微電子技術(shù)專業(yè)及專業(yè)群建設(shè)方案

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1、項目三微電子技術(shù)專業(yè)及專業(yè)群建設(shè)項目負(fù)責(zé)人：袁勇項目建設(shè)團隊：劉睿強彭克發(fā)文國電陳鴻陳衛(wèi)林濤王用鑫王君盧靜邵有為吳娟龔恒梅高國張林生沈波（重慶微電子產(chǎn)業(yè)園）張志強（富士康科技集團）劉顯文（重慶普天普科通信技術(shù)有限公司）謝凱年（Xilinx公司）王斌（重慶川儀微電路有限公司）馬焰（重慶梅安森科技發(fā)展有限責(zé)任公司）湯限磊（Ultrawise公司）一、項目概述本項目重點建設(shè)微電子技術(shù)專業(yè)，帶動電子信息工程技術(shù)專業(yè)、應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)和電子聲像技術(shù)專業(yè)的提升。依托重慶微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)的地域優(yōu)勢，與富士康科技集團、美國賽靈思

2、（Xilinx）公司、重慶川儀集團公司、重慶航凌電路板有限公司等企業(yè)合作，搭建產(chǎn)學(xué)合作平臺，共建“微電子學(xué)院”；創(chuàng)新“校企互嵌、五環(huán)相扣、工學(xué)交替”的人才培養(yǎng)模式，構(gòu)建“以崗定課、課證融合”的課程體系，以崗位人才需求（含職業(yè)素養(yǎng)）為目標(biāo)，通過工作崗位職業(yè)能力解析，建設(shè)工學(xué)交替、任務(wù)驅(qū)動、以生產(chǎn)工藝流程和產(chǎn)品制造相結(jié)合的職業(yè)知識技能培養(yǎng)體系；面向職場需求，積極開展短期職業(yè)培訓(xùn)、應(yīng)用技術(shù)服務(wù)，推進能力鑒定；按照“校企利益共享、基地資源共管、實訓(xùn)任務(wù)共擔(dān)”的原則，與富士康科技集團、重慶潤東科技有限公司合作共建校內(nèi)生產(chǎn)

3、性實訓(xùn)基地；培養(yǎng)和引進相結(jié)合，加強專業(yè)帶頭人、骨干教師、雙師素質(zhì)教師和兼職教師隊伍建設(shè)，打造一支年齡、學(xué)歷、職稱結(jié)構(gòu)合理的“雙師型”專業(yè)教學(xué)團隊，從企業(yè)聘請高級工程師、技術(shù)能手進入人才培養(yǎng)的全過程，使專兼職教師比例達1︰1。以就業(yè)為導(dǎo)向，服務(wù)為宗旨，建立柔性靈活的學(xué)籍考評管理機制，按照“時時有指導(dǎo)、處處有服務(wù)”，建立系部人人參與多層次就業(yè)指導(dǎo)服務(wù)體系。把本專業(yè)建成全國領(lǐng)先、在行業(yè)內(nèi)具有較高知名度的品牌專業(yè)，成為重慶微電子高技能緊缺人才培養(yǎng)基地。專業(yè)及專業(yè)群建設(shè)總投資1875萬元，重點建設(shè)專業(yè)投入1711萬元，專

4、業(yè)群建設(shè)投入164萬元。重點建設(shè)專業(yè)中，中央財政資金投入685萬元，重慶市財政資金投入116萬元，企業(yè)投資250萬元，學(xué)院自籌資金660萬元；專業(yè)群建設(shè)中，重慶市財政資金投入144萬元，學(xué)院自籌資金20萬元。二、建設(shè)依據(jù)（一）行業(yè)背景隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，電子信息技術(shù)，自動化技術(shù)及計算機技術(shù)日漸融合，成為當(dāng)今社會科技領(lǐng)域的重要支柱技術(shù)，而微電子技術(shù)則是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基石?，F(xiàn)代微電子技術(shù)是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的高新電子技術(shù)。集成電路的生產(chǎn)始于1959年，其特點是體積小、重量輕、可靠性

5、高、工作速度快。根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路的發(fā)展歷史經(jīng)歷了六個階段。目前已進入了巨大規(guī)模集成電路GSI（GigaScaleIntegration）時代。世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次重大變革。最后的第三次變革成為“IC四業(yè)分離”產(chǎn)業(yè)，即IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化，開始形成設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。與微電子技術(shù)并行成長的另一個孿生兄弟為高密度電子組裝技術(shù)。集成電路IC實際上完成了芯片級的電子組裝。高密度電子組裝技術(shù)完成了把高集成電路LSI/

6、VLSI/ULSI（大規(guī)模／超大規(guī)模／特大規(guī)模集成電路）和ASIC/FPGA/EPLD（專用ＩＣ／現(xiàn)場可編程門陣列／電可擦除可編程的邏輯器件）等組裝在一起，實現(xiàn)集成電路的功能集成。其代表技術(shù)有：SMT（表面貼裝技術(shù)）、HWSI（混合大圓片規(guī)模集成技術(shù)）和3D（三維組裝技術(shù)）。這些技術(shù)，推動著電子設(shè)備和產(chǎn)品繼續(xù)向薄輕短小發(fā)展。我國微電子產(chǎn)業(yè)起步于1965年，經(jīng)過40多年的發(fā)展，現(xiàn)已初步形成了包括材料、設(shè)計、制造、封裝共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈。改革開放以來，由于境外大量集成電路設(shè)計公司和芯片制造公司的涌入以及國家對集成電路

7、高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的政策支持，使我國微電子產(chǎn)業(yè)（集成電路產(chǎn)業(yè)）進入了高速成長期，中國集成電路需求占世界需求份額從2000年的6.9%上升到2007年的30.1%，如圖4-3-1所示。圖4-3-12000年—2007年中國集成電路需求占世界需求份額目前，英特爾、超微、三星電子、飛思卡爾、飛利浦、國家半導(dǎo)體、NEC半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、通用半導(dǎo)體、安靠、金朋、聯(lián)合科技、三洋半導(dǎo)體、ASAT、三星半導(dǎo)體等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國，建立了獨資、合資的IC封裝廠，中國終將成為全球IC封裝基地。重慶市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十一

8、五”規(guī)劃綱要中指出：重慶重點發(fā)展信息、生物、新材料、新能源等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，其中信息產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展集成電路、軟件與信息服務(wù)、通信產(chǎn)品、新型元器件、數(shù)字化儀器儀表、信息家電這6大領(lǐng)域，建設(shè)重慶微電子產(chǎn)業(yè)園、北部新區(qū)高新園2個基地。重慶微電園產(chǎn)業(yè)區(qū)由芯片制造園、封裝測試園、軟件園、應(yīng)用產(chǎn)品園、科技創(chuàng)新區(qū)和生活配套區(qū)組成。園區(qū)以集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件及信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)，著力打造集設(shè)計、研發(fā)、制造、封