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1、PCB及其設計技巧目錄第一章：PCB概述第二章：PCB設計流程及PCBLayout設計第三章：PCBLayout技巧第四章：EMC基本知識第一章：PCB概述第一章：PCB概述一、PCB：PrintedCircuitBoard——印刷電路板二、PCB板的質(zhì)量的決定因素：基材的選用；組成電路各要素的物理特性。第一章：PCB概述三、PCB的材料分類1、剛性：（1）、酚醛紙質(zhì)層壓板（2）、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板（3）、聚酯玻璃氈層壓板（4）、環(huán)氧玻璃布層壓板2、撓性（1）、聚酯薄膜（2）、聚酰亞胺薄膜（3）、氟化乙丙烯薄膜基板種類組成及用途FR-3紙
2、基，環(huán)氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環(huán)氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環(huán)氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環(huán)氧樹脂，高溫并難燃FR-6玻璃席，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)氧樹脂，難燃第一章：PCB概述四、PCB基板材料種類及用途：五、PCB板的種類：A、單面板（單面、雙面絲?。〣、雙面板（單面、雙面絲印）C、四層板（兩層走線、電源、GND）D、六層板（四層走線、電源、GND）E、八層及以上多層板（n-2層走線、電源
3、、GND）F、雕刻板第一章：PCB概述六、多層PCB的基本制作工藝流程：第一章：PCB概述下料內(nèi)層鉆孔內(nèi)層線路曝光內(nèi)層蝕刻內(nèi)層檢修內(nèi)層測試棕化(黑化)壓合外層鉆孔黑孔一次銅干膜線路二次銅去膜蝕刻測試防焊印刷噴錫文字印刷成型測試成品注：單層和雙面PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單，是在其基礎上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。第二章：PCB設計流程及PCBLayout設計第二章：PCB設計流程及PCBLayout設計一、設計準備：對原理圖進行分析和DRC檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。二、網(wǎng)
4、表輸入：將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進行輸入。三、規(guī)則設置：按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關參數(shù)設置好。四、手工布局：根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機構(gòu)進行布局，檢查布局。五、手工布線：參照原理圖進行預布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應要求。（自動布線：根據(jù)原理圖和已設置好的規(guī)則，進行自動布線。要求原理圖無差錯、規(guī)則設置無誤方可進行。）六、檢查完善：PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補銅”，進行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標識檢查，并對其進行修改，使其符合要求。七、CA
5、M輸出：檢查無誤后，生成底片，到此PCB板制作完成。圖例：第二章：PCB設計流程及PCBLayout設計一、設計準備：對原理圖進行分析和DRC檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。圖例：第二章：PCB設計流程及PCBLayout設計Q8213BAT1R3100kCON3A_4PAD5_5PR13100KBAT4CON2A_4PPAD5_5PR17100kCON2A_3PCON3A_3BAT411R18100kBAT3BAT2R11510Q6213BAT211BAT4D212CON2A_2PD412R161
6、0KR46510BAT3BAT111VDD_12VBAT2+11R10510Q360ND021234567812345678Q260ND021234567812345678R10210KVDD_12VD312BAT3+11BAT1BAT4+11充電電路BAT2VDD_12VQ5213CON2A_1PR1510KBAT1+11VDD_12VR11D512R1410K充電控制電路Q7213R12510CON3A_5BAT3BAT1BAT2CON3A_6BAT311圖例：第二章：PCB設計流程及PCBLayout設計CON2A_1PPWMV
7、DD_5VQ4213PAD5_5PR233D112PWMR4PAD5123456接口電路+C712BAT4L1充電電壓產(chǎn)生電路CON2A_4PCON3A_5CON3A_3CON3A_6CON3A_4VDD_12VCON3A12341234CON2A_2PC6CON2A_3PVDD_12VGNDQ1443512345678SSSGDDDDCON2A12341234PAD5_5P圖例：第二章：PCB設計流程及PCBLayout設計LED212C11VDD_5VPWM輸入反饋電路R103200熱敏電阻/LEDR1049kQ10817C123
8、4D11L03XTM4TM3A11LED112+E31uF50VB11L04XLED412VDD_12VTM1Q11KA431123VR21K132R103200R1062kLED312TM2TEMP11R1261k原理
