《波峰焊接工藝》ppt課件

《《波峰焊接工藝》ppt課件》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、波峰焊接工藝一.波峰焊在整個(gè)工藝流程中的位置工藝位置二.波峰焊的工藝過程錄像（說明：點(diǎn)擊以上界面播放）三.波峰焊工藝過程分析涂覆助焊劑預(yù)熱第一峰焊接第二峰焊接冷卻四.溫度曲線各階段的作用使焊點(diǎn)凝固，保證形成合格焊點(diǎn)減小焊接時(shí)PCB組件的溫差，也激發(fā)了助焊劑的活性。使熔融焊料與PCB及元器件接觸，潤(rùn)濕焊接面。濾掉焊點(diǎn)多余的焊料，防止焊接缺陷的發(fā)生。預(yù)熱段第二波峰段第一波峰段冷卻段五.波峰焊機(jī)外觀及內(nèi)部結(jié)構(gòu)六.常見的幾種波峰結(jié)構(gòu)七.焊料和焊劑目前一般采用Sn63/Pb37棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183℃。按照清洗要求助焊劑分為免清洗、水清洗半水清洗和溶劑清洗四種類型，

2、按照松香的活性分類可分為R（非性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三種類型，要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。焊劑：焊料：八.波峰焊接質(zhì)量影響因素a.設(shè)備——助焊劑噴涂系統(tǒng)的可控制性；預(yù)熱和焊接溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性；b.材料——焊料、焊劑、防氧化劑的質(zhì)量以及正確的管理和使用。c.印制板——PCB焊盤、金屬化孔與阻焊膜的質(zhì)量、PCB的平整度。d.元器件——焊端與引腳是否污染或氧化。e.PCB設(shè)計(jì)——PCB焊盤設(shè)計(jì)與排布方向f.工藝——助焊劑比重和噴涂量、預(yù)熱和焊接溫度、傳輸帶傾斜角度和傳輸速度、波峰高度等參數(shù)的正確設(shè)置。九.波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn)

3、1焊劑涂覆量2印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間PCB類型組裝形式預(yù)熱溫度（℃）單面板純THC或THC與SMC/SMD混裝90~100雙面板純THC90~110雙面板THC與SMD混裝100~110多層板純THC110~125多層板THC與SMD混裝110~1303焊接溫度和時(shí)間4印制板爬坡(傳送帶傾斜)角度和波峰高度(a)爬坡角度小，焊接時(shí)間長(zhǎng)(b)爬坡角度大，焊接時(shí)間短5工藝參數(shù)的綜合調(diào)整十.波峰焊作業(yè)流程焊接前準(zhǔn)備開波峰焊機(jī)設(shè)置焊接參數(shù)連續(xù)焊接生產(chǎn)首件焊接并檢驗(yàn)送修板檢驗(yàn)十一.波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策(1)焊料不足——焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整有空洞、插裝孔以及導(dǎo)

4、通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的盤上。焊料不足產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策aPCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90—130℃，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。b插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng)0.15~0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上限）。c插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面的焊點(diǎn)。d金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。e波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料波產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波

5、峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。f印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣印制板爬坡角度為3-7°。(2)焊料過多——元件焊端和引腳周圍被過多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月面焊點(diǎn)。潤(rùn)濕角θ＞90°焊料過多產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。bPCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限

6、。c焊劑活性差或比重過小更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎?。e焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過高（Cu＜0.08%），使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。錫的比例＜61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。f焊料殘?jiān)嗝刻旖Y(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?3)焊點(diǎn)拉尖——或稱冰柱。焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策PCB預(yù)熱溫度過低，使PCB與元器件溫偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱。根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。預(yù)熱溫度在90~130℃，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引

7、腳長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)榇疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度4~5mm左右，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插元器件引腳成形要求元件引腳露出印制板焊接0.8~3mm。助焊劑活性差更換助焊劑。插裝元件引線直經(jīng)與插裝孔比例不正，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。插裝孔的孔徑比引線直經(jīng)大0.15~0.4mm（細(xì)引取下限，粗引線取上限）。(4)焊點(diǎn)橋接或短路——橋接又稱連橋。元件端頭之、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起焊點(diǎn)橋接或短路產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄。按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)

8、。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸焊接方向垂直，SOT、SOP