altium-designer畫元器件封裝的三種方法

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1、下面跟大家分享AltiumDesigner畫元器件封裝的三種方法。如有錯誤，望大家指正。一、手工畫法。（1）新建個PCB庫。下面以STM8L151C8T6為例畫封裝，這是它的封裝信息設(shè)置好網(wǎng)格間距（快捷鍵G），當(dāng)然也可以在設(shè)計中靈活設(shè)置，介紹個快捷鍵Ctrl+Q可以實現(xiàn)Mil與mm單位間的切換。放置焊盤（快捷鍵PP）按Tab鍵設(shè)置焊盤，Ctrl+Q實現(xiàn)Mil與mm單位的切換，大家根據(jù)自己的習(xí)慣。有一點需要特別注意，如果要手工焊接的話，如上圖封裝信息上的焊盤長度L不能完全按照它的封裝手冊上的設(shè)計，一般要比手冊上的大1—1.

2、5mm。這樣才能手工焊接。設(shè)置好后就能開始畫了。最后，把絲印層畫上，畫得完美的話，有的把機械層也畫上了。畫完后，一定要用Ctrl+M準(zhǔn)確測量一下自己畫的封裝的各種尺寸。二、???使用ComponentWizard上一種方法畫起來往往很慢，而且還要計算很長時間。下面給大家介紹第二種方法，使用ComponentWizard。Tool—ComponentWizard按Next>上面可以選擇畫很多種類的封裝，但沒有LQFP的封裝，我們選一個QUAD的封裝進行演示。Next>如果要手工焊接的話，仍然需要注意焊盤長度L的問題，加1—

3、1.5MM。Next>設(shè)置第一個焊盤形狀和其它焊盤形狀。Next>設(shè)置絲印層線寬。Next>這個看數(shù)據(jù)手冊上的參數(shù)進行計算設(shè)置Next>選擇第一個引腳的位置Next>選擇引腳數(shù)Next>給封裝取名Next>Finish大致就是這樣畫，最后一定要Ctrl+M進行測量與調(diào)整。三、使用IPCCompliantFootprintWizard第二種方法也要進行部分計算，接著給大家介紹一種“懶人方法”，符合IPC封裝標(biāo)準(zhǔn)的都能使用IPCCompliantFootprintWizardTools—IPCCompliantFootpri

4、ntWizardNext>選擇封裝形式，有清楚的預(yù)覽圖Next>完全按照數(shù)據(jù)手冊上設(shè)置Next>Next>這是設(shè)置熱焊盤參數(shù)，對于一些發(fā)熱量較大的芯片，底部有散熱用的金屬熱盤，在這里設(shè)置它的參數(shù)，沒有就不用設(shè)置了。Next>這是軟件自動生成一些距離參數(shù)，使用它的默認(rèn)值。當(dāng)然，也可以自己改。Next>選擇板子的密度參數(shù)Next>計算元器件的容差，可以用默認(rèn)值，也可以自己更改Next>一些誤差參數(shù)，可以直接用默認(rèn)值Next>還是設(shè)置參數(shù)，還可以設(shè)置焊盤形狀。Next>設(shè)置絲印層的線寬Next>這是芯片占用面積大小，機械層的設(shè)

5、置Next>設(shè)置封裝名及描述Next>設(shè)置生成的封裝保存的位置，這里我選當(dāng)前的PcbLibFileNext>Finish最后，Ctrl+M進行各個參數(shù)的測量看是否符合要求。以下是將帖子整理成的PDF文件，大家有需要可以下載AltiumDesigner畫元器件封裝的三種方法.pdf