資源描述：
《大功率led封裝技術》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在學術論文-天天文庫。
1、....大功率LED封裝技術··導讀:在現(xiàn)在LED技術中，封裝技術起到很關鍵的作用個，作為LED產業(yè)中承上啟下的封裝技術，它的好壞對下游產業(yè)的應用十分關鍵，現(xiàn)在將對LED的封裝技術做一下介紹。o關鍵字o·???????(四)、封裝大生產技術 晶片鍵合(Waferbonding)技術是指晶片結構和電路的制作、封裝都在晶片(Wafer)上進行，封裝完成后再進行切割，形成單個的晶片(Chip);與之相對應的晶片鍵合(Die........bonding)是指晶片結構和電路在晶片上完成后，即進行切割形成晶片(Die)，然后對單個晶片進行封裝(類似現(xiàn)
2、在的LED封裝工藝)，如圖8所示。很明顯，晶片鍵合封裝的效率和質量更高。由于封裝費用在LED器件制造成本中占了很大比例，因此，改變現(xiàn)有的LED封裝形式(從晶片鍵合到晶片鍵合)，將大大降低封裝制造成本。此外，晶片鍵合封裝還可以提高LED器件生產的潔凈度，防止鍵合前的劃片、分片工藝對器件結構的破壞，提高封裝成品率和可靠性，因而是一種降低封裝成本的有效手段?！ 〈送?，對于大功率LED封裝，必須在晶片設計和封裝設計過程中，盡可能采用工藝較少的封裝形式，同時簡化封裝結構，盡可能減少熱學和光學介面數(shù)，以降低封裝熱阻，提高出光效率。........ 圖8?
3、??芯片的封裝技術???????(五)、封裝可靠性測試與評估 LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導致的灌封膠黃化、光學性能劣化等)和機械失效(如引線斷裂、脫焊等)，而這些因素都與封裝結構和工藝有關。LED的使用壽命以平均失效時間(MTTF)來定義，對于照明用途，一般指LED的輸出光通量衰減為初始的70%(對顯示用途一般定義為初始值的50%)的使用時間。由于LED壽命長，通常采取加速環(huán)境試驗的方法進行可靠性測試與評估。測試內容主要包括高溫儲存........(100℃，1000h)、低溫儲存(-55℃，1000
4、h)、高溫高濕(85℃/85%，1000h)、高低溫回圈(85℃～-55℃)、熱沖擊、耐腐蝕性、抗溶性、機械沖擊等。然而，加速環(huán)境試驗只是問題的一個方面，對LED壽命的預測機理和方法的研究仍是有待研究的難題?！ ∪?、固態(tài)照明對大功率LED封裝的要求 與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實現(xiàn)動態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應用需要。但對其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在： (一)模組化........ 通過多個LED燈(或模組)的相互連接可實
5、現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過模組化技術，可以將多個點光源或LED模組按照隨意形狀進行組合，滿足不同領域的照明要求?！ ?二)系統(tǒng)效率最大化 為提高LED燈具的出光效率，除了需要合適的LED電源外，還必須采用高效的散熱結構和工藝，以及優(yōu)化內/外光學設計，以提高整個系統(tǒng)效率?！ ?三)低成本 LED燈具要走向市場，必須在成本上具備競爭優(yōu)勢(主要指初期安裝成本)，而封裝在整個LED燈具生產成本中占了很大部分，因此，采用新型封裝結構和技術，提高光效/成本比，是實現(xiàn)LED燈具商品化的關鍵。 (四)易于替換和維護........
6、 由于LED光源壽命長，維護成本低，因此對LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED燈具設計易于改進以適應未來效率更高的LED晶片封裝要求，并且要求LED晶片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇采用何種晶片。 LED燈具光源可由多個分散式點光源組成，由于晶片尺寸小，從而使封裝出的燈具重量輕，結構精巧，并可滿足各種形狀和不同集成度的需求。唯一的不足在于沒有現(xiàn)成的設計標準，但同時給設計提供了充分的想像空間。此外，LED照明控制的首要目標是供電。由于一般市電電源是高壓交流電(220V，AC)，而LED需要恒流或限流電源。因此必須使用轉換
7、電路或嵌入式控制電路(ASICs)，以實現(xiàn)先進的校準和閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)，對固態(tài)光源的使用和控制主要依靠智慧控制和管理軟體來實現(xiàn)，從而在用戶、信息與光源間建立了新的關聯(lián)，并且可以充分發(fā)揮設計者和消費者的想象力?！ ∷摹⒔Y束語........ LED封裝是一個涉及到多學科(如光學、熱學、機械、電學、力學、材料、半導體等)的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術，而且也是一門基礎科學，良好的封裝需要對熱學、光學、材料和工藝力學等物理本質的理解和應用。LED封裝設計應與晶片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統(tǒng)一考慮。在封
8、裝過程中，雖然材料(散熱基板、螢光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝結構(如熱學介面、光學介面)對LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工
