smt常用術(shù)語中英文對照

《smt常用術(shù)語中英文對照》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。

1、SMT常用術(shù)語中英文對照SMT常用術(shù)語中英文對照簡稱英文全稱中文解釋SMTSurfaceMountedTechnology表面貼裝技術(shù)SMDSurfaceMountDevice表面安裝設(shè)備(元件)DIPDualIn-linePackage雙列直插封裝QFPQuadFlatPackage四邊引出扁平封裝PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四邊引出扁平封裝SQFPShortenQuadFlatPackage縮小型細(xì)引腳間距QFPBGABallGridArrayPackage球柵陣列封裝PGAPinGridArrayPackage針柵陣列封裝CPGACeramicPi

2、nGridArray陶瓷針柵陣列矩陣PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引線芯片載體LCCCleadlessceramicchipcarrier無引線陶瓷芯片載體CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料無引線芯片載體SOPSmallOutlinePackage小尺寸封裝TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封裝SOTSmallOutlineTransistor小外形晶體管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引線小外形封裝SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPa

3、ckage小外形集成電路封裝MCMMultilChipCarrier多芯片組件MELF圓柱型無腳元件DDiode二極管RResistor電阻SOCSystemOnChip系統(tǒng)級芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封裝COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名詞解釋AAccuracy(精度)：測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。AdditiveProcess(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angleofat

4、tack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropicadhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。Annularring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。Automatedtestequipment(ATE自動(dòng)測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計(jì)用

5、于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。Automaticopticalinspection(AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。BBallgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。Bu

6、riedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。CCAD/CAMsystem(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備Capillaryaction(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。Chiponboard(COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Ci

7、rcuittester(電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?。Coldsolder