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1、PCB封裝（圖）???SIP:單列直插式封裝.該類型的引腳在芯片單側(cè)排列,引腳節(jié)距等特征與DIP基本相同.ZIP:Z型引腳直插式封裝.該類型的引腳也在芯片單側(cè)排列,只是引腳比SIP粗短些,節(jié)距等特征也與DIP基本相同.S-DIP:收縮雙列直插式封裝.該類型的引腳在芯片兩側(cè)排列,引腳節(jié)距為1.778mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型雙列直插式封裝.除了芯片的寬度是DIP的1/2以外,其它特征與DIP相同.PGA:針柵陣列插入式封裝.封裝底面垂直陣列布置引腳插腳,如同針柵.插腳節(jié)距為2.54mm或1.27mm,插腳數(shù)可
2、多達數(shù)百腳.用于高速的且大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路.SOP:小外型封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,字母L狀.引腳節(jié)距為1.27mm.MSP:微方型封裝.表面貼裝型封裝的一種,又叫QFI等,引腳端子從封裝的四個側(cè)面引出,呈I字形向下方延伸,沒有向外突出的部分,實裝占用面積小,引腳節(jié)距為1.27mm.QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,呈L字形,引腳節(jié)距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引腳可達300腳以上.SVP:表面安裝型垂
3、直封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的一個側(cè)面引出,引腳在中間部位彎成直角,彎曲引腳的端部與PCB鍵合,為垂直安裝的封裝.實裝占有面積很小.引腳節(jié)距為0.65mm,0.5mm.LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個側(cè)面都設(shè)有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用于高速,高頻集成電路封裝.PLCC:無引線塑料封裝載體.一種塑料封裝的LCC.也用于高速,高頻集成電路封裝.SOJ:小外形J引腳封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,呈J字形,引腳節(jié)距為1.27mm.BGA:球柵陣列封裝.表面貼裝型封裝
4、的一種,在PCB的背面布置二維陣列的球形端子,而不采用針腳引腳.焊球的節(jié)距通常為1.5mm,1.0mm,0.8mm,與PGA相比,不會出現(xiàn)針腳變形問題.CSP:芯片級封裝.一種超小型表面貼裝型封裝,其引腳也是球形端子,節(jié)距為0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:帶載封裝.在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片,并與布線相連接的封裝.與其他表面貼裝型封裝相比,芯片更薄,引腳節(jié)距更小,達0.25mm,而引腳數(shù)可達500針以上.
