資源描述：
《計(jì)算機(jī)顯存識(shí)別知識(shí)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。
1、前言 目前顯卡市場(chǎng)群雄逐鹿，顯卡種類(lèi)繁多，魚(yú)目混珠，給大家挑選到物美價(jià)廉的顯卡創(chuàng)造了機(jī)會(huì)，也給大家的挑選增加了不少困難。要想從中找到性?xún)r(jià)比高的產(chǎn)品，關(guān)注我們的天極網(wǎng)市場(chǎng)導(dǎo)購(gòu)頻道自然是個(gè)好的選擇。但是市面上顯卡的種類(lèi)實(shí)在是太多了，而且更新?lián)Q代又快，任何導(dǎo)購(gòu)都不可能涵蓋所有的產(chǎn)品。電+腦*維+修-知.識(shí)_網(wǎng)(w_ww*dnw_xzs*co_m) 那么我們就應(yīng)該學(xué)會(huì)一些根本性的東西，也就是選購(gòu)顯卡的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：一是看核心圖形芯片，二是看顯存。圖形芯片新手朋友們了解得比較多，基本上能夠區(qū)分不同級(jí)別的芯片的性能差異，選購(gòu)時(shí)也清楚地知道哪款芯
2、片是先進(jìn)的，性能強(qiáng)一點(diǎn)，什么芯片是舊的，性能差一點(diǎn)。顯存在一塊顯卡中占一個(gè)很重要的地位 但是顯存的重要性往往就被新手們忽略掉了，就算沒(méi)有忽略，可能對(duì)顯存的重視也僅僅止于大小而已。因此有不少的新手朋友在選購(gòu)顯卡時(shí)，往往看到兩塊卡的核心芯片和顯存大小相同就認(rèn)為它們性能相當(dāng)。殊不知顯存的性能指標(biāo)不僅僅是容量而已，顯存其他的參數(shù)對(duì)顯卡性能的影響有時(shí)并不比芯片低，同一圖形芯片，采用的顯存不同，可能導(dǎo)致性能上的巨大差異，兩塊芯片和顯存大小相同的顯卡，性能可能相差整整一大截！因此，要挑到好的顯卡，首先要從學(xué)會(huì)看顯存開(kāi)始。顯存的封裝形式 認(rèn)識(shí)顯
3、存，先從它的外觀開(kāi)始。目前市面上常見(jiàn)的顯存有兩種外觀：TSOP封裝的顯存顆粒MBGA封裝的顯存顆?！ ∥覀兪褂玫膬?nèi)存也好，顯存也好，其實(shí)都是由數(shù)量龐大的集成電路組合而成，只不過(guò)這些電路，都是需要最后打包完成，這類(lèi)將集成電路打包的技術(shù)就是所謂的封裝技術(shù)。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都
4、是非常關(guān)鍵的一環(huán)，對(duì)芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮有重要的影響。電+腦*維+修-知.識(shí)_網(wǎng)(w_ww*dnw_xzs*co_m) TSOP封裝技術(shù) TSOP的全名為“ThinSmallOutlinePackage”，即“薄型小尺寸封裝”，如上面第一個(gè)圖，它在封裝芯片的周?chē)龀鲆_，TSOP適合用SMT技術(shù)在PCB板上安裝布線。TSOP封裝，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高，是比較成熟的一種封裝技術(shù)，目前市面上見(jiàn)得也是最多的。電+腦*維+修-知.識(shí)_網(wǎng)(w_ww*dnw_xzs*co_m) BGA封裝技術(shù) B
5、GA全名為“BallGridArrayPackage”，即“球柵陣列封裝”，如上面第二個(gè)圖。BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)是：I/O引腳數(shù)增多，引腳間距不變，得于提高成品率；BGA能用可控塌陷芯片法焊接，改善電熱性能；內(nèi)存厚度和重量減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。與TSOP相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可以使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速
6、和有效的散熱途徑。是比較先進(jìn)的一種封裝形式，當(dāng)然，價(jià)格也比TSOP封裝的要貴。BGA封裝更多的見(jiàn)于高速的顆粒中。電+腦*維+修-知.識(shí)_網(wǎng)(w_ww*dnw_xzs*co_m)顯存的三個(gè)性能指標(biāo) 認(rèn)識(shí)了顯存的封裝，那么接下來(lái)就要了解了一下衡量顯存性能的三個(gè)重要指標(biāo)：容量、頻率和顯存位寬。電+腦*維+修-知.識(shí)_網(wǎng)(w_ww*dnw_xzs*co_m) 1.容量 顯存擔(dān)負(fù)著系統(tǒng)與顯卡之間數(shù)據(jù)交換以及顯示芯片運(yùn)算3D圖形時(shí)的數(shù)據(jù)緩存，因此顯存容量自然決定了顯示芯片能處理的數(shù)據(jù)量。理論上講，顯存越大，顯卡性能就越好。不過(guò)這只是理論上
7、的計(jì)算而已，實(shí)際顯卡性能要受到很多因素的約束，如：顯示芯片速度，顯存位寬、顯存速度等。電+腦*維+修-知.識(shí)_網(wǎng)(w_ww*dnw_xzs*co_m) 2.時(shí)鐘周期和工作頻率 時(shí)鐘周期和顯存工作頻率是顯存非常重要的性能指標(biāo)，它指的是顯存每處理一次數(shù)據(jù)要經(jīng)過(guò)的時(shí)間。顯存速度越快，單位時(shí)間交換的數(shù)據(jù)量也就越大，在同等情況下顯卡性能將會(huì)得到明顯提升。顯存的時(shí)鐘周期一般以ns（納秒）為單位，工作頻率以MHz為單位。顯存時(shí)鐘周期跟工作頻率一一對(duì)應(yīng)，它們之間的關(guān)系為:工作頻率＝1÷時(shí)鐘周期×1000。電+腦*維+修-知.識(shí)_網(wǎng)(w_ww*d
8、nw_xzs*co_m) 常見(jiàn)顯存時(shí)鐘周期有5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns。對(duì)于DDRSDRAM顯存來(lái)說(shuō)，描述其工作頻率時(shí)用的是等效工作頻率。因?yàn)槟茉跁r(shí)鐘周期的上升沿和下降沿都能傳送數(shù)據(jù)，所以在工作頻
