導(dǎo)致

6、的經(jīng)濟(jì)損失是相當(dāng)大的。二、無孔化開路：?1、沉銅無孔化；?2、孔內(nèi)有油造成無孔化；?3、微蝕過度造成無孔化；?4、電鍍不良造成無孔化；?5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施：?1、沉銅無孔化：??a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確?；瘜W(xué)銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，會導(dǎo)致無孔化。??b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以

7、我們現(xiàn)用的活化劑為例：???①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，??????化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。???③在生產(chǎn)過程中要維護(hù)好活化劑的溶液，如果污染程度較嚴(yán)重，會造成孔壁沉積的鈀不致密，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。??c、加速劑：主要成份是有機(jī)酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加

8、速劑，化學(xué)濃度控制在0.35-0.50N，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。d、化學(xué)銅參數(shù)的控制是關(guān)系到化學(xué)銅覆蓋好壞的關(guān)鍵，以我司目前所使用的藥水參數(shù)為例：???①溫度控制在25--32℃，溫度低了藥液活性不好，造成無孔化；如果溫度超過38℃時，因藥液反應(yīng)快，銅離子釋出也快，造成板面銅粒而返工甚至報廢，這樣沉