《smt制程規(guī)范》ppt課件

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1、SMT制程規(guī)范2017-2-19SMT生產(chǎn)流程一、車間環(huán)境與條件管制點(diǎn)：1.溫、濕度管制：1-1.SMT車間溫度要求20~28℃，濕度要求40~65%RH。每天由專人負(fù)責(zé)將實(shí)際溫、濕度記錄在“SMT車間溫、濕度記錄表”。2.ESD要求：2-1.防靜電區(qū)域要求需符合公司的規(guī)定。2-2.進(jìn)入SMT車間需穿靜電衣，戴靜電帽。2-3.進(jìn)入SMT車間需接觸電子零件與PCBA的人員需戴靜電環(huán)。2-3-1.SMT部門的工作人員進(jìn)入車間工作前需在車間門口處點(diǎn)檢靜電環(huán)并做記錄。3.防塵要求：3-1.進(jìn)入SMT車間需從規(guī)定通道進(jìn)入。3-2.材料/PCBA進(jìn)出通道要保證使用后實(shí)時(shí)

2、關(guān)閉。3-3.放置PCB與PCBA的周轉(zhuǎn)箱上，需蓋防塵蓋(現(xiàn)場正處于作業(yè)過程中的周轉(zhuǎn)箱上可暫不蓋)。4.異常處理：4-1.當(dāng)上述要求無法達(dá)到時(shí)，各操作人員需立即回報(bào)直接領(lǐng)導(dǎo)與部門主管處理。二、材料點(diǎn)收、存放與上線前的準(zhǔn)備管制點(diǎn)：1.材料點(diǎn)收要求：1-1.點(diǎn)收成套材料時(shí)，須與發(fā)料單進(jìn)行核對(料號、規(guī)格、數(shù)量).1-2.檢查材料有無短裝、有無破損.1-3.尾數(shù)料須用材料規(guī)格標(biāo)簽注明，標(biāo)簽格式如下圖示。料號規(guī)格入料日期數(shù)量擔(dān)當(dāng)1-4.物料點(diǎn)收材料無誤后，須于材料盤上注明該材料料號1-5.真空包裝的須防潮的材料不可拆開真空包裝。1-6.帶式材料點(diǎn)數(shù)時(shí)注意不可造成曲折

3、。2.材料運(yùn)送：2-1.不可碰撞，不可掉落。2-2.利用廠商的原包裝運(yùn)送。2-3.要做靜電防護(hù)。3.材料存放：3-1.將材料放置于SMT物料區(qū)的材料架上。3-2.真空包裝的須防潮的材料，按"管制點(diǎn)4.防潮材料存放與使用"作業(yè).3-3.PCB除當(dāng)班計(jì)劃投入量拆包外，其它以不拆真空包裝方式存放。拆包后的PCB存放箱上需蓋防塵蓋。4.防潮材料的存放與使用4-1.須防潮材料于ESD靜電袋上須確認(rèn)是否有以下標(biāo)記(如下圖),若有須進(jìn)行濕度管制.4-2.材料存放4-2-1.真空包裝的須防潮的材料，以不拆封的方式儲(chǔ)存。若進(jìn)料時(shí)已拆封且無法知道拆封時(shí)間，須于上線前進(jìn)行烘烤，烘

4、烤OK后再使用。4-2-2.拆封或烘烤后未使用完的須防潮的元件，需裝回防靜電袋中用膠紙封好或放置于防潮箱內(nèi)存放。4-3.材料使用4-3-1.投產(chǎn)時(shí)需先使用已烘烤過未使用完的材料。4-3-2.真空包裝袋包裝的材料，使用時(shí)才拆封，且要拆一包用一包。5.錫膏儲(chǔ)存與使用5-1.錫膏入手時(shí),須確認(rèn)規(guī)格.型號及料號.5-2.錫膏入手時(shí),須將錫膏管制標(biāo)簽(如下圖).貼附于錫膏瓶偏壁。5-3.錫膏入手后,須置入冰箱保存.有鉛錫膏冰箱條件要求為2~10℃，無鉛錫膏冰箱條件要求為3~7℃。5-4.錫膏存放在冰箱需要依錫膏種類區(qū)分存放.5-5.冰箱溫度需填寫“SMT冰箱溫度點(diǎn)檢記

5、錄表”5-6.錫膏須依先進(jìn)先出先用管制.使用油性筆在錫膏瓶上蓋上編號的方式，針對各種規(guī)格的錫膏都定義從1~500的方式編號，先使用小編號的錫膏。錫膏管制標(biāo)簽出庫時(shí)間（Takeoutdate&time）//(A)可開始使用時(shí)間（Availabledate&time）(4H+A)//.開蓋時(shí)間（Opendate&timeline）//(B)開蓋后保質(zhì)期（Openedjarshelflife）(24H+B)//.5-7.錫膏從冰箱取出時(shí)須于管制標(biāo)簽上填寫(出庫時(shí)間Takeoutdate&time及可開始使用時(shí)間Availabledate&time).5-8.錫膏自

6、冰箱取出后,須在室溫下回溫最少4小時(shí).錫膏在SMT室溫下保存超出5天(120小時(shí))就須做報(bào)廢處理.5-9.要使用錫膏時(shí),先檢查是否達(dá)到可使用的回溫時(shí)間.5-10.錫膏開瓶后須在標(biāo)簽上填寫(開蓋時(shí)間Opendate&timeline及開蓋后保質(zhì)期Openedjarshelflife).5-11.使用前須先確認(rèn)所投機(jī)型使用錫膏的種類,再用錫膏攪拌機(jī)攪拌1分鐘(需填寫"SMT錫膏攪拌進(jìn)出管制表"或手動(dòng)攪拌3~5分鐘(用手柄式攪拌刮刀順時(shí)針攪拌15~30次).自動(dòng)攪拌1分鐘300轉(zhuǎn)，太久會(huì)發(fā)熱。手動(dòng)攪拌3~5分鐘（需朝統(tǒng)一方向不可反復(fù)攪拌）標(biāo)準(zhǔn)：看攪拌后的效果——把

7、錫膏挑起能掉連續(xù)掉下來，光滑，細(xì)膩，能順暢的往下流，為很理想5-12.錫膏開瓶后須于24小時(shí)內(nèi)使用完.否則須報(bào)廢處理.5-13.正常生產(chǎn)中機(jī)器停止印刷超過半小時(shí)則錫膏要重新攪拌后再使用,鋼板與刮刀要手動(dòng)清洗干凈.5-14.PCB印刷不良之錫膏鏟下需報(bào)廢處理.5-15.錫膏印刷在PCB上需在4小時(shí)內(nèi)完成貼片作業(yè)，若超過4小時(shí)就需要清洗理。三.印刷1.鋼網(wǎng)的使用1-1.鋼網(wǎng)從鋼網(wǎng)架取出使用時(shí)應(yīng)填寫“鋼網(wǎng)取放記錄表”1-2.鋼網(wǎng)使用前須先確認(rèn)是否有合格標(biāo)簽，確認(rèn)OK后再以清洗劑清洗鋼網(wǎng)表面，才可上線使用。1-3.生產(chǎn)中除機(jī)器按設(shè)定值自動(dòng)擦拭鋼網(wǎng)外，還需按作業(yè)求手動(dòng)

8、擦拭頻率，對鋼網(wǎng)擦拭。1-4.鋼網(wǎng)清洗1-4-1.流