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《PCB圖解教程_PCB技術(shù)資料_PCB生產(chǎn)資料_PCB工藝_PCB原理_》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、PCB生產(chǎn)工藝流程2012-12-1=主要內(nèi)容1、PCB的角色。2、PCB的演變。3、PCB的分類。4、PCB流程介紹。五彩繽紛的PCB工藝1、PCB的角色PCB的角色：PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個組裝基地☆，組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時，最先被懷疑往往就是PCB，又因?yàn)镻CB的加工工藝相對復(fù)雜，所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCB的解釋：Printedcirc
2、uitboard；簡寫：PCB中文為：印制板☆（1）在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。。。。（2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。（3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。。。。1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿爾伯特.漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖：：2.到1936年，DrPaulEisner（保羅.艾斯納）
3、真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimagetransfer)，就是沿襲其發(fā)明而來的。圖2、PCB的演變PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。A.以材料分a.有機(jī)材料酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT等皆屬之。b.無機(jī)材料鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。B.以成品軟硬區(qū)分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCB見圖1.3。c.軟硬結(jié)合板Rigid-FlexPC
4、B見圖1.4。C.以結(jié)構(gòu)分a.單面板見圖1.5。b.雙面板見圖1.6。c.多層板見圖1.7?！?、PCB的分類圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7圖1.84、PCB流程介紹我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下：A、內(nèi)層線路C、孔金屬化D、外層干膜E、外層線路F、絲印H、后工序B、層壓鉆孔G、表面工藝A、內(nèi)層線路流程介紹流程介紹:☆目的:1、利用圖形轉(zhuǎn)移☆原理制作內(nèi)層線路2、DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱☆前處理壓膜曝光DES開料沖孔內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計(jì)
5、所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要生產(chǎn)物料:覆銅板覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項(xiàng):避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理?？紤]漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后續(xù)的壓膜制程主要消耗物料：磨刷銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層線路--前處理介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要生產(chǎn)物料:干膜(DryFi
6、lm)工藝原理：干膜壓膜前壓膜后內(nèi)層線路—壓膜介紹壓膜曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要生產(chǎn)工具:底片/菲林（film)工藝原理：白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路—曝光介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要生產(chǎn)物料:K2CO3工藝原理：使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層。說明：水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會與弱堿反應(yīng)使成為有
7、機(jī)酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形顯影后顯影前內(nèi)層線路—顯影介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要生產(chǎn)物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路—蝕刻介紹去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要生產(chǎn)物料:NaOH去膜后去膜前內(nèi)層線路—退膜介紹沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要生產(chǎn)物料:鉆刀內(nèi)層線路—沖孔介紹AOI檢驗(yàn):全稱為AutomaticOp
