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《半導(dǎo)體行業(yè)系列：中國半導(dǎo)體~無線通信芯片，5G推動射頻前端結(jié)構(gòu)性增長.docx》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、中金公司研究部：2018年10月30日目錄無線通信芯片：5G推動射頻前端快速發(fā)展4無線通信芯片概要：未來五年增速放緩，射頻前端成為主要驅(qū)動力45G對無線通訊芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響6濾波器：SAW、BAW、LTCC迎來發(fā)展機(jī)會8功率放大器（PA）：GaAs產(chǎn)品進(jìn)一步發(fā)展，GaN&CMOS作為補充10開關(guān)、LNA&天線調(diào)節(jié)器：SOI技術(shù)向300mm升級，MEMS技術(shù)成為補充11天線：MIMO應(yīng)用確定，LDS和LCP天線成為趨勢12基站用射頻器件：處理器自研為主，功放選擇GaN13射頻集成化帶動產(chǎn)業(yè)鏈向頭部廠商集
2、中16推薦關(guān)注企業(yè)：Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom、信維通信、TowerJazz18圖表圖表1:智能手機(jī)無線通訊系統(tǒng)組成及相關(guān)公司4圖表2:無線通訊用半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)（按器件，2017）5圖表3:射頻前端用半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)（按器件，2017）5圖表4:基帶芯片市場競爭格局（4Q17）5圖表5:旗艦智能機(jī)射頻前端市場競爭格局（2017）5圖表6:iPhone射頻前端單價的變化5圖表7:2G-5G手機(jī)射頻系統(tǒng)單價統(tǒng)計5圖表8:5G對半導(dǎo)體的發(fā)展的需求6圖表9:5G相關(guān)半導(dǎo)體材料工
3、藝及相關(guān)公司7圖表10:終端射頻系統(tǒng)市場容量預(yù)測8圖表11:終端射頻系統(tǒng)市場容量組成8圖表12:終端濾波器市場規(guī)模預(yù)測8圖表13:SAW和BAW濾波器的應(yīng)用場景8圖表14:SAW濾波器2017年市場份額情況9圖表15:BAW/FBAR濾波器市場份額情況9圖表16:全球手機(jī)功率放大器市場預(yù)測10圖表17:GaAsPA2016年市場份額10圖表18:全球GaAs射頻PA產(chǎn)業(yè)鏈情況10圖表19:天線調(diào)節(jié)器、LNA市場規(guī)模11圖表20:手機(jī)射頻開關(guān)市場規(guī)模11圖表21:全球RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈情況12圖表22:
4、5G時代手機(jī)天線數(shù)量的預(yù)測13圖表23:全球5G基站、終端和服務(wù)市場規(guī)模預(yù)測13圖表24:基站和手機(jī)射頻系統(tǒng)比較14圖表25:2017年全球基站市場份額情況14圖表26:2016年全球FPGA市場份額情況14圖表27:2017年全球基站市場份額情況15圖表28:2016年全球FPGA市場份額情況15圖表29:全球GaN射頻PA產(chǎn)業(yè)鏈情況15圖表30:4G手機(jī)射頻前端集成情況16圖表31:手機(jī)射頻系統(tǒng)的整合方式16請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明22中金公司研究部：2018年10月30日圖表32:i
5、Phone射頻系統(tǒng)中各頭部射頻廠商的份額17圖表33:旗艦手機(jī)中射頻系統(tǒng)各公司使用比例17圖表34:全球射頻大廠的全面布局17圖表35:全球射頻前端半導(dǎo)體廠商業(yè)績回顧及展望18圖表36:可比公司估值表18圖表37:Skyworks季度收入增速和利潤率變化18圖表38:Skyworks市盈率區(qū)間18圖表39:Qorvo季度收入增速和利潤率變化19圖表40:Qorvo市凈率區(qū)間19圖表41:Murata季度收入增速和利潤率變化19圖表42:Murata市盈率區(qū)間19圖表43:Broadcom季度收入增速和
6、利潤率變化20圖表44:Broadcom市盈率區(qū)間20圖表45:信維通信季度收入增速和利潤率變化20圖表46:信維通信市盈率區(qū)間20圖表47:TowerJazz季度收入增速和利潤率變化21圖表48:TowerJazz市盈率區(qū)間21圖表49:主要射頻前端廠商自2016年以來股價變動22請仔細(xì)閱讀在本報告尾部的重要法律聲明22中金公司研究部：2018年10月30日無線通信芯片：5G推動射頻前端快速發(fā)展無線通信芯片概要：未來五年增速放緩，射頻前端成為主要驅(qū)動力在智能手機(jī)普及的帶動下，2012-2017五年無
7、線通信芯片實現(xiàn)9.7%的復(fù)合增長率，根據(jù)iHS的數(shù)據(jù)，2017年市場規(guī)模達(dá)到1,322億美金，占全球半導(dǎo)體市場的31%。展望未來，隨著手機(jī)出貨量及硬件規(guī)格升級的放緩，預(yù)計行業(yè)總體增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的頻段和通信制式，包括濾波器，功率放大器，開關(guān)等射頻前端存在結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。按照智能手機(jī)無線通訊系統(tǒng)來看，我們可以按數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（D/AA/D）為界，將智能手機(jī)分為數(shù)字信號側(cè)及模擬信號側(cè)。手機(jī)射頻前端主要處理模擬信號，而基帶芯片及應(yīng)用處理器負(fù)責(zé)數(shù)字信號的處理。?射頻前端（Radi
8、ofrequencyfront-end）2017年全球市場規(guī)模約147億美元，主要作用是信號放大、篩選及收發(fā)。按器件種類來看，射頻前端模組可以分為放大器、濾波器、天線開關(guān)/調(diào)諧器及天線四部分。其中濾波器（55%），功率放大器（34%）是占比最高的兩類器件。射頻前端全球廠商有Skywork（sSWKSUS）、Qorvo（QRVOUS）、Broadcom（AVGOUS）、Murata（6981JP）、TaiyoYuden（6976JP）等。?基帶芯片（Bas
